近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，将能
2021-10-28 08:05:11
18894 Cadence系统芯片开发工具已经通过台积电（TSMC） 16纳米 FinFET制程的设计参考手册第0.1版与 SPICE 模型工具认证,客户现在可以享用Cadence益华电脑流程为先进制程所提供的速度、功耗与面积优势。
2013-06-06 09:26:451651 台积电则是透过CEO刘德音表态指出，7纳米制程的SRAM良率已经达 30%到40% ，将会是业界首家通过7纳米制程认证的半导体公司。
2016-06-12 09:39:431999 半导体设计公司新思科技 （Synopsys） 17 日宣布，将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 （High Performance Compute） 平台的创新技术，而这些新技术是由新思科技与台积电合作的 7 纳米制程 Galaxy 设计平台的工具所提供。
2016-10-18 10:55:371097 万片，增幅搞到1.5倍，预计2022年下半年量产，2023年中间完成单月4万片产能，这已经成为台积电在成熟制程的最大投资。此外，在英特尔、苹果之后，来自欧洲的人工智能芯片大厂Graphcore已经和台积电就3纳米的长期合作计划谈妥。为台积电增添更多订单动能。
2021-08-10 10:21:296602 
近日，台积电在2022技术研讨会上披露了未来先进制程的相关信息，N3（3nm）工艺将于2022年内量产，后续还将有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工艺将在2025年量产，这也是台积电首次正式公布2nm量产的时间。
2022-06-19 08:00:003545 公司CEO陈明永在其微博上曝光了N3的拍照样张，从样张中可以看到，OPPO N3所拍摄的照片在清晰度、色彩还原以及细节把控上表现不错。据内部人士透露，该镜头的感光元件尺寸为1/2.3英寸，单个像素尺寸
2014-10-28 16:53:52
有哪位大侠知道TDA9381PS/N3/3和TDA9384PS/N3/3这两款芯片里面是已编好程序的还是空白的
2012-12-14 16:21:16
1662.53亿元人民币），同比增长10.6%，税后净利3065.74亿元新台币（约为604.26亿元人民币），同比增长16.2%，成绩可喜。对于先进制程，台积电透露，7nm、10nm研发顺利进行，今年Q1
2016-01-25 09:38:11
台积电称其已解决造成40nm制程良率不佳的工艺问题
据台积电公司高级副总裁刘德音最近在一次公司会议上表示，台积电40nm制程工艺的良率已经提升至与现有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 为专注于解决先进节点设计的日益复杂性，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，台积电已与Cadence在Virtuoso定制和模拟设计平台扩大合作以设计和验证其尖端IP。
2013-07-10 13:07:231201 美国加州圣何塞（2014年9月26日）－全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布，其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9
2014-10-08 19:10:45895 工艺。近日台积电联席CEO刘德音又透露，公司目前已经在着手研究3nm制程工艺，已经联合组成三四百人规模的研发团队。
2016-10-10 15:43:361003 台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。 台积电计划于南科高雄园区兴建新厂，进行5nm与3nm制程生产。
2016-12-15 10:48:11660 集微网消息，晶圆代工厂台积电法人说明会即将于18日登场，除第1季营运展望外，台积电7纳米制程与高速运算平台对今年业绩的贡献将成为市场关注的焦点。此外，台积电5纳米与3纳米制程进展，也将受到各界瞩目
2018-01-16 01:21:25796 在晶圆代工市场，台积电与三星的竞争始终是大家关心的戏码。三星虽然有高通等VIP客户，但在7纳米制程节点，高通预计会转投台积电，三星要想受更多客户的青睐，只能从制程技术着手了。这也是三星为什么跳过非
2018-06-19 15:06:005263 关键词：5nm , Compiler , PrimeTime 新思科技（Synopsys）宣布其数字和定制设计平台通过了TSMC最先进的5nm EUV工艺技术认证。该认证是多年广泛合作的结果，旨在
2018-10-27 22:16:01685 新思科技宣布新思科技设计平台（Synopsys Design Platform）已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈（chip stacking）技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性
2019-05-07 16:20:353668 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的行业领导地位
2019-07-26 11:12:352840 就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N
2019-10-17 16:19:114053 台积电（TSMC）日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米（N4）与3纳米制程之间，将会有4纳米制程（N4）的开发。
2020-07-09 15:19:561732 （功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间 ● 新思科技进一步强化关键产品，以支持TSMC N3制造的进阶要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得TSMC 3nm制造技术验证。此次验证基于TSMC的最新设计参考手册（DRM）和工艺设计工具包（
2020-10-14 10:47:572542 万人。 今年 8 月份，台积电高级副总裁米玉杰表示，该公司有计划继续提供有意义的节点改进，直到 N3 及以下。台积电预计 N3 将在 2022 年成为最新、最先进的节点。与 N5 相比，收益同样不大，性能仅提升 1.1-1.15 倍，功耗提升 1.25-1.3 倍。这些增益是相对于 N5 而言
2020-11-25 09:24:201470 台积电是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息，除了5nm制程，台积电还在研发最新的3nm工艺，而且研发工作已经接近尾声。近日，有知情人士透露，苹果公司已预订了台积电3nm的产能，将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电3nm工艺将用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609 当下的半导体界，最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头，台积电的产能，特别是先进制程的，几乎呈现被“疯抢”的状态，这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前，台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶
2021-01-12 14:55:482719 在台积电昨日最新举办的法人说明会上，多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划，透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况，并公布台积电2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392814 1 月 22 日消息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前列的台积电，获得了苹果、AMD 等众多芯片厂商的代工订单，他们的营收也已连续多年增长。 由于芯片制程工艺领先，还有更多的厂商在寻求
2021-01-23 08:59:572143 台积电首席执行官CC Wei表示，在铸造季度收入中，“我们的N3技术开发步入了良好的轨道。与同期的N5和N7相比，N3的HPC和智能手机应用程序的客户参与度要高得多。”
2021-01-26 14:44:481795 台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示：“我们的N3（3纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与N5和N7在类似阶段相比，N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
2021-02-01 16:54:502241 台积电董事长刘德音近日受邀于2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场线上专题演说时指出，台积电3nm制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些。3nm及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。
2021-02-21 10:49:293093 在近期举办的2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，台积电先进制程芯片传来新消息。台积电董事长刘德音在线上专题演说时指出，3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要
2021-02-22 09:10:062714 基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法，刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。
2021-06-28 11:46:43814 ）宣布，其数字和定制/模拟流程已获得 TSMC N3 和 N4 工艺技术认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。通过持续合作，Cadence 和 TSMC 发布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:169826 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
2021-11-01 16:29:14703 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术
2021-11-05 15:17:196382 双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。
2021-11-08 11:54:45781 技（Synopsys）近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证，双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 今日，据联合报报道，近期台积电研发已久的3nm制程工艺取得了重大突破。
2022-04-12 17:58:443927 近日，台积电官方表示，N3E制程将在N3量产一年之后投产，2nm制程可能在2025年实现批量生产，而量产时间可能由原来的2023年下半年提前到2023年第二季度，也会影响到全球众多芯片厂商新产品的研发和投产进度。
2022-04-15 10:05:301671 今日，台积电在其举办的技术论坛会中展示了2nm（N2）工艺以及其它的一些先进制程。 在大会上，台积电展示了N3工艺最新的FINFLEX技术，该技术扩展了采用3nm制程产品的性能、功率等，能够让芯片
2022-06-17 16:13:256050 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模拟设计流程已获得 TSMC N3E 和 N4P 工艺认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 新思科技（Synopsys）近日推出面向台积公司N6RF工艺的全新射频设计流程，以满足日益复杂的射频集成电路设计需求。
2022-06-24 14:30:131700 ） 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技（Synopsys）定制化编译器设计环境已完成整合，以便
2022-06-27 14:41:381276 
在本月，晶圆代工巨头台积电在北美召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了关于未来先进制程的信息，同时公布N3工艺将于2022年内量产。
2022-06-30 15:33:361748 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
2022-07-12 11:10:511780 中国上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:372277 ，纳斯达克股票代码：SNPS ）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的
2022-11-08 13:37:191951 E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:221158 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求，新思科技(Synopsys,Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS)近日宣布，推出业界领先的全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3
2022-11-16 16:25:431653 Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡，通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX架构认证 主要亮点 Ansys Redhawk-SC与Ansys Totem电源完整性平台荣获台积电N3
2022-11-17 15:31:571498 新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在
2022-12-01 14:10:19991 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计 奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 推出毫米波（mmWave）射频（RF
2022-12-14 18:45:021339 摘要： 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展和先进节点设计 奖项涵盖数字和定制设计、IP、以及基于云的解决方案 推出毫米波（mmWave）射频
2022-12-15 10:48:45542 
台积电声称，基于3nm的N3工艺将实现60%至70%的逻辑密度提升，15%的性能提升，同时比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架构。
2023-01-03 14:56:203512 DigiTimes声称台积电将在未来几年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程节点）和N3（3nm）制造工艺为AMD制造基于Zen 4和Zen 5的产品，与此同时，GlobalFoundries和Samsung Foundry将生产基于旧版Zen和Zen+微架构的AMD处理器
2023-01-09 15:16:071489 台积电3nm良率传出了一些杂音，称第一代的N3工艺良率不足50%，而且投片量也非常少，只有苹果一家客户。
2023-01-13 11:01:12755 设计采用了台积电先进的 N3 制程，运用 Cadence Innovus Implementation System 设计实现系统，顺利完成首款具有高达 350 万个实例，时钟速度高达到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008 ，包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发，旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比，已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151934 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册（DRM）认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:232046 西门子EDA Calibre 平台获台积电先进N3E和N2工艺认证 作为台积电的长期合作伙伴西门子EDA一直在加强对台积电最新制程的支持 ，根据西门子EDA透露的消息显示，sign-off 物理验证
2023-05-11 18:25:303357 为了不断满足新一代系统单晶片（SoC） 的严格设计目标，新思科技在台积电最先进的 N2 製程中提供数位与客製化设计 EDA 流程。相较於N3E 製程，台积公司N2 製程採用奈米片（nanosheet
2023-05-11 19:02:353062 西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301569 股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric技术和3Dblox标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工
2023-05-22 22:25:02875 
基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势
2023-08-24 17:37:471737 苹果已经发布了基于台积电3nm制程的A17 Pro处理器。最近，有消息称，高通的下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程，并预计会在10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三个客户，可能是高通骁龙8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709 《半导体芯科技》编译 来源：EENEWS EUROPE 新思科技（Synopsys）表示，其客户已在台积电2nm工艺上流片了多款芯片，同时对模拟和数字设计流程进行了认证。 新思科技表示，台积电2nm
2023-10-08 16:49:24930 多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间 摘要： 新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量
2023-10-19 11:44:22918 10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级
2023-10-19 18:05:43909 
10月19日，OPPO正式发布Find N3折叠旗舰，首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准，Find N3面向高端商务用户构筑起高等级
2023-10-20 17:19:271383 新思科技近日宣布，其数字和定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证，能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲，其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:061394 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:561694 新思科技（Synopsys）被评为“台积公司开放创新平台（OIP）年度合作伙伴”（Open Innovation Platform，OIP）并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频
2023-11-14 10:31:461202 多个奖项高度认可新思科技在推动先进工艺硅片成功和技术创新领导方面所做出的卓越贡献 摘要 ： 新思科技全新数字与模拟设计流程认证针对台积公司N2和N3P工艺可提供经验证的功耗、性能和面积（PPA）结果
2023-11-14 14:18:45743 台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
2023-12-05 10:25:061034 根据台积电最新的财报，2024年第四季度，台积电12英寸晶圆的平均售价同比上涨了22.8%，达到了6611美元。这一涨幅的主要原因在于，台积电的N3（3nm）制程技术的收入占比大幅提升。市场分析
2024-01-25 15:35:34746 英伟达GTC大会将在美西时间3月17日启幕，市场认为H200和B100可能会于大会期间提前公开以抢占市场份额。据悉，这两款产品将分别使用台积电N4和N3制程，其中H200有望在今年Q2面市，而B100采用Chiplet设计架构的消息已得到证实，并且已下单进行投片。
2024-03-11 09:45:03965 英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP测试芯片形成组合。
2024-04-18 14:22:541756 据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封装技术。
2024-04-25 15:54:581797 分析师强调，台积电的N3制程处于全球领先地位，尽管第一季度的3nm制程销量同比下降了32%，仅占据总销量的9%，但自第三季度以来，该公司有望迎来强劲反弹，实现全年3nm制程收入增长目标。
2024-04-30 17:22:552716 套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，使得我们与台积公司能够助力开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日与台积公司宣布，在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域，取得了显著成效。
2024-05-13 11:04:48931 由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。
2024-05-14 10:36:481197 
N3E工艺的批量生产预期如期进行，其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高，目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4，其晶体管数量及运行时钟速度均较基于N3工艺的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990 台积电联合首席运营官张晓强进一步指出，2nm制程的研发正处于“非常顺利”的状态：纳米片的“转换效果”已达预定目标中的90%，良率亦超过80%。台积电预计，其N2制程在2025年问世后，仍将保持业界领先地位。
2024-05-24 16:38:451663 台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A18系列处理器将采用台积电3nm工艺，这一消息直接推动了台积电3nm制程的订单量激增，为台积电带来了新一轮的出货热潮。
2024-09-10 16:56:381271 半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台积公司的长期合作催生了众多行业进步，从更精细的工艺节点到更高层次的系统集成，创造了无限可能。
2024-10-31 14:28:171022 工艺——N3P。与前代工艺相比，N3P在性能上实现了约5%的提升，同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着，搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力，同时拥有更出色的电池续航能力。 除了制程工艺的提升，苹果M5系列芯片还采用了台积电
2025-02-06 14:17:461313 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415 ：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公司 N2P、N5 和 N3 工艺节点
2025-05-23 16:40:041710 新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和多芯片设计创新。
2025-05-27 17:00:551040 力旺电子宣布，其一次性可编程内存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于台积电N3P制程完成可靠度验证。N3P制程为台积电3奈米技术平台中，针对功耗、效能与密度进行
2025-07-01 11:38:04876 在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。然而，台积电凭借其卓越的技术实力，已经在这一领域占据了明显的领先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
给大家分享两个热点消息： 台积电2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了台积电2026年一半以上的2nm产能；而高通和联发科等其他客户难以获得足够多的台积电2nm制程的产能
2025-09-23 16:47:06752 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证，支持对面向台积公司最先进制造工艺（包括台积公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片设计进行准确的最终验证检查。两家公司
2025-10-21 10:11:05434 新思科技作为重要的合作伙伴，再次获台积公司认可。在2025年台积公司开放创新平台（Open Innovation Platform，简称OIP）生态系统论坛上，我们荣膺六项年度合作伙伴大奖。这些奖项
2025-10-24 16:31:581124
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