的性能和功耗优化。 采用5纳米的新工艺，与公司的7纳米工艺相比，相同的Cortex-A72内核可实现1.8倍的逻辑密度和15％的速度提升。 5nm工艺采用EUV光刻（极紫外曝光）制造，与公司以前的节点相比，通过简化制造工艺和在同一发展阶段实现出色的技术成熟度，可
2019-04-10 09:18:16
1470 已经完成，现在可以为客户提供样品。通过在其基于极紫外（EUV）的工艺产品中添加另一个尖端节点，三星再次证明了其在先进晶圆代工市场的领导地位。 与7nm相比，三星的5nm FinFET工艺技术将逻辑区域效率提高了25％，功耗降低了20％，性能提高了10％，从而使其能够拥有更多创
2019-04-18 15:48:477186 共享一些设计规则。新的N5工艺将提供7nm变体以上的完整节点增加，并在10层以上的层中广泛使用EUV技术，从而减少了7nm以上的生产总步骤。新的5nm工艺还采用了台积电的下一代FinFET技术。 芯片命名 公开资料显示，台积电5nm EUV工艺可提供整体逻辑密度增加约1.84倍，功率
2019-12-13 11:18:575736 TSMC 表示，其 5nm EUV 可将密度提升约 1.84 倍、能效提升 15%（功耗降低 30%）。当前测试的芯片有 256 Mb SRAM 和一些逻辑器件，平均良率为 80%、峰值为 90% 。
2019-12-16 08:41:306280 TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
2016-07-18 10:47:091381 · 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。
· 新思科技Custom
2018-07-18 11:46:358001 在7nm及以下节点上，台积电的进展是最快的，今年量产7nm不说，最快明年4月份就要试产5nm EUV工艺了，不过这个节点的投资花费也是惊人的，台积电投资250亿美元建厂，5nm芯片设计费用也要比7nm工艺提升50%。
2018-10-08 09:52:334230 10月10日晚间消息，著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在六个月后开始试产！
2018-10-11 11:45:234223 1月12日晚间，三星举办了全球线上发布会，正式发布了 5nm 芯片 Exynos 2100。Exynos 2100 是三星首款集成 5G 的移动芯片组，基于 5nm EUV 工艺。与采用 7nm 工艺的前代产品相比，Exynos 2100 功耗降低 20%，整体性能提高了 10%。
2021-01-13 11:06:103594 5nm工艺。不过，最近有消息传出，三星遇到麻烦了，其5nm工艺的良率竟然低于50%。 韩国媒体报道，三星电子华城园区V1厂，最近面临晶圆代工良率改善难题，5nm等部分工艺良率低于50%。 三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂，其中V1为EUV专用厂，于201
2021-07-05 18:35:594334 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
2023-05-19 16:25:121405 
基于10nm++开发7nm工艺、基于7nm设计开发5nm工艺，基于5nm工艺来开发3nm工艺，毫无疑问，每一个“+”或者“++”所拥有的技术更新都将有可能进入下一代节点的设计之中。 在7nm节点之后
2020-07-07 11:38:14
是通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本。例如，按照格罗方德的测算，启用EUV技术，在7nm和5nm节点，都仅需要1个光罩即可生产。这样理论上来说，就可以起到简化工艺流程，减少生产周期的作用。对此，芯谋
2017-11-14 16:24:44
想问一下，TSMC350nm的工艺库是不是不太适合做LC-VCO啊，库里就一个电容能选的，也没有电感可以选。（因为课程提供的工艺库就只有这个350nm的，想做LC-VCO感觉又不太适合，好像只能做ring-VCO了）请问350nm有RF工艺嘛，或者您有什么其他的工艺推荐？
2021-06-24 08:06:46
Sic mesfet工艺技术研究与器件研究针对ＳｉＣ 衬底缺陷密度相对较高的问题，研究了消除或减弱其影响的工艺技术并进行了器件研制。通过优化刻蚀条件获得了粗糙度为２?０７ ｎｍ的刻蚀表面；牺牲氧化
2009-10-06 09:48:48
从7nm到5nm，半导体制程芯片的制造工艺常常用XXnm来表示，比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm++制造工艺。所谓的XXnm指的是集成电路的MOSFET晶体管栅极
2021-07-29 07:19:33
Research、东京电子和中微半导体，而通过台积电5nm工艺认证的则更少。在这个领域，中国大陆的中微半导体取得了可喜的进步，其5nm蚀刻机已经打入台积电供应链。中微半导体主要生产蚀刻机、MOCVD等设备
2020-03-09 10:13:54
业界对哪种半导体工艺最适合某一给定应用存在着广泛的争论。虽然某种特殊工艺技术能更好地服务一些应用，但其它工艺技术也有很大的应用空间。像CMOS、BiCMOS、砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP
2019-08-20 08:01:20
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
求TSMC90nm的工艺库，请问可以分享一下吗？
2021-06-22 06:21:52
新思科技与中芯国际合作推出用于中芯65纳米低漏电工艺技术的、获得USB标志认证的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
通过芯片验证的DesignWare PHY IP
2010-05-20 17:39:09899 随着芯片微缩，开发先进工艺技术的成本也越来越高。TSMC对外发言人孙又文表示，台积电会继续先进工艺技术节点的投入和开发，今年年底台积电将推出20nm工艺
2012-08-30 14:34:302301 Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进行检查。光学临近校正法
2012-09-29 10:30:462224 电子发烧友网核心提示 :Mentor Graphics公司日前宣布Calibre LFD（光刻友好设计）光刻检查工具已获得TSMC的20nm IC制造工艺认证。 Calibre LFD可对热点进行识别，还可对设计工艺空间是否充足进
2012-10-08 16:00:141265 FinFET制程的设计规则手册（DRM）第0.5版的认证，同时从即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程设计套件（iPDK）。凭借其对iPDK标准强大的支持，Synopsys的Laker定制解决方案为用户提供了从180-nm到16-nm的多种TSMC工艺技术的全面对接。
2013-09-23 14:45:301379 ® Analog FastSPICE™ 电路验证平台已完成了电路级和器件级认证，Olympus-SoC™ 数字设计平台正在进行提升，以帮助设计工程师利用 TSMC 10nm FinFET 技术更有效地验证和优化其设计。10nm V1.0 工艺的认证预计在 2015 年第 4 季度完成。
2015-09-21 15:37:101664 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
2017-10-11 11:13:423456 EUV被认为是推动半导体产业制造更小芯片的重要里程碑，但是根据目前的EUV微影技术发展进程来看，10奈米（nm）和7nm制程节点已经准备就绪，就是5nm仍存在很大的挑战。
2018-01-24 10:52:392922 
TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术
2018-05-17 15:19:004493 Synopsys设计平台用于高性能、高密度芯片设计 重点： Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证，支持高性能7-nm FinFET Plus工艺技术，已成功用于客户的多个设计项目。 针对
2018-05-17 06:59:005644 Intel 10nm工艺还在苦苦挣扎，台积电和三星已经开始量产7nm，下一步自然就是5nm，台积电近日也首次公开了5nm的部分关键指标，看起来不是很乐观。 明年，台积电的第二代7nm工艺会在部分非
2018-05-15 14:35:134690 
5nm、4nm、3nm工艺，直逼 这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。
2018-06-08 07:12:004661 Synopsys Synopsys近日宣布， Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证，可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作，IC CompilerII
2018-06-01 09:35:004920 10月10日晚间消息，著名半导体制造公司台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在六个月后开始试产！
2018-10-11 08:44:335539 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行要求。
2018-10-18 14:57:217324 IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。
StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。
2018-10-23 14:29:146019 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:232042 国内的中微电子已经研发成功5nm等离子刻蚀机，并通过了台积电的认证，将用于全球首条5nm工艺。
2018-12-20 08:55:2626103 工智能（AI）市场。 台积电表示，相较7nm制程，5nm的微缩功能在Arm的Cortex-A72核心上能够提供1.8倍的逻辑密度，性能可提升15%。此外，5nm制程将会完全采用极紫外光（EUV）微影技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。 台积电指出，5nm制程能提供芯片设计业者
2019-04-04 11:16:023456 台积电指出，5nm制程将会完全采用极紫外光(EUV)微影技术，因此可带来EUV技术提供的制程简化效益。5nm制程能够提供全新等级的效能及功耗解决方案，支援下一代的高端移动及高效能运算需求的产品。目前，其他晶元厂的7nm工艺尚举步维艰，在5nm时代台积电再次领先。
2019-04-04 16:05:572115 包括7nm批量生产和6nm产品的流片, 三星电子在基于EUV技术的先进制程工艺开发上取得重大进展 4月16日,三星电子宣布，其5nm FinFET( 鳍式场效应晶体管)工艺技术已经开发完成，该技术可
2019-04-18 20:48:54636 新思科技近日宣布，三星(Samsung Electronics)认证了新思科技Fusion Design Platform™，用于三星采用EUV光刻技术的5纳米Low-Power Early(早期
2019-06-12 13:48:354326 台积电计划在明年第一季度开始量产5nm芯片，5nm较7nm晶体数量将增加1.8倍，性能提升15%。不过在今年，2019款iPhone还是继续采用7nm工艺制程的芯片，性能较上代的A12有所提升。而高通下一代旗舰芯片骁龙865将由三星代工，也是7nm EUV工艺制造。
2019-06-17 10:36:281404 近日，全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破，这将为三星后续5nm、4nm、3nm工艺的量产和良品率的提升奠定坚实基础。
2019-07-09 17:13:485070 全球知名的EDA工具厂商新思科技(Synopsys)宣布，面向三星7LPP（7nm Low Power Plus）和更先进工艺的良率学习平台设计取得了重大突破
2019-07-11 14:49:473943 采用极紫外（EUV）光刻技术的Cadence 数字全流程解决方案已通过Samsung Foundry 5nm早期低功耗版（5LPE）工艺认证。
2019-07-11 16:36:474273 近两年先进半导体制造主要是也终于迎来了EUV光刻机，这也使7nm之后的工艺发展得以持续进行下去。台积电和三星都对自家工艺发展进行了规划，现在两家已经逐步开始进行7nm EUV工艺的量产，随后还有5nm工艺及3nm工艺。
2019-07-24 11:45:423224 7nm+ EUV节点之后，台积电5nm工艺将更深入地应用EUV极紫外光刻技术，综合表现全面提升，官方宣称相比第一代7nm EDV工艺可以带来最多80%的晶体管密度提升，15%左右的性能提升或者30%左右的功耗降低。
2019-09-26 14:49:115945 日前，高通发布了新一代旗舰平台骁龙865、主流平台骁龙765/765G，分别采用台积电7nm、三星8nm工艺制造。那么，高通为何在两个平台上使用两种工艺？骁龙865为何没用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何规划？
2019-12-09 17:23:237069 在全球晶圆代工市场上，已经没有公司能超过台积电了，他们的16/12nm订单居高不下，7nm及改良版7nm EUV工艺如火如荼，下一代的5nm工艺进展也非常顺利，据悉现在的良率就比7nm工艺初期要好了。
2019-12-01 09:57:111047 高通昨晚发布了第三代5G基带芯片——骁龙X50，使用的是5nm工艺。高通对5nm工艺的代工厂来源守口如瓶，不过外媒报道称骁龙X60首发了三星的5nm工艺。
2020-02-19 15:09:363574 台积电作为5nm芯片生产规模最大的代工厂之一，根据其计划，5nm工艺芯片将在今年上半年正式量产。
2020-03-06 13:54:305366 台积电将会在今年年中开始进行5nm EUV工艺的量产，届时台积电的主要5nm工艺客户有苹果和华为两家。根据MyDrivers报道，华为的下一代旗舰处理器可能命名为麒麟1020，有5nm EUV工艺加持后性能会比麒麟990 5G SoC提升50%！
2020-03-07 15:52:093150 台积电5nm制造工艺基于ULV，也就是紫外线光刻技术实现，之前的7nm EUV工艺同样也是基于这项技术。那么制程的缩小又意味着什么？相比于7nm工艺，5nm工艺可以进一步提升芯片的晶体管密度，提升性能并降低功耗，可广泛用于PC、智能手机等设备的元器件中。
2020-03-12 14:10:443184 在开发5nm制程技术仅一年之后，三星就开始了 5nm EUV（极紫外）生产线的建设。三星公司希望在2030年之前击败台积电，并成为半导体业务的领导者。
2020-03-12 14:30:362526 2020年，全球最先进的半导体工艺要从7nm升级到5nm了，台积电最近上半年就开始量产5nm EUV工艺，而三星也加码投资，预计6月底完成5nm EUV生产线。
2020-03-13 08:35:013238 台积电上周发布了3月及Q1季度财报，营收同比大涨了42%，淡季不淡。不过接下来的日子半导体行业可能不太好过了，ASML的EUV光刻机已经断货，要延期交付，好在台积电今年已经在5nm工艺上抢先三星了。
2020-04-15 08:55:173633 4月20日消息，据国外媒体报道，按计划，在7nm工艺量产近两年之后，芯片代工商台积电今年将大规模量产5nm芯片，台积电方面日前也透露，他们的5nm工艺已经量产，良品率也非常可观。
2020-04-20 17:00:033185 ，虽然整体多少还是受到疫情影响，但台积电强调5nm工艺技术影响程度不大，仅接下来的3nm工艺试产可能会有延后情况。
2020-04-21 15:56:232913 CFan曾在《芯希望来自新工艺！EUV和GAAFET技术是个什么鬼？》一文中解读过EUV（极紫外光刻），它原本是用于生产7nm或更先进制程工艺的技术，特别是在5nm3nm这个关键制程节点上，没有
2020-09-01 14:00:293544 基于5nm EUV工艺。 到底哪家的5nm工艺更稳，要等双双有终端上市后才能掰一掰腕子。 另外，AMD的Zen3和RDNA2都没有上马5nm，而是7nm增强版。除了
2020-09-17 13:58:01979 芯片是三星与vivo联手定制，有望被vivo X60系列首发。 和三星去年同期推出的Exynos 980（8nm）相比，Exynos 1080在最新5nm工艺的加持下可以让性能提升14%，功耗降低30
2020-11-14 09:58:0514683 （功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间 ● 新思科技进一步强化关键产品，以支持TSMC N3制造的进阶要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得TSMC 3nm制造技术验证。此次验证基于TSMC的最新设计参考手册（DRM）和工艺设计工具包（
2020-10-14 10:47:572543 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212815 5nm工艺是7nm之后台积电又一项行业领先、可带来持久营收的重要工艺，随着投产时间的延长，其产能也会有明显提升，会有更多的客户获得产能，5nm工艺为台积电带来的营收也会大幅增加。
2020-10-16 16:40:022297 在先进半导体工艺上，台积电已经一骑绝尘了，其他人望不到尾灯了，今年量产了5nm，明年就轮到3nm了。
2020-10-17 09:12:382410 为台积电带来了近 10 亿美元的营收。 同此前的 7nm 工艺一样，台积电的 5nm 工艺也不只一代，他们还将推出第二代的 5nm 工艺，也就是他们所说的 N5P。 在 8 月底的全球技术论坛期间，台积电曾披露，同第一代 5nm 工艺相比，第二代 5nm 工艺所制造的芯片，理论上性能将提升
2020-11-06 16:19:022235 苹果的iPhone 12系列及华为的Mate40系列都用上了5nm工艺，A14、麒麟9000是台积电5nm工艺最早的两个产品之一，接下来三星、联发科的5nm旗舰芯片也快了。
2020-11-09 10:49:192076 1080处理器是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。 三星Exynos在11月12日在上海举行首场国内线下发布会；据介绍，vivo将首发搭载
2020-11-12 18:13:204092 Shin称，通过采用和集成现有的最先进技术，例如5nm EUV和最新的处理内核，Exynos 1080可以在移动设备中提供5G，设备内置AI技术
2020-11-12 16:48:022150 制造工艺EUV（极紫外光刻）。Exynos 1080 所采用的 5nm EUV 工艺与 8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升 14%，功耗降低 30%；与 7nm DUV（深紫外光刻）相比，
2020-11-12 16:48:292309 今天高通的骁龙888 5G平台刷屏了，不论CPU还是GPU、AI提升都很大，制程工艺也升级到了5nm。只不过高通在发布会上对5nm工艺的代工厂一直闭口不提，今天才确认是三星5nm工艺。
2020-12-03 09:03:482892 昨天高通的骁龙888 5G平台刷屏了，不论CPU还是GPU、AI提升都很大，制程工艺也升级到了5nm。只不过高通在发布会上对5nm工艺的代工厂一直闭口不提，今天才确认是三星5nm工艺。
2020-12-03 10:37:025772 ，AMD、NVIDIA等公司也会跟进5nm，不过至少要到2021年底了，在此之前台积电的5nm工艺会有一段空缺，有报告称明年Q2季度5nm利用率会降至80%以下。 谁能来填补这个空缺？矿机厂商现在已经找到机会了，一方面是最近比特币价格大涨，数字货币市场全面复兴
2020-12-22 14:12:282103 从 2020 年下半年开始，各家手机芯片厂商就开始了激烈的 5nm 芯片角逐，苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级 5nm 移动处理器，并宣称无论是在性能上还是在功耗上都有着优秀的表现。 不过
2021-01-20 14:57:5442511 
昨天联发科发布了天玑1200、天玑1000系列处理器，使用的是台积电6nm EUV工艺，相当于7nm的改进版，而友商的旗舰5G处理器大都说用了更先进的5nm工艺，甚至还有更强的X1架构。
2021-01-21 15:38:282067 5nm是EUV（极紫外线）光刻机能实现的目前最先进芯片制程工艺，也是智能手机厂商争抢的宣传卖点，进入2020年下半年后，苹果A14、麒麟9000、骁龙888等5nm工艺芯片相继粉墨登场。
2021-01-25 13:45:5610690 从制程工艺来讲，以手机为代表的消费电子产品要远远领先于车载芯片。但在昨晚，这一局面发生了改变。 高通发布了第4代骁龙汽车数字座舱平台，并带来了全球第一款5nm汽车芯片，为下一代汽车架构演进指明方向
2021-01-27 11:48:443121 作为台积电的头号客户，苹果每年都可以用上台积电最先进的工艺，iPhone 12的A14又是首发5nm工艺。 上马新工艺不是简单一句话的事，因为台积电的新工艺价格越来越贵，此前CSET分析过不同工艺
2021-01-28 09:44:061997 功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为麒麟9000、骁龙888和苹果的A14芯片都
2021-02-04 14:33:108222 SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺(N5P)用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片
2021-02-05 11:50:272703 ）宣布，其数字和定制/模拟流程已获得 TSMC N3 和 N4 工艺技术认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。通过持续合作，Cadence 和 TSMC 发布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 ”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算、5G、汽车、超连接、以及人工智能芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括
2021-11-09 16:59:262372 技（Synopsys）近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证，双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322328 Siemens Digital Industries Software 宣布，其用于模拟、数字和混合信号 IC 设计的电源完整性分析的全新 mPower™ 解决方案现已通过 TSMC 的 N7 和 N5 工艺技术认证。
2022-03-16 14:36:142279 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其数字和定制 / 模拟设计流程已获得 TSMC N3E 和 N4P 工艺认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。
2022-06-17 17:33:056035 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®） 5.0 规范的 PHY 和控制器
2022-06-23 10:17:302557 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
2022-07-12 11:10:511782 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册（DRM）认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:232046 最新节点进行优化 中国上海, 2023 年 7 月 5 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，其数字和定制/模拟流程已通过 Samsung Foundry
2023-07-05 10:12:141327 流程现已通过 Intel 16 FinFET 工艺技术认证，其 Design IP 现可支持 Intel Foundry Services（IFS）的此工艺节点。 与此同时，Cadence 和 Intel 共同发布
2023-07-14 12:50:021450 
Cadence近日宣布，其数字和定制/模拟流程在Intel的18A工艺技术上成功通过认证。这一里程碑式的成就意味着Cadence的设计IP将全面支持Intel的代工厂在这一关键节点上的工作，并提
2024-02-27 14:02:181332 概伦电子(股票代码：688206.SH)近日宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通过三星代工厂3/4nm工艺技术认证，满足双方共同客户对高精度、大容量和高性能的高端电路仿真需求。
2024-06-26 09:49:141378 ）计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程和CoWoS封装工艺进行价格调整。 先进制程2025年喊涨，最高涨幅20% 其中，对3nm、5nm等先进制程技术订单涨价，涨幅在3%到8%之间，而AI相关高性能计算产品的订单涨幅可能高达8%到10%。此外，台积电还计划对CoWoS先进封装服务进行涨
2025-01-03 10:35:351088
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