Altera公司和Intel公司今天宣布，双方已经达成协议，未来将采用Intel的14 nm三栅极晶体管技术制造Altera FPGA。这些下一代产品主要面向军事、固网通信、云网络以及计算和存储应用等超高性能系统，将突破目前其他技术无法解决的性能和功效瓶颈问题。
2013-02-26 16:11:36
1345 NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的汽车计算系统，
2020-06-14 08:22:527257 2016年1月7日——全球微控制器（MCU）及触控技术解决方案领域的领导者Atmel公司今日宣布，将把下一代压力传感技术应用于最新面向智能手机应用的maXTouchU系列。Atmel的压力传感技术
2016-01-13 15:39:49
下一代测试系统：用LXI拓展视野
2019-09-26 14:24:15
如何进行超快I-V测量？下一代超快I-V测试系统关键的技术挑战有哪些?
2021-04-15 06:33:03
位置以及与眼睛间的距离实现的。Ameya360 混合 3D 显示仪表板解决方案从车辆连接和系统 MCU 到带可扩展的 3D 图形性能的汽车应用处理器。该方案使用的汽车应用处理器提供如 OpenGL ES
2018-09-28 13:34:43
-IC 解决方案的基础，通过集成的散热、功率消耗和静态时序分析功能，为客户提供系统驱动的功率、性能和面积 (PPA)，用于单个小芯片。 Cadence® Integrity™ 3D-IC 平台是业界首个综合性
2021-10-14 11:19:57
、VMware、Palo Alto 等公司纷纷推出相关解决方案。这些方案背后共同的本质思想是：将云计算的 IaaS 层组件从服务器侧卸载后围绕 DPU 构筑高性能算力底座，与 AWS、阿里云的技术路线不谋而合
2024-07-24 15:32:34
（图形处理单元）架构（最初设计为3D游戏的图形加速器）改编为更通用的并行处理引擎。英特尔受到威胁的另一个原因是，由于在电话市场上出售的大量芯片使台积电具有了竞争优势，因为台积电能够利用学习曲线来在工艺技术
2020-09-07 09:49:42
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion（NASDAQ：SPSN）与专注于为互联网数据中心提供节能、可拓展系统解决方案的创新者 Virident 宣布共同开发和推出新一代存储解决方案。专为
2019-07-23 07:01:13
是个人工作站和游戏解决方案的理想选择。”“我们很高兴能够参加 Supermicro 在 CES 上为游戏爱好者提供新的高性能，基于下一代英特尔处理器和芯片组的单路桌面平台的展示”Bjoern
2011-01-05 22:41:43
整合可以显著缩短达到正确安装的时间。它还会降低配置不一致的风险，而这通常导致在实验室中丧失数天的系统集成时间。本质上讲，这项合作可为下一代LTE无线设计确保更高的效率和更低的风险。8. 请问
2011-05-28 17:38:10
TEK049 ASIC为下一代示波器提供动力
2018-11-01 16:28:42
爱丽丝梦游仙境、钢铁侠2和X战警等好莱坞电影巨作提供动作捕获技术，目前Xsens与消费电子业界合作创造独一无二的下一代用户体验和3D身体运动跟踪解决方案。意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS和传感器
2012-12-13 10:38:42
【求技术合作】本公司在顺德现有一大客户用到我们公司的触摸按键板，需要解决如下问题：产品用于抽油烟机，产品有如下要求：（1）ESD空气放电15KV，接触放电8KV；（2）EMI按4343.1要求
2018-05-07 20:32:20
操作系统的体验并不满意，因此不会在黑莓PlayBook平板电脑中使用下一代黑莓10系统。黑莓CEO海恩斯证实称，已经取消推出下一代黑莓10系统平板电脑的计划。目前黑莓PlayBook平板电脑仍在出货，并且
2013-07-01 17:23:10
Molex推出下一代高性能超低功率存储器技术
2021-05-21 07:00:24
据彭博社报道，有传闻称苹果公司目前正致力于开发下一代无线充电技术，将可允许iPhone和iPad用户远距离充电。报道称，有熟知内情的消息人士透露：“苹果公司正在与美国和亚洲伙伴展开合作以开发新的无线
2016-02-01 14:26:15
处理产品，可以单芯片提供从实时3D感知到计算再到系统一体化的解决方案，该产品目前已在全球范围内被应用在智能机器人、XR / 3D交互、3D扫描、高端无人机等多个3D视觉领域的龙头企业产品中。技术推动创新
2021-11-29 11:03:09
`智垒电子科技(武汉)有限公司（TMTCTW）2013年在武汉光谷正式成立,是一家致力于研发生产与销售服务各类3D打印机设备和抄数机的高科技外贸企业，同时公司也提供专业的数字化设计与解决方案等服务
2018-10-13 15:21:21
所有要求都是非常必要的。FIRST 选择美国国家仪器公司作为战略伙伴我们采用美国国家仪器公司的CompactRIO平台作为下一代FRC 控制器，或称为机器人控制系统的“大脑”。通过与NI的合作，我们向
2019-05-15 09:40:01
如何利用低成本FPGA设计下一代游戏控制台？
2021-04-30 06:54:28
本文将讨论3D集成系统相关的一些主要测试挑战，以及如何通过Synopsys的合成测试解决方案迅速应对这些挑战
2021-05-10 07:00:36
（GaN）宽带隙器件，助力开发先进、高能效的下一代电动车（EV）和混合动力电动车（HEV），实现更高的安全性、智能性和每次充电后更远的续航里程。 此次安森美半导体与奥迪的全新合作将加快开发进程，打造自动驾驶系统和汽车功能电子化的全新性能，推进汽车领域的变革。
2018-10-11 14:33:43
更广的数据源，提供更强的互动支持，在汽车基础设施内集成更多功能，这不仅会提高OEM原装设备的价值，还会提高经销商安装的设备或零售设备的价值。但是很显然，价格是现在和将来市场能够接受下一代后座娱乐系统
2019-05-16 10:45:09
，负责管理所有下属公司、市场和行业的各个开发阶段的项目，这是一项艰巨任务。为了应对这一挑战，三星SDS将项目管理系统、流程、工具和解决方案有效组合在一起，为创建高质量、可信软件提供支持。部署开源软件
2023-03-02 14:20:49
摘要：Synopsys.ai可为芯片设计提供AI驱动型解决方案，包含数字、模拟、验证、测试和制造模块。AI引擎可显著提高设计效率和芯片质量，同时降低成本。·英伟达（NVIDIA）、台积公司（TSMC
2023-04-03 16:03:26
设计。由浩辰CAD公司研发的浩辰3D作为从产品设计到制造全流程的高端3D设计软件，不仅能够提供完备的2D+3D一体化解决方案，还能一站式集成3D打印的多元化数据处理，无需将模型数据再次导出到其他软件
2021-05-27 19:05:15
的高性能3D封装芯片。据相关报道显示，3D 封装解决方案（F2F）不仅为设计人员提供了异构逻辑和逻辑 / 内存整合的途径，而且可以使用最佳生产节点制造，以达成更低的延迟、更高的带宽，更小芯片尺寸的目标
2020-03-19 14:04:57
正如充满未来感的好莱坞电影中经常出现的那样，下一代投影显示将会提供逼真的观看体验。通过将立体眼镜与虚拟现实(VR)内容相结合，3D显示应用成功的实现了上述的体验场景。遗憾的是，由于使用眼镜的不便性
2022-11-07 07:32:53
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术编写。 “单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术”是什么意思？谢谢娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
最近宣布与GuardKnox合作开发集成路由解决方案，让GuardKnox的高性能CommEngine™运行在莱迪思的低功耗FPGA解决方案上，为汽车市场提供高速和先进的车载功能互连解决方案。该方案
2023-02-21 13:40:29
微软云计算解决方案与下一代数据中心介绍。
2010-08-19 16:18:09
0 ADI公司为下一代蜂窝与宽带无线应用提供直接变频接收机解决方案
解调器与双通道数字增益调整放
2008-09-02 00:41:39731 中兴选择Tundra公司PCI Express产品创建下一代平台Tundra （腾华）半导体公司已经被全球领先的电信设备和网络解决方案供应商 — 中兴公司选中，为中兴下一代
2008-09-04 10:48:18663 ADI最新SoundMAX音频解决方案，面向下一代HDTV设计
ADI最新推出SoundMAX音频处理算法与集成电路解决方案，面向下一代HDTV (高清电视)设计。作为ADI公司Advantiv 高级电视解决方案
2008-09-28 08:47:04953 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代
2010-02-26 12:08:51940 高通下一代手机处理器3D与视频性能展示
来自Armdevices网站的报道，高通公司日前展示了其下一代智能手机平台MSM7X30，整体性能有了很大提升。早在去年11月高通就公布
2010-03-04 12:03:53811 泰克创新论坛为下一代计算技术提供最新测试解决方案
泰克公司日前宣布，2010年泰克春季创新论坛将从4月份起分别在上海、深圳、台北、新竹、首尔、新加坡和槟城
2010-04-07 09:35:051263 微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前推出了下一代集成电路（IC）实现解决方案——Talus® 1.2，它可显著缩短片上系
2011-01-01 14:23:06966 在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算（HPC）设计的、基于英特尔®至强®处理器和英特尔®集成众核（Intel® MIC）架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年
2011-11-16 16:07:15799 台积公司与专精多媒体、处理器、通讯及云端技术的领导厂商Imagination Technologies公司今（25）日共同宣布展开下一阶段的技术合作。
2013-03-25 16:47:18702 基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及最终的时序物理签收和电流/热分析。
2013-09-26 09:49:201717 企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布其与台积公司（ TSMC）已经就7nm工艺和3D IC技术开展合作，共同打造其下一代All Programmable
2017-02-09 03:48:04400 近日消息，高通日前表示，正与其生态系统合作伙伴开发3D深度传感技术，并在明年初应用到已骁龙移动芯片为基础的Android手机上。高通台积电开发3D深度传感技术高通表示，3D深度传感设备的目标市场将拓展至汽车、无人机。
2018-06-17 11:28:002400 据彭博社北京时间5月23日报道，知情人士称，苹果公司制造伙伴台积电已经开始为今年晚些时候发布的新iPhone量产下一代处理器。
2018-05-24 11:11:424657 3D NAND通过设备中堆叠的层数来量化。随着更多层的添加，位密度增加。今天，3D NAND供应商正在推出64层设备，尽管他们现在正在推进下一代技术，它拥有96层。分析师表示，到2019年中期，供应商正在竞相开发和发布下一代128层产品。
2018-08-23 16:59:4812625 新思科技宣布，推出适用于下一代架构探索、分析和设计的解决方案Platform Architect™Ultra，以应对人工智能（AI）系统级芯片（SoC）的系统挑战。
2018-11-01 11:51:387755 随着科技的发展，国家对互联网的重视开始变得日益增加。同样3D人脸识别技术的发展也受到了极大的关注。更多的用户群体开始渴望用一种更快捷、更方便的方法来进行身份的验证，而3D人脸识别技术将会成为下一代身份的证明。
2019-01-04 08:54:202088 据国外媒体报道，作为全球最大的智能手机摄像头芯片制造商，索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后，正在提高下一代3D传感器芯片的产量。
2019-01-04 14:29:183580 新思科技宣布新思科技设计平台（Synopsys Design Platform）已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈（chip stacking）技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性
2019-05-07 16:20:353668 在计算量和数据量变得越来越大的今天，计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山，下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。
2019-07-12 17:29:254227 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:223264 欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-03-30 14:12:432864 从最初为图像传感器设计的硅2.5D集成技术，到复杂的高密度的高性能3D系统，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系统芯片（SoC）之外的另一种支持各种类型的应用的解决方案，可用于创建性价比更高的系统。
2020-04-10 17:38:493498 
欧洲H2020 NEXIS项目，将使用3DCERAM-SINTO的先进陶瓷3D打印技术来开发下一代X射线成像系统。
2020-04-30 15:17:002583 特种化学品公司赢创Evonik与工业级3D打印机品牌维捷Voxeljet签订了研发协议。他们将在开发下一代粘合剂喷射技术的材料系统领域展开合作。
2020-05-18 11:16:413285 半导体业界，几家公司正在竞相开发基于各种下一代互连技术的新型2.5D和3D封装。
2020-06-16 14:25:058484 代工厂、设备供应商、研发机构等都在研发一种称之为铜混合键合（Hybrid bonding）工艺，这项技术正在推动下一代2.5D和3D封装技术。
2020-10-10 15:24:327955 
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。
2020-10-10 15:22:582004 重点 ● TSMC认证基于新思科技3DIC Compiler统一平台的CoWoS和InFO设计流程 ● 3DIC Compiler可提高先进封装设计生产率 ● 集成Ansys芯片封装协同分析解决方案
2020-10-14 11:11:212814 新思科技为下一代ArmAMBA协议（包括AMBA CXS）提供了广泛的验证解决方案。 更令人振奋的是，新思科技还为基于Arm的协议提供了验证自动化解决方案，包括用于测试平台生成的VC
2020-10-15 09:37:554832 台湾研究公司 TrendForce 今天报道，苹果计划在 2021 年 iPhone 中将台积电的下一代 5nm + 工艺用于 A15 芯片。台积电的网站显示，5nm + 工艺（被称为 N5P）是其 5nm 工艺的“性能增强版本”，它将提供额外的功率效率和性能改进。
2020-11-30 15:19:002323 
专业知识 通过跨行业合作应对AI性能扩展和能效提升方面的关键技术挑战，以拓展AI在各种应用场景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布与IBM研究院的后续合作阶段正式启动，共同推进下一代AI芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。双方自去年起就开展
2020-12-31 09:09:542203 博世之所以选择格芯作为下一代毫米波汽车雷达的合作伙伴，是因为格芯在射频和毫米波特殊工艺半导体代工解决方案方面处于领先地位。格芯22FDX射频解决方案具备出色的性能、功耗和广泛的功能集成能力，是汽车雷达的理想半导体解决方案。
2021-03-17 10:08:382563 的最前沿，3D传感技术是一个持续快速增长的全球大趋势。我们将领先的3D传感解决方案和专业研究从移动技术转移到计算，汽车，机器人技术以及访问控制、支付应用领域。 ams设计并制造了高性能照明解决方案，将未来3D传感应用的发展推向了前所未有的高度
2021-05-27 13:42:022805 通过与台积公司在早期的持续合作，我们为采用台积公司先进的N3制程技术的设计提供了高度差异化的解决方案，让客户更有信心成功设计出复杂的SoC。
2021-11-02 09:24:25687 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术
2021-11-05 15:17:196382 双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。
2021-11-08 11:54:45781 ”）已在5nm、4nm和3nm工艺技术中认证了新思科技的PrimeLib统一库表征和验证解决方案，可满足高性能计算、5G、汽车、超连接、以及人工智能芯片等下一代设计的高级计算需求。此次认证还包括
2021-11-09 16:59:262372 技（Synopsys）近日宣布其数字定制设计平台已获台积公司N3制程技术认证，双方将共同优化下一代芯片的功耗、性能和面积（PPA）。基于多年的密切合作，本次经严格验证的认证是基于台积公司最新版本的设计规则手册（DRM）和制程设计套件（PDK）。此外，新思科技
2021-11-16 11:06:322326 日前，酷派中国官方微博宣布与腾讯云在深圳签署战略合作协议，双方将成立下一代操作系统联合实验室，双方将共同研发和推进底层技术发展，未来打造下一代操作系统助力数字经济发展。
2022-04-19 11:28:581687 台积电今（27）日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。 据悉，3DFabric联盟
2022-10-27 10:27:552039 ，纳斯达克股票代码：SNPS ）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的
2022-11-08 13:37:191951 工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在
2022-12-01 14:10:19991 ）设计流程是双方合作中的亮点之一 新思科技（Synopsys）近日宣布，连续第12年被评选为“台积公司OIP开放创新平台年度合作伙伴”（OIP，Open Innovation Platform）并斩获六个奖项，充分彰显了双方长期合作在 多裸晶芯片系统、 加速高质量接口IP、射频设计、云解决方案
2022-12-14 18:45:021339 proteanTecs的解决方案来监控其下一代处理器中的芯片到芯片 (D2D) 连接。 PEZY Computing为其下一代超级计算机处理器选择proteanTe
2022-12-21 21:17:58630 HPSC，是NASA正在打造的下一代高性能航天计算，其目标是取代老化的基于PowerPC的BAE系统的RAD750单板计算机。
2023-02-22 10:28:45857 股票代码：SNPS）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技
2023-05-17 15:43:06450 3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工艺技术集成
2023-05-18 16:04:081365 集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric技术和3Dblox标准中的合作，新思科技能够为台积公司先进的7纳米、5纳米和3纳米工艺技术上的多裸晶芯片系统设计，提供业界领先的全方位EDA和IP解决方案。台积公司先进工
2023-05-22 22:25:02875 
关于虹科智能感知虹科智能感知事业部专注于智能感知与机器视觉领域，已经和IDS，Blickfeld和Gidel等有着重要地位的国际公司展开深度的技术合作。我们的解决方案包括3D激光雷达，工业相机，视觉
2022-04-09 15:20:061734 
高性能领导力：为下一代数据中心和汽车架构提供动力 演讲ppt分享
2023-07-14 17:15:320 。 Synopsys.ai™ EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。 新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。 加利福尼亚州桑尼维尔， 2023 年 10 月 18 日 – 新思科技（Synopsys, I
2023-10-19 11:44:22918 设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间。 新思科技可互操作工艺设计套件（iPDK）适用于台积公司所有FinFET先进工艺节点，助力开发者快速上手模拟设计。 新思科技携手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射频设计参考流程，能够为现代射频集成电路设计提供完整解决方案。 加利福
2023-10-24 11:41:37962 新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，面向台积公司N5A工艺推出业界领先的广泛车规级接口IP和基础IP产品组合，携手台积公司推动下一代“软件定义汽车”发展，满足汽车系统级芯片（SoC）的长期可靠性和高性能计算需求。
2023-10-24 17:24:561694 、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。在2023年台积公司北美OIP生态系统论坛上，新思科技展示的解决方案数量远超从前，进一步突显了新思科技与台积公司及其合作伙伴面向台积公司先进工艺和3DFabric技术的成熟解决方案方面的紧密合作。
2023-11-14 10:31:461202 提供3D打印材料与解决方案，助力3D打印产业发展
2023-12-12 11:12:361336 TDK 株式会社（TES：6762）和固特异轮胎橡胶公司（NASDAQ：GT）今日宣布将合作推动下一代轮胎解决方案，旨在加快轮胎和汽车生态系统中集成智能硬件和软件的开发和采用。
2024-01-10 13:33:251095 近日，三星电子宣布在硅谷设立下一代3D DRAM研发实验室，以加强其在存储技术领域的领先地位。该实验室的成立将专注于开发具有更高性能和更低功耗的3D DRAM，以满足不断增长的数据存储需求。
2024-01-31 11:42:011285 套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台
2024-05-11 11:03:49695 
新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，使得我们与台积公司能够助力开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。
2024-05-11 16:25:421016 新思科技近日与台积公司宣布，在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域，取得了显著成效。
2024-05-13 11:04:48931 近日，SK海力士与台积电宣布达成合作，计划量产下一代HBM（高带宽内存）。在这项合作中，台积电将主导基础芯片的前端工艺（FEOL）和后续布线工艺（BEOL），确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作，确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:461055 半导体技术领域的发展速度十分惊人，新思科技与台积公司（TSMC）始终处于行业领先地位，不断突破技术边界，推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台积公司的长期合作催生了众多行业进步，从更精细的工艺节点到更高层次的系统集成，创造了无限可能。
2024-10-31 14:28:171022 近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。 据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于
2024-12-27 13:11:36884 西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上，进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作，为下一代设计奠定基础。
2025-05-07 11:37:061415 新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和多芯片设计创新。
2025-05-27 17:00:551040 新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过台积公司认证，支持对面向台积公司最先进制造工艺（包括台积公司N3C、N3P、N2P和A16）的芯片设计进行准确的最终验证检查。两家公司
2025-10-21 10:11:05434
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