新思科技面向台积电推出全面EDA和IP解决方案

     新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解决方案，面向采用了台积公司先进N7、N5和N3工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。

　　经过流片验证的新思科技3DIC Compiler是该解决方案中的一个关键技术。作为统一的多裸晶芯片协同设计和分析平台，3DIC Compiler可与台积公司的3Dblox和3DFabric技术无缝集成，用于3D系统集成、先进的封装和从分析到签核的完整实现。通过3DIC Compiler，开发者能够采用经台积公司N4P和N3E先进工艺认证的新思科技数字和定制设计流程，高效地将多个裸晶芯片整合到一起。

　　11月初，面向台积公司16FFC技术，新思科技、Ansys和是德科技联手开发的全新毫米波设计参考流程能够满足当今无线通信的设计要求。该流程充分利用了16FFC工艺的能力，通过同时结合光学收缩和工艺简化来极大限度地降低裸片成本。该流程的关键组成部分包括新思科技定制设计系列（采用新思科技PrimeSim™一体化电路仿真解决方案）；Ansys Totem™电源完整性和可靠性签核、RaptorX™电磁建模系列、Exalto™电磁建模和VeloceRF™射频器件合成提供的多物理场签核分析；以及是德科技用于电磁分析和电路仿真的Pathwave RFPro和RFIC设计（GoldenGate）解决方案。

　　新思科技、Ansys和是德科技携手面向台积公司的16FFC工艺开发的毫米波设计参考流程，将提供紧密集成的解决方案，通过行业领先的性能和功耗优势提升5G/6G SoC的生产率和产品质量。

　　新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷，目前拥有14，800多名员工，分布在全球132个分支机构。2019财年营业额逾33亿美元，拥有3，300多项已批准专利。

　　自1995年在中国成立新思科技以来，新思科技已在北京、上海、深圳、厦门、武汉、西安、南京、香港、澳门九大城市设立机构，员工人数超过1，300人，建立了完善的技术研发和支持服务体系，秉持“加速创新、推动产业、成就客户”的理念，与产业共同发展，成为中国半导体产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑。新思科技携手合作伙伴共创未来，让明天更有新思。

　　新思科技（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码： SNPS）致力于创新改变世界，在芯片到软件的众多领域，新思科技始终引领技术趋势，与全球科技公司紧密合作，共同开发人们所依赖的电子产品和软件应用。新思科技是全球排名第一的电子设计自动化（EDA） 解决方案提供商，全球排名第一的芯片接口IP供应商，同时也是信息安全和软件质量的全球领导者。作为半导体、人工智能、汽车电子及软件安全等产业的核心技术驱动者，新思科技的技术一直深刻影响着当前全球五大新兴科技创新应用：智能汽车、物联网、人工智能、云计算和信息安全。