汽车电子
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芯擎首发5nm“龍鹰二号”! 200TOPS算力+7B大模型，2027年Q1量产适配
4月25日，芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片“龍鹰二号”，龍鹰二号正是为AI舱驾融合而生。该芯片为12核CPU和10核GPU，AI算力高达200 TOPS，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU达到2800GFLOPS，原生支持7B+多模...
2026-04-27 15537
拆解安森美11kW矩阵式OBC的实现路径
随着全球电动汽车市场对充电效率与架构灵活性的要求不断提升，OBC技术正迎来从繁至简的变革。为了深度拆解这一前沿趋势，我们将通过两篇系列文章介绍11 kW矩阵式OBC创新方案。第一篇讲解...
2026-04-20 4813
地平线发布中国首款舱驾融合智能体芯片和智能体操作系统咖咖虾
地平线发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片和智能体操作系统 ——成为整车智能全品类技术赋能者，开启物理AI时代“整车智能体”新纪元 4月22日，以“征程无垠，驭见星空”为主题的地平...
2026-04-23 23083
国内首款，纳芯微推出通过TÜV莱茵认证的ASIL D等级隔离栅极驱动NSI6911F系列
纳芯微今日宣布推出 国内首款 基于全国产供应链、 通过TÜV莱茵认证 并达到ISO 26262 ASIL D等级的隔离栅极驱动——NSI6911F系列。 该系列产品专为新能源汽车主驱逆变器、车载充电机及DC-DC转换器...
2026-04-21 27508
芯旺微电子受邀出席2026北京车展科技创新论坛
2026年，智能汽车迈入AI驱动、舱驾融合、规模化量产的关键节点。人机交互从屏端中心向空间交互、全域协同演进，高阶智驾加速从试点示范走向规模应用，产业竞争焦点转向技术落地实效、成...
2026-05-06 6
帝奥微荣膺2025年度电子元器件行业优秀汽车电子国产品牌企业奖项
近日，“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”颁奖盛典于深圳圆满举行。帝奥微通过 “高性能eUSB转USB2.0中继器—DIA36600荣膺“2025年度电子元器件...
2026-05-06 42
2026汽车软件发展现状报告（Perforce公司出品，第七章）
随着SDV架构持续推进，汽车行业正加速向软件驱动模式转型。57%的企业已开展相关开发或部署，同时81%的企业已将电动架构纳入SDV战略，显示出电动化与软件架构的深度融合趋势。...
2026-05-04 238
安森美与蔚来深化战略合作：EliteSiC M3e技术驱动900V电动汽车平台革新
近期，安森美（onsemi）与蔚来汽车正式宣布扩大战略合作，聚焦下一代900V电动汽车平台演进。此次合作基于双方多年技术协同基础，安森美将提供其最新研发的 **EliteSiC M3e碳化硅功率模块** ，...
2026-05-06 374
移远通信5G+AI舱联方案：重构智能座舱生态的“三梯度算力+全域通信”革新范式
近期，移远通信在2026北京国际汽车展览会上重磅推出三款5G+AI舱联融合一体化智能座舱解决方案，以“高通平台+多梯度算力+全域通信”的技术组合，彻底打破传统座舱“屏幕拼接”的局限，推...
2026-05-06 337
安森美与蔚来汽车扩大战略合作
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与...
2026-05-06 310
博世奇瑞强强联手：48V整车架构量产开启智能汽车电气架构革新纪元
近期，博世（中国）投资有限公司与奇瑞汽车股份有限公司在北京正式签署48V整车架构合作开发及量产框架协议，标志着双方在智能汽车底层电气架构领域的战略合作迈入全新阶段。此次合作以...
2026-05-06 337
东软智行与腾讯云达成战略合作
2026北京国际车展期间，东软集团子公司东软智行正式完成战略升级，锚定“上车身”黄金赛道，致力于成为全球领先的智能汽车上车身电子全域解决方案提供商。同期，东软智行与腾讯云宣布...
2026-04-30 5559
东软集团亮相2026北京国际汽车展览会
4月25日，在2026北京国际车展盛大启幕之际，东软集团以“同行致远 共赴万象（Go Further,Together）”为主题，举办东软智能汽车互联新品战略发布会，重磅释放三大动作——迭代东软OneCoreGo全球车...
2026-04-30 7120
联合电子携智能网联解决方案亮相2026北京车展
联合电子在本次北京车展（第十九届北京国际汽车展览会）集中展示了面向未来的“三层”电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架及网联数据服务等智能网联解决方案和跨域融合新能...
2026-04-30 5867
联合电子携全场景电动化解决方案亮相2026北京车展
联合电子在本次北京国际车展（第十九届北京国际汽车展览会）的博世展台集中展出全场景电动化解决方案，全面彰显公司在新能源领域的核心技术实力与前瞻布局。依托全系成熟量产的产品矩...
2026-04-30 4914
四款汽车芯片新品重磅首发，芯进电子精彩亮相2026北京车展
4月24日至5月3日，2026北京国际汽车展览会盛大举行。成都芯进电子股份有限公司（以下简称“芯进电子”）首次登陆本届车展“中国芯”展区（展位号：A309），并完成新品发布。四款新品重磅...
2026-04-30 1541
极海半导体亮相2026北京国际汽车展览会
2026年4月24日，以“领时代·智未来”为主题的第十九届北京国际汽车展览会盛大开幕。极海携旗下控制类与传感类重磅新品，随团登陆位于首都国际会展中心的“中国芯”展区与深圳汽车电子科...
2026-04-30 1558
2026汽车软件发展现状报告（Perforce公司出品，第六章）
在汽车软件信息安全领域，企业当前面临的主要挑战，仍以满足网络安全合规要求与落实安全编码规范为核心。这两项问题在行业中持续占据首位。随着信息安全正逐步成为与功能安全并行的重...
2026-04-30 1419
中科创达与OBIGO达成战略合作
2026年4月29日，中科创达（股票代码：300496）与移动出行生活AI转型（AX）平台企业OBIGO（科斯达克：352910）正式签署战略合作谅解备忘录。双方将充分发挥各自核心优势，携手共建可扩展智联汽...
2026-04-30 1476
中科创达与舍弗勒达成战略合作
2026年4月26日，中科创达与舍弗勒在北京车展2026上宣布正式达成战略合作，共同开发下一代中央计算平台，助力汽车行业向集中式、软件定义架构转型。...
2026-04-30 1390
中科创达与思必驰达成战略合作
2026年4月27日，中科创达与思必驰在北京国际汽车展览会正式签署全面战略合作协议。双方将以AI原生技术为核心，深化全栈技术融合与产业生态协同，推动中科创达滴水AIOS与思必驰全链路语音...
2026-04-30 1704
中科创达发布AquaClaw车载AI智能体操作系统
2026年4月26 日，中科创达在滴水AIOS 超级融合AI智能体暨中科创达2026智能汽车产品发布会上宣布推出AquaClaw，一个基于NVIDIA NemoClaw参考软件栈的车载AI智能体操作系统，目前处于早期预览阶段。...
2026-04-30 1621
中科创达与现代AutoEver签署合作意向
2026年4月26日，在第十九届北京国际汽车展览会（Auto China 2026）期间，全球领先的AI操作系统产品和技术提供商中科创达（300496），与汽车软件创新企业现代AutoEver签署合作意向。...
2026-04-30 1157
中科创达与高通深化战略合作
2026年4月24日，第十八届北京国际汽车展览会正式启幕。展会上，中科创达与高通技术公司深化战略合作，携多款重磅成果联合亮相。双方基于高通骁龙座舱平台至尊版（骁龙8397）、高通骁龙...
2026-04-30 1441
中科创达旗下CARThunder携量产级座舱方案亮相2026北京车展
2026年4月24日，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD与中科创达的合资公司CARThunder 以 “开物先行，赋能大众” 为主题亮相2026（第十八届）北京国际汽车展览会。围绕大众汽车集团2026年支撑中国平...
2026-04-30 1239
光庭信息正式发布数据驱动ADAS开发平台
在2026北京车展上，光庭信息正式发布面向高阶智驾研发环节的数据驱动ADAS开发平台。该平台旨在帮助车企以更低成本、更高效率实现模型能力的精准提升，为智驾量产注入高价值的数据动能。...
2026-04-30 1499
光庭信息正式发布超级软件工场SDW 3.0
2026年4月25日，第十九届北京国际汽车展览会现场，光庭信息正式发布超级软件工场SDW 3.0——面向AI原生时代的汽车软件开发平台SDW AIKO，重构软件开发新范式。光庭信息高管代表、合作伙伴代表...
2026-04-30 1501
光庭信息携三大展区震撼亮相2026北京车展
2026年4月24日，第十九届北京国际汽车展览会盛大启幕。光庭信息以“AI×AUTOMOTIVE 重塑体验”为主题，携AI开发平台、AIDV解决方案、国际生态合作三大展区震撼亮相，全方位呈现从软件开发范式...
2026-04-30 1632
德国光庭与佛瑞亚海拉Ignite公司达成战略合作
2026年4月24日，在第十九届北京国际汽车展览会上，德国光庭与佛瑞亚海拉Ignite公司宣布达成战略合作。双方拟在软件定义汽车（SDV）领域，共同构建创新汽车软件生态系统，加速汽车仿真工具...
2026-04-30 1261
光庭信息与HERE Technologies达成战略合作
2026年4月25日，在第十九届北京国际汽车展览会上，“AI+汽车软件”行业领军者光庭信息与领先的地图与位置数据企业HERE Technologies宣布达成战略合作，共同打造下一代AI原生导航及车载软件解决...
2026-04-30 1143
光庭信息与车联天下签署战略合作协议
2026年4月25日，在第十九届北京国际汽车展览会期间，光庭信息与车联天下正式签署战略合作协议。双方将围绕智能座舱及舱驾融合领域，在联合研发、解决方案协同及海外市场拓展等方面展开...
2026-04-30 1140
光庭信息与普华基础软件签署战略合作协议
2026年4月26日，在第十九届北京国际汽车展览会上，光庭信息与普华基础软件正式签署战略合作协议，双方将围绕AI与AUTOSAR基础软件开发及海外市场拓展等领域展开深度合作。签约仪式上，光庭...
2026-04-30 1195
Elektrobit与辰至半导体发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件
2026年4月26日，Elektrobit与国内车规半导体设计新锐企业辰至半导体在2026北京车展“中国芯展区”，联合正式发布AutoNexKit高性能汽车网络开发套件。Elektrobit携手辰至半导体，以成熟车规软件与国...
2026-04-30 1138
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