新思科技获得台积公司的N3E和N4P工艺认证

新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。

新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计流程已获得台积公司业界领先的N3E和N4P工艺技术认证，助力客户优化用于移动和高性能计算的下一代系统级芯片（SoC）的性能、功耗和面积（PPA）。新思科技业界领先的基础IP和接口IP也已用于台积公司的N3E和N4P工艺，以加快SoC开发并尽可能地降低设计风险。新思科技数字和定制设计流程以及IP核组合均支持台积公司最新的设计规则手册（DRM）和工艺设计套件（PDK），现已被众多主要客户采用。

我们与新思科技已成功合作了几十年，协助共同客户在日益复杂的SoC上实现严格的性能和功耗目标。采用基于台积公司高性能、高能效的N3E和N4P工艺的新思科技设计解决方案，客户可快速推出更具创新性的先进芯片，满足各种计算密集型应用的严格要求。

新思科技定制设计产品系列集成了综合、布局和布线、物理验证、时序签核等多项创新技术，从而能够实现更优PPA结果，并加速设计收敛。针对芯片设计定制领域，新思科技定制设计产品系列中的Custom Compiler设计和版图解决方案已成功通过新思科技IP团队验证，可为使用台积公司N3E工艺的开发者提供更高的开发效率。此外，新思科技PrimeSim电路仿真技术为先进工艺节点的开发者提供了所需的精度，为电路仿真和可靠性要求提供签核。

我们与台积公司在每一代工艺节点上都开展了深入的合作，在此过程中，新思科技的数字和定制设计产品系列以及IP核组合不断得到优化，为我们的共同客户提供令人信服的PPA优势。我们已经见证了许多合作伙伴在台积公司先进的N3E和N4P工艺上采用新思科技EDA流程和IP，实现成功的芯片设计和下一代创新。

审核编辑：汤梓红