制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
慧能泰半导体HUSB251通过UFCS充电功能认证
9月26日，慧能泰半导体旗下的供电协议芯片 HUSB251 通过UFCS功能认证，获得“融合快速充电功能认证证书”。...
2023-09-27 53
真空干燥箱：工作原理、特点、技术参数及使用方法
真空干燥箱是一种常用的实验室设备，它通过降低环境气压和升高温度，快速有效地去除样品中的水分和溶剂。由于其具有干燥速度快、干燥效果好、使用方便等优点，真空干燥箱在科研、制药...
2023-09-27 45
对于STM32的I2C Layout走线多长合适呢？
今天来讨论一个I2C走线问题，过程是通过用ST提供的IBIS模型，从SI的角度出发，做SI仿真来评估STM32的I2C信号和确定Layout走线到底能走多长。...
2023-09-27 146
三菱电机开始提供5G Massive MIMO基站用GaN功率放大器模块样品
三菱电机集团近日（2023年9月14日）宣布，将于9月21日开始提供用于5G Massive MIMO*1（mMIMO）基站的新型氮化镓（GaN）功率放大器模块样品。...
2023-09-27 137
芯片架构计算任务改变对计算架构的需求
渐进式改进与性能的巨大飞跃相结合，虽然这些改进将计算和分析能力提升到全新水平，但也需要全新的权衡考虑。这些变革的核心在于高度定制的芯片架构，芯片是在最先进的工艺节点开发的...
2023-09-27 97
STM32F0系列MCU硬件电路供电设计
对于任何IC的电源设计要求，都可以在规格书中获取到需要的信息。STM32F0系列MCU电源轨信息和要求可以在规格书第53页的Table 24看到，如下图（图一）所示。...
2023-09-27 107
智能工厂最典型的特征是什么？
工业4.0、智能工厂有很多特征，我为什么选择这两个不起眼的特征呢？我的理由是：这两个特征不仅通俗易懂，还能“纲举目张”，把工业4.0、智能制造的许多技术引申出来，以便于理解这些技...
2023-09-27 230
华邦推出为边缘AI带来超高带宽内存的CUBE架构
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。...
2023-09-27 208
表面组装元器件识别 SMD焊接与操作技巧
表面组装元器件的外貌，从广。义上来讲基本_上都是片状形式的，包括薄片矩形、正方形、圆柱形、扁平异形等。所以业内常把它们称之为片状元器件、贴片元器件。表面组装元器件和传统的...
2023-09-27 57
SandBox将AI工具应用到IC制造方法
20世纪80年代，EDA公司如雨后春笋般涌现，提供商业工具来加速复杂的集成电路设计，从此芯片行业的发展轨迹发生了翻天覆地的变化。...
2023-09-27 140
浅析现代电子焊接技术发展演变中激光焊锡工艺的重要性
现代电子信息技术的飞速发展，集成电路芯片封装形式也层出不穷，封装密度越来越高，极大的推动着电子产品向多功能，高性能，高可靠和低成本等方向发展。...
2023-09-27 115
PCBA电路板的三防涂敷工艺介绍
PCBA电路板三防漆是保护油、防水胶、绝缘漆，防潮湿，防发霉，防灰尘，绝缘，故被称为三防漆，它主要是在组装的后端，在SMT贴片加工测试好之后，对产品表面做三防处理，工艺有浸、刷、...
2023-09-27 58
深入解析集成电路的基本结构与分类
集成电路（IC），一种将数以千计的晶体管、电阻和电容等微小元件，集成在一小块半导体材料（通常是硅）上的微型结构，它的出现彻底改变了电子行业的发展。为了更深入理解集成电路，让...
2023-09-27 160
芯片验证方法之极限验证法简析
不管是做设计，还是验证，相信大家都会有一些review会议上被问一些刁钻的问题的经历。当然，与会者问这些不那么容易回答的问题并非有意为难，大多数时候只是纯粹的好奇心。...
2023-09-27 60
湖北科技学院“信盈达杯”电子设计大赛颁奖仪式如期举行
2023年9月21日下午15时，信盈达在湖北科技学院理工楼5栋412实验室隆重举行第一届“信盈达杯”电子设计大赛颁奖仪式。出席此次颁奖仪式的人员包括：信盈达武汉分公司总经理王朝、校企合作...
2023-09-27 63
压电微型超声换能器阵列结构设计
钢板在焊接过程中由于受到工作环境、焊接工况及焊接技术员的工艺水平等因素的影响，在熔合区和焊缝区可能会产生一些裂纹、气孔、未熔合、未焊透及夹渣等缺陷。...
2023-09-27 106
利用CMUT面阵进行非接触式三维超声反射成像
与传统工艺制作的压电块体型超声换能器相比，电容式微机械超声换能器（CMUT）具有阻抗匹配特性良好、带宽大、体积小等优势，在医学超声成像和无损检测方面得到了广泛应用。...
2023-09-27 128
β-Ni(OH)2表面Fe原子掺杂量的调节大幅增加其OER活性
氢作为重要的化工原料被认为是下一代高能量密度能源。它是一种可再生资源，可以由电催化水解析氢（HER）、析氧（OER）的过程实现大规模制氢。...
2023-09-27 72
Nexperia双通道500 mA RET可在空间受限的应用中实现高功率负载开关
采用超紧凑型DFN2020(D)-6封装，并集成BJT和电阻，加倍节省空间 奈梅亨， 2023 年 9 月 27 日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布新推出全新的500 mA双通道内置电阻晶体管(RE...
2023-09-27 54
基于飞秒激光加工的三维微流控化工反应芯片设计
基于微流控化工芯片的连续流合成技术具有生产效率高、生产过程安全、可规模化生产等突出优势，可用于快速生产精细化学品和先进材料，以及新药研发与合成...
2023-09-27 203
SGBJ三相整流桥产品介绍
固锝SGBJ系列三相整流桥由六只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体，可以将三相交流电转换成直流电，具有优良的特性，广泛应用于开关电源、家用电器、工业自动化设备...
2023-09-27 125
欧洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片产量要翻倍
日前欧盟委员会公告欧洲《芯片法案》正式生效。 在欧洲当地时间21日，欧洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通过“欧洲芯片计划”促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片...
2023-09-26 278
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