制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
英飞凌率先开发全球首项300 mm氮化镓功率半导体技术， 推动行业变革
2024年9月11日讯，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今天宣布，已成功开发出全球首项300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产...
2024-09-12 313
英特尔携手腾讯云，驱动AIoT边缘设备、云游戏和智能计算应用落地
9月5日，在深圳举办的2024腾讯全球数字生态大会上，英特尔市场营销集团副总裁梁雅莉表示：“颇具颠覆性的AI技术浪潮正在驱动千行百业的变革，同时AI算力也在推动下一代数据中心的演进。...
2024-09-11 1007
今日看点丨龙芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片；英飞凌推出全球首创12英寸
1. 英飞凌推出全球首创12 英寸GaN 晶圆技术 英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的...
2024-09-12 441
华秋DFM软件再升级，热门功能抢先体验
在快速迭代的电子设计领域，每一处细节都可能成为决定产品成败的关键。 因此华秋DFM团队始终坚持不懈地 优化软件的服务、升级功能的应用 ，全面支持电子产品研发流程中的多元角色，尤其...
2024-09-12 346
硅通孔三维互连与集成技术
本文报道了硅通孔三维互连技术的核心工艺以及基于TSV形成的众多先进封装集成技术。形成TSV主要有Via-First、Via-Middle、Via-Last 3大技术路线。TSV 硅刻蚀、TSV 侧壁钝化、TSV 电镀等工艺是TSV技术的...
2024-09-11 648
皮秒激光器优化碳化硅划刻
在切割脆性 SiC 晶片时，必须减少或完全消除机械锯切的边缘崩裂现象。单晶切割还应将材料的机械变化降至最低。同时还应优先考虑最大限度地减小切口宽度，以限制“空间”尺寸（即相邻电...
2024-09-11 549
为人机交互保持预见性丨基于G32A1445的T-BOX应用方案
T-BOX是一种集成了通信、计算和控制功能的车载信息处理终端，通过车辆与云端、移动网络等进行数据交互，用于车、人、外部环境的互联互通，支持车辆定位、车载通信、远程控制、故障诊断...
2024-09-06 552
封测厂商净利润同比增长超200%！行业景气叠加AI爆发，拉升先进封装需求
电子发烧友网报道（文/李弯弯）AI技术的不断发展对芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，这促使封装技术不断向先进化方向发展。先进封装技术如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封...
2024-09-05 3052
【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模
封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战...
2024-09-04 1003
照亮半导体创新之路
上海2024年9月5日 /美通社/ -- 全球半导体行业正处于爆炸性增长的轨道上，预计到2030年市场规模将达到惊人的1万亿美元（2023年超过5000亿美元）。这种扩张主要由微处理器的持续小型化和不断增...
2024-09-05 1511
蓝牙技术联盟发布全新安全精准测距功能 为蓝牙设备带来真实距离感知
北京， 2024 年 9 月 4 日 ——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）。这一全新的安全、精密测距功能有望提高蓝牙互联设...
2024-09-04 591
Samtec技术前沿 | 全新紧固耐用型高速twinax电缆解决方案
摘要/前言 * 针对224和112Gbps PAM4的高速twinax电缆解决方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec进行了多场现场产品演示，展示了各种Samtec Flyover® 电缆解决方案，所有产品在224和112 Gbps PAM4的数据速率下，均具...
2024-09-04 642
高算力AI芯片主张“超越摩尔”，Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）英特尔CEO基辛格此前表示，摩尔定律并没有失效，只是变慢了，节奏周期正在放缓至三年。当然，摩尔定律不仅是周期从18个月变为了3年，且开发先进制程成本...
2024-09-04 2349
2.5D/3D封装技术升级，拉高AI芯片性能天花板
电子发烧友网报道（文/李弯弯）一直以来，提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度...
2024-07-11 5546
今日看点丨高通骁龙 X1P-42-100 处理器被曝基于 Purwa 核心，内存位宽仅 64bit; 大众
1. 传ASML 主要供应商裁员 VDL 回应 工业设备制造商VDL是顶级计算机芯片设备制造商ASML的主要供应商，9月2日否认了有关其因半导体市场需求疲软而裁员的报道。 报道援引了一份内部备忘录，...
2024-09-03 475
浅谈薄膜沉积
薄膜沉积工艺技术介绍 薄膜沉积是在半导体的主要衬底材料上镀一层膜。这层膜可以有各种各样的材料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等。从半导体芯片制作工艺流程来说...
2024-09-03 779
从平替到创新引领，弥费科技用自研传感控制设备推动AMHS系统升级
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）作为与半导体CIM软件结合最为紧密的自动化硬件，AMHS（Automatic Material Handling System，自动物料搬送系统）在晶圆制造、显示面板、先进封装等高端制造场景里应用...
2024-08-30 3690
边缘计算 聚智创芯|edge BMC轻量级带外管理解决方案重磅发布
8月28日，英特尔、芯海科技、极达科技携手在深圳英特尔大湾区科技创新中心，共同举办了“轻量级带外管理edge BMC解决方案新品发布会”。本次活动以“边缘计算 聚智创芯”为主题，吸引了工...
2024-08-29 742
今日看点丨小米“无按键”旗舰手机被曝 2025 年亮相；SK海力士成功开发出全球
1. 美光将在台湾购买更多生产工厂以扩大HBM 内存生产规模 美光（Micron）公司正在台湾寻找新的生产设施。美光已同意从显示器制造商友达光电（AUO）购买位于台湾中部城市台中的三家液晶显...
2024-08-29 826
Rambus推出DDR5客户端时钟驱动器，将业界领先的内存接口芯片产品扩展到高性能
通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求 新推出的客户端产品，包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub 支持先进的DDR5客户端 DIMM，最高运行速率达 ...
2024-08-29 665
汉高华南应用中心两周年！粘合剂助力手机屏占比、AI散热探索，材料创新无极
电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在电子行业领域，汉高电子粘合剂事业部服务于除去晶圆制程、IC设计之外的半导体封装、模组组装、电路板以及终端设备组装等电子产业链环节。汉高电子拥有...
2024-08-29 2605
七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；...
2024-09-13 38
贸泽开售适用于汽车和EV应用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP数字微镜器件
2024 年 9 月 11 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽车用0.2英寸DLP®数字微镜器件 (DMD)。DLP202...
2024-09-13 48
深圳华强子公司IPO注册批复到期失效！
9月13日，深圳华强实业股份有限公司发布公告，宣布其子公司深圳华强电子网集团股份有限公司首次公开发行股票的注册批复到期自动失效。 据公告显示，华强电子网集团于2024年2月8日收到...
2024-09-13 28
突破极限： 摩尔斯微电子在美国约书亚树国家公园测试 Wi-Fi HaLow
通过 900MHz Wi-Fi HaLow 实现 16 公里（10 英里）视频连接 2024 年9月13日 - 澳大利亚悉尼 ——专注于 Wi-Fi HaLow 解决方案的领先无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Micro），今天宣布在现场测试...
2024-09-13 54
TE Connectivity亮相Sensor China 2024：三重赋能助力数智化发展
中国，上海——2024年9月12日——昨日，全球三大传感器展会之一，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（Sensor China）在上海跨国采购会展中心启幕。来自全球20多个国家和地区的600多家传...
2024-09-13 84
移远通信参加LitePoint创新测试技术研讨会，以全面的布局加速短距离产业发展
9月10日及12日，以“未来先行 智测致远”为主题的LitePoint创新测试技术研讨会分别在上海和深圳举办。作为LitePoint的重要合作伙伴，移远通信应邀参会，并发表题为“短距新技术，助力新智联”...
2024-09-13 38
鸿石智能三大MicroLED场景聚焦光博会，极光A6新品最吸睛
9月11日-13日，第二十五届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心隆重举办。 在2B113展位，鸿石智能以微芯引领·场景无限为主题，核心打造MicroLED微显示芯片AR眼镜、...
2024-09-13 291
鼎阳科技发布SSG6082A-V全新矢量信号源
2024年9月12日，深圳市鼎阳科技股份有限公司发布了SSG6082A-V矢量信号源，射频输出频率高达7.5GHz，射频调制带宽1GHz，进一步丰富了鼎阳科技矢量信号源产品线。与此同时发布的还有信号生成软件...
2024-09-13 141
从精密测量到超长续航，矽敏科技在SENSOR CHINA2024展现全面优势
2024年9月11日至9月13日，汇聚了传感器行业领先技术各大头部企业的SENSOR CHINA 2024 中国（上海）国际传感器技术与应用展览会在上海跨国采购会展中心盛大启幕。 作为拥有世界顶尖集成电路感温...
2024-09-13 50
炬芯科技联合驊訊电子推出颠覆性Xear™ 7.1.4 全景3D空间音频无线电竞耳机方案
为满足电竞游戏外设市场日益增长的无线化、个性化和专业化的需求及对音质音效的极致追求，炬芯科技与全球PC周边音频IC领域的知名品牌驊訊电子强强联合，重磅推出全新 Xear™ 3D Panoramic ...
2024-09-13 65
益登科技携手Silicon Labs参加electronica India 2024推广创新无线连接技术
中国，北京 - 2024 年 9 月 10 日 - 亚洲理想解决方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)携手致力于以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领先厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB...
2024-09-12 68
授权代理商贸泽电子为工程师提供AMD的全新AI和边缘技术
2024 年 9 月 9 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是高性能和自适应计算技术领域知名厂商AMD的全球授权代理商。贸泽有超过4000种...
2024-09-12 68
贸泽电子对FIRST创始人兼发明家Dean Kamen进行视频专访
2024 年9 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 很高兴推出与工程师、发明家兼FIRST® (For Inspiration and Recognition of Science and Technolo...
2024-09-12 50
贸泽电子开售提供端到端语音解决方案的 Renesas Electronics RA8M1语音套件
2024 年 9 月 5 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Renesas Electronics的RA8M1语音套件，即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1语音套件，开发...
2024-09-12 55
半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望
在科技日新月异的今天，半导体产业作为现代电子工业的基础，其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展，全球对高性能芯片的需求急剧上升，这直接推动了半导体...
2024-09-12 139
Gyges Labs引领行业变革，全球首款隐形显示AI眼镜亮相光博会
9月11日至13日，全球光电行业的顶级盛会——第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心成功举办。 作为新型显示技术展中的明星展商，Gyges Labs 携手合作伙伴推出...
2024-09-12 184
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口
后摩尔时代到来，全球行业头部公司先后宣布，选择特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具潜力的新材料之一，并且在近两年纷纷布局相关产线。 行业数据演示，使用玻璃基板可以使芯片速...
2024-09-12 182
光引未来，驱动创新，第二十五届CIOE中国光博会在深圳开幕
024 年9月11日，第25届中国国际光电博览会（简称：CIOE中国光博会） 在深圳盛大启幕，本届展会规模空前，全面启用了深圳国际会展中心的12个展馆，展示面积达到24万平方米以上。展会吸引了全...
2024-09-12 101
国产网表级功耗分析EDA大幅提升精度与性能
（摘要：英诺达隆重推出EnFortius® GPA V24.08版本，新增波形重放（Waveform Replay）功能，大幅提高功耗分析精度与效率，新版本同时增加了对毛刺功耗的分析，进一步提升了门级功耗分析的精度。...
2024-09-12 75
中国科学院西安光机所及孵化企业“海地空”科研成果联合亮相光博会
9月11日，中国科学院西安光学精密机械研究所（简称“西安光机所”）携陕西光电子先导院科技有限公司、广东粤港澳大湾区硬科技创新研究院、重庆中科摇橹船信息科技有限公司、飞秒光电科...
2024-09-12 100
壁仞科技启动上市辅导，客户覆盖多家行业巨头
9月12日，AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。 官网资料显示，壁仞科技致力...
2024-09-12 98
Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量数据
摘要/前言 人工智能，或者说，计算机的智能，它就在我们身边，但我认为重要的一点是：这种智能是由人类智能驱动的。正是人工智能背后的人类创新激发了计算机的创造、适应和使用，使我...
2024-09-11 65
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来
9月10日，芯片行业年度嘉年华“2024新思科技开发者大会”在上海成功举办，汇聚全球科技领袖，与全场芯片开发者们一起探讨如何加速从芯片到更广泛科技领域的创新，共创万物智能时代。 新...
2024-09-11 121
AI网络物理层底座： 大算力芯片先进封装技术
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，我们正站在第四次工业革命的风暴中， 这场风暴也将席卷我们整个芯片行业，特别是先进封装领域。Chiplet是实现单个芯片算力提升的重要技术，也是AI网络...
2024-09-11 115
Pickering Interfaces 发布最新可编程电阻模块——既适用于功能性测试与验证,也适
PXI/PXIe 仿真 模块提供多种电阻范围和分辨率，以满足大多数功能测试系统的需求 2024年9月11日 —— 英国 Clacton-on-Sea ，Pickering Interfaces，作为电子测试和验证领域模块化信号开关和仿真解决方案...
2024-09-11 226
扫描电子显微镜用在半导体封装领域
三本精密仪器小编介绍在半导体封装领域，技术的日新月异推动着产品不断向更小、更快、更高效的方向发展。其中，扫描电子显微镜（ScanningElectronMicroscope,SEM）作为精密观测与分析的利器，正...
2024-09-10 160
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