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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
2024全球新能源智能汽车技术创新大会圆满落幕

2024全球新能源智能汽车技术创新大会圆满落幕

2024年7月18日由中国传感器与物联网产业联盟主办的2024全球新能源智能汽车技术创新大会在深圳后海夫子国际会议中心成功召开,来自长安汽车、华为、明月智能、延电科技、芯原股份、芯擎科...

2024-07-20 标签:新能源汽车华为长安汽车芯擎科技 74

尼得科精密检测科技开发出xEV建模模拟器“E-Transport Simulator”

― 实现xEV装置各组件的合理化 ―   尼得科精密检测科技株式会社(以下简称“本公司”)开发出了名为“E-Transport Simulator”的集成化模拟工具,以支援*xEV(电动车)的设计和解析。 本工具对...

2024-07-19 标签:模拟器尼得科模拟器 116

可编程晶振都有什么频率的呢?分享3个挑选可编程晶振的技巧

可编程晶振都有什么频率的呢?分享3个挑选可编程晶振的技巧

频率范围全面覆盖,满足多样化需求: • CMOS可编程晶振:1~200MHz宽广选择,为您的基础应用提供稳定可靠的支持。 • 可编程差分晶振:高达2100MHz的卓越性能,满足高速数据传输与信号处理的...

2024-07-18 标签:振荡器有源晶振晶振扬兴科技 405

BCD工艺制程技术简介

BCD工艺制程技术简介

1986年,意法半导体(ST)公司率先研制成功BCD工艺制程技术。BCD工艺制程技术就是把BJT,CMOS和DMOS器件同时制作在同一芯片上。BCD工艺制程技术除了综合了双极器件的高跨导和强负载驱动能力,...

2024-07-19 标签:集成电路BCD工艺制程 597

今日看点丨Melexis在马来西亚开设最大晶圆测试厂;极星汽车回应公关部暂时解

1. Melexis 在马来西亚开设最大晶圆测试厂,预计芯片需求将翻倍   微电子解决方案供应商Melexis在马来西亚砂拉越州古晋投额约7000万欧元(7600万美元)开设新工厂,该工厂是Melexis目前最大的晶...

2024-07-18 标签:晶圆Melexis晶圆 289

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

康佳特推出基于恩智浦i.MX 95系列处理器的新款SMARC模块

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆 2024/7/16 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特,推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM),扩展了基于低功耗...

2024-07-16 标签:处理器恩智浦康佳特i.MX95smarc处理器康佳特恩智浦 359

AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

AI应用致复杂SoC需求暴涨,2.5D/Chiplet等先进封装技术的机遇和挑战

电子发烧友网报道(文/吴子鹏)先进封装包括倒装焊、2.5D封装、3D封装、晶圆级封装、Chiplet等,过去几年我国先进封装产业发展迅猛。根据中国半导体协会的统计数据,2023年我国先进封装市场...

2024-07-16 标签:socAIchiplet先进封装2.5D封装AIchipletsoc先进封装 2050

先进封装创新技术方案加持,晶方科技预计上半年业绩增长明显

电子发烧友网报道(文/李弯弯)晶方科技日前披露业绩预告,预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,与2023年上半年同比增长40.97%至52.72%,与2023年下半年环...

2024-07-15 标签:先进封装wlcsp先进封装晶方科技 1608

2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

2024中国(深圳)集成电路峰会将于8月16日盛大开启

7月15日,由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导,深圳市人民政府主办,深圳市半导体行业协会承办的中国集成电路产业年度顶级盛会——2024中国(深圳)集成电路峰会(简称“ICS2024峰...

2024-07-15 标签:集成电路半导体IC设计eda先进封装edaIC设计先进封装半导体集成电路 1202

TMD或将取代Si,下一代半导体材料来袭

电子发烧友网报道(文/黄山明)1965年,英特尔联合创始人戈登·摩尔提出了著名的“摩尔定律”,它预测每隔18至24个月,芯片上可容纳的晶体管数量将翻倍,从而带来性能提升或成本下降。但...

2024-07-15 标签:摩尔定律半导体材料TMD半导体材料摩尔定律 2185

探秘集成电路制造的“高精尖”:三束技术全景解析

探秘集成电路制造的“高精尖”:三束技术全景解析

集成电路作为现代电子技术的核心,其制造水平直接关系到电子产品的性能和可靠性。随着摩尔定律的推进,集成电路的特征尺寸不断缩小,制造工艺日趋复杂。在这一背景下,三束技术作为高...

2024-07-12 标签:集成电路激光束电子束集成电路集成电路制造 1300

2.5D/3D封装技术升级,拉高AI芯片性能天花板

电子发烧友网报道(文/李弯弯)一直以来,提升芯片性能主要依靠先进制程的突破。但现在,人工智能对算力的需求,将芯片封装技术的重要性提升至前所未有的高度。为了提升AI芯片的集成度...

2024-07-11 标签:AI芯片先进封装2.5D封装2.5D封装3D封装AI芯片先进封装 3571

Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目,并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分:准...

2024-07-10 标签:半导体嵌入式3D3DIC封装半导体嵌入式 849

新思科技面向英特尔代工推出可量产的多裸晶芯片设计参考流程,加速芯片创新

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP,加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要: 新思科技人工智能(AI)驱动型多裸晶芯片(Multi-die)设计参考流程已扩展至英特尔代工(Intel ...

2024-07-09 标签:英特尔芯片设计新思科技 642

解决EMI中传导干扰的8个技巧

解决EMI中传导干扰的8个技巧

当电路存在数个回路电流,可将每个回路视为一个感应线圈,或变压器线圈的初、次级。当某个回路中有电流流过时,另外一个回路中就会产生感应电动势,从而产生干扰。最有效减少干扰的方...

2024-07-08 标签:有源晶振晶振扬兴科技 853

最全的硬件测试5个流程,少一个都不行!

最全的硬件测试5个流程,少一个都不行!

通电前硬件检测当一个电路板焊接完后,在检查电路板是否可以正常工作时,通常不直接给电路板供电,而是要按下面的步骤进行,确保每一步都没有问题后再上电也不迟。1、连线是否正确。...

2024-07-06 标签:电路板检测检测焊接电路板硬件测试 958

【线下沙龙 ● 深圳站】诚邀您的参与!精美茶歇+伴手礼相随~

【线下沙龙 ● 深圳站】诚邀您的参与!精美茶歇+伴手礼相随~

- 华秋DFM首次线下沙龙活动 - 欢迎爱电子爱学习的你前来参加~ 想参与【软件新功能】探讨的伙伴快来! 想提各种【优化建议】的伙伴也别错过! > > > 提前报名,锁定名额! 活动详情见...

2024-07-05 标签:DFM 1344

扇入型和扇出型晶圆级封装的区别

晶圆级封装是一种先进的半导体封装技术,被广泛应用在存储器、传感器、电源管理等对尺寸和成本要求较高的领域中。在这些领域中,这种技术能够满足现代对电子设备的小型化、多功能、低...

2024-07-19 标签:芯片半导体封装技术半导体封装技术晶圆级封装芯片 403

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片上的应用

底部填充工艺在倒装芯片(FlipChip)上的应用是一种重要的封装技术,旨在提高封装的可靠性和延长电子产品的使用寿命。以下是该工艺的主要应用和优势:增强可靠性:倒装芯片封装中的焊点...

2024-07-19 标签:芯片芯片封装倒装芯片底部填充剂芯片芯片封装 146

先进封装与传统封装的区别

先进封装(Advanced Packaging)是一种新型的电子封装技术,它旨在通过创新的技术手段,将多个芯片或其他电子元器件以更高的集成度、更小的尺寸、更低的功耗和更高的可靠性集成在一起。这种...

2024-07-18 标签:芯片封装技术先进封装 232

PMOS工艺制程技术简介

PMOS工艺制程技术简介

PMOS(Positive channel Metal Oxide Semiconductor,P 沟道金属氧化物半导体)工艺制程技术是最早出现的MOS 工艺制程技术,它出现在20世纪60年代。早期的 PMOS 栅极是金属铝栅,MOSFET 的核心是金属-氧化物...

2024-07-18 标签:半导体场效应管PMOS工艺制程 337

泛达工业电气:至关重要的连接:防止代价高昂的太阳能发电故障的关键

防止代价高昂的太阳能发电故障的最佳方法是什么? 太阳能发电的一个优点就是相对简单;除了阳光之外,不需要活动部件或外部的输入。因此,我们可以合乎逻辑地得出结论,那就是暴露在...

2024-07-18 标签:工业电气 47

SK海力士与Amkor共同推动HBM与2.5D封装技术的融合应用

7月17日,韩国财经媒体Money Today披露,半导体巨头SK海力士正就硅中介层(Si Interposer)技术合作事宜,与业界领先的半导体封装与测试外包服务(OSAT)企业Amkor进行深入探讨。此次合作旨在共同...

2024-07-17 标签:封装SK海力士HBMSK海力士封装 250

当今汽车设计面临的互连挑战

当今汽车的复杂性成倍增加,增添了许多提升乘客舒适性的配置和信息娱乐系统,为确保行驶安全采用了先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶技术。许多新增功能都需要提升与其他车辆和周围环境...

2024-07-17 标签:汽车连接器互连汽车连接器线束 81

贸泽电子新品推荐: 2024年第二季度推出超过10,000个新物料

2024 年7 月16 日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子 (Mouser Electronics),首要任务是提供来自1,200多家知名厂商的新产品与技术,帮助客户设计出先进产品,并加快产品上...

2024-07-17 标签:贸泽电子 74

SK海力士探索无焊剂键合技术,引领HBM4创新生产

在半导体存储技术的快速发展浪潮中,SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正积极探索前沿技术,以推动高带宽内存(HBM)的进一步演进。据最新业界消息,SK海力士正着手评估将无助...

2024-07-17 标签:半导体存储技术SK海力士 326

迎着AI、智能汽车风口,2024深圳国际全触与显示展关于产业发展的新思考

迎着AI、智能汽车风口,2024深圳国际全触与显示展关于产业发展的新思考

近年来,受益于5G通讯、人工智能(AI)、虚拟现实(AR/VR)、物联网、云计算、大数据等技术的持续发展与普及,消费电子行业呈现出前所未有的活力。眼下,显示触控行业主力应用——手机、...

2024-07-17 标签:AI智能汽车 76

MWC上海展 | 创新微MinewSemi携ME54系列新品亮相Nordic展台,引领无线连接技术新潮流

MWC上海展 | 创新微MinewSemi携ME54系列新品亮相Nordic展台,引领无线连接技术新潮

6月28日, 2024MWC上海圆满落幕,此次盛会吸引了来自全球124个国家及地区的近40,000名与会者。本届大会以“未来先行(Future First)”为主题,聚焦“超越5G”“人工智能经济”“数智制造”三大...

2024-07-17 标签:NordicNordic创新微 79

周星工程研发ALD新技术,引领半导体工艺革新

在半导体技术日新月异的今天,韩国半导体厂商周星工程(Jusung Engineering)凭借其最新研发的原子层沉积(ALD)技术,再次在全球半导体行业中引起了广泛关注。据韩媒报道,这项技术能够在生...

2024-07-17 标签:半导体晶体管半导体半导体制造晶体管 321

双极型工艺制程技术简介

双极型工艺制程技术简介

本章主要介绍了集成电路是如何从双极型工艺技术一步一步发展到CMOS 工艺技术以及为了适应不断变化的应用需求发展出特色工艺技术的。...

2024-07-17 标签:集成电路CMOS工艺制程 237

SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息,该公司计划于2026年在其高性能内存(High Bandwidth Memory, HBM)的生产过程中引入混合键合技术,这一举措不仅标...

2024-07-17 标签:半导体SK海力士HBM 381

TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪

TEL、富士金和TMEIC开发出沉积工艺用新型臭氧浓度监测仪

近日,Tokyo Electron(TEL)、富士金株式会社和TMEIC株式会社共同开发出一款调控半导体制造的沉积工艺中臭氧浓度的新型监测仪,并对该监测仪与臭氧发生器的兼容性进行全面测试。此次的联合开发...

2024-07-16 标签:Tel监测仪 678

芯科集成与IAR展开生态合作,IAR全面支持CX3288系列车规MCU

IAR嵌入式开发解决方案已全面支持芯科集成CX3288系列车规RISC-V MCU,共同推动汽车高品质应用的安全开发 中国上海,2024年7月16日——全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与芯科集成...

2024-07-16 标签:IAR 114

高性能封装基板背后的秘密:深入剖析关键技术要点

高性能封装基板背后的秘密:深入剖析关键技术要点

封装基板作为电子元器件的核心支撑体,在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。随着科技的进步和电子产业的不断发展,封装基板技术也在不断创新与提升,以满足日益严苛的性能要求。本...

2024-07-16 标签:电阻电子元器件基板电子元器件电阻 213

今日看点丨台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线;面向中国市场的NV

1. 台积电成立团队布局FOPLP 规划建立小量试产线   业界消息指出,台积电已就FOPLP(扇出型面板级封装)正式成立团队,并规划建立mini line(小量试产线)。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形...

2024-07-16 标签:台积电NVIDIA 352

捷报!芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布

捷报!芯海EC再助荣耀旗舰轻薄本MagicBook Art 14隆重发布

7月12日,荣耀Magic旗舰新品发布会在深圳湾体育馆隆重举行,现场惊艳发布了“更轻、更薄、更AI”的首款高端旗舰轻薄本“荣耀MagicBook Art 14”。继首款AI PC的“荣耀MagicBook Pro 16”之后,芯海...

2024-07-16 标签:芯海科技 66

LED芯片的三种封装结构

LED芯片的三种封装结构

LED正装芯片是最早出现的芯片结构,该结果中从上至下依次为:电极、P型半导体层、发光层、N型半导体层和衬底,该结构中PN结处产生的热量需要经过蓝宝石衬底才能传导到热沉,蓝宝石衬底...

2024-07-16 标签:led半导体封装ledLED芯片半导体封装 352

TMC2024  引领汽车新能源技术新浪潮

TMC2024 引领汽车新能源技术新浪潮

7月4日-5日,第十六届汽车动力系统技术年会(TMC 2024)大会在山东青岛盛大开幕。聚焦全球创新技术,促进全产业链融合。作为汽车动力系统领域的年度盛事,本届年会吸引了来自全球的顶尖专...

2024-07-15 标签:新能源技术 81

BGA连接器植球工艺研究

BGA连接器植球工艺研究

球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)封装具有体积小、引脚密度高、信号完整性和散热性能佳等优点,因而广泛应用于大规模集成电路的封装领域。植球工艺作为BGA封装(连接器)生产中的关键工艺会...

2024-07-15 标签:pcb连接器封装BGA 403

台积电净利润将实现显著增长

根据LSEG SmartEstimate汇聚的20位分析师的洞察,全球半导体制造业的领头羊——台积电(TSMC),其即将揭晓的截至6月30日的季度财报预计展现出净利润的显著飞跃。具体而言,本季度台积电净利润...

2024-07-15 标签:芯片半导体台积电 258

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