0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖

新思科技 来源:新思科技 2024-10-31 14:28 次阅读

半导体技术领域的发展速度十分惊人,新思科技与台积公司(TSMC)始终处于行业领先地位,不断突破技术边界,推动芯片设计的创新与效率提升。我们与台积公司的长期合作催生了众多行业进步,从更精细的工艺节点到更高层次的系统集成,创造了无限可能。

近期,我们在芯片设计基础架构、迁移及知识产权(IP)方面的革新涉及数字与模拟射频、多物理场、Multi-Die以及光子器件等多个领域。这些成就不仅彰显了我们的创新实力,还使新思科技在2024年台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛上荣获多个类别的年度合作伙伴大奖。

台积公司A16和N2P设计基础架构联合开发:在Synopsys.ai的支持下,我们为台积公司的N2P工艺开发了经过认证的AI驱动数字和模拟流程。这些成熟的设计流程可帮助我们的共同客户大幅提高生产效率,同时在最先进的技术领域实现性能、功耗和面积的优化。台积公司的A16工艺采用了创新的背面供电技术,在配电效率和系统性能方面树立了新的标杆。

射频设计迁移解决方案:我们与Ansys和Keysight合作开发了AI驱动的解决方案,用于将射频和毫米波IP从台积公司的N16FFC迁移到N6RF+技术。该集成解决方案整合了新思科技Custom Compiler、ASO.ai、PrimeSim、AI驱动的Ansys RaptorX实现以及是德科技RFPro,帮助客户加速节点迁移,实现先进无线应用的新性能目标。

多物理场解决方案:我们与台积公司和Ansys合作,为台积公司的CoWoS、InFO、晶圆上系统(SoW)、TSMC-SoIC等先进封装技术开发了多物理场流程。新流程在采用CoWoS-S先进封装Multi-Die设计的测试芯片成功流片中发挥了关键作用,展现了出色的性能和可靠性。

COUPE设计解决方案联合开发:我们与台积公司合作,开发了针对台积公司COUPE技术的端到端电子和硅光子参考流程。该流程利用新思科技3DIC Compiler平台,简化了EIC-PIC设计的集成,同时实现了更高的传输带宽、更低的延迟和更低的功耗。

接口IP:几十年来,我们一直与台积公司密切合作,利用业界最先进的工艺技术打造高质量IP。我们最近推出了针对台积公司2nm和3nm工艺技术的接口IP,为希望缩短一次流片成功时间的芯片开发者提供了新的竞争优势。

新思科技荣获台积公司OIP多项年度合作伙伴大奖,是对其利用台积公司先进工艺技术推动下一代芯片设计所做重大贡献的认可与表彰。我们与新思科技等OIP合作伙伴的持续合作,对于依赖强大高效处理能力的Multi-Die设计等新技术的开发至关重要。

Dan Kochpatcharin

生态系统与联盟管理部门负责人

台积公司

芯片设计方面的四大切实助益

新思科技与台积公司的长期合作结出了累累硕果,上述获奖的合作成果是我们共同取得的最新成就,将继续为我们的客户带来四大切实助益:

先进半导体微缩:我们努力提升开发效率,推动高性能、低功耗芯片的开发,这些芯片对于满足AI和先进应用的计算需求至关重要。我们用于数字和模拟设计流程以及物理验证的工具,有助于开发者打造创新解决方案,推动行业发展。

无缝射频设计迁移:加速射频器件向台积公司先进节点的迁移,对于优化这些器件的功耗、性能和面积(PPA)至关重要,同时这些器件也是现代通信系统的关键元件。开发者利用我们先进的工具,可以快速适应新技术,并在快节奏的半导体行业中保持竞争优势。

优化Multi-Die设计:多物理场流程和台积公司紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术的结合,提高了Multi-Die设计的集成度和性能。我们的AI驱动方法与台积公司的COUPE和Ansys技术相集成,可实现精确的多物理场仿真,让开发者能够详细了解Multi-Die设计的热、机械电气行为,帮助确保可靠性和性能。

降低集成风险,缩短上市时间:我们全面的IP核组合在台积公司的先进节点上进行了测试和验证,可降低集成的风险,并缩短新产品的上市时间。

携手共创万物智能时代

在最近的OIP生态系统论坛上获得台积公司的奖项,凸显出新思科技致力于为行业提供顶级解决方案的决心。我们将继续共同努力,为半导体行业树立新标杆,携手塑造和实现万物智能的新时代。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27210

    浏览量

    217819
  • 台积
    +关注

    关注

    0

    文章

    14

    浏览量

    21205
  • 新思科技
    +关注

    关注

    5

    文章

    794

    浏览量

    50332

原文标题:连续14年!新思科技再获台积公司多项OIP年度合作伙伴大奖,共赋万物智能时代

文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    罗姆、电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略合作伙伴关系

    12 月 12 日消息,日本半导体制造商罗姆 ROHM 当地时间本月 10 日宣布同台电就车载氮化镓 GaN 功率器件的开发和量产事宜建立战略合作伙伴关系。 罗姆此前已于 2023 年采用
    的头像 发表于 12-12 18:43 358次阅读
    罗姆、<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b>电就车载氮化镓 GaN 功率器件达成战略<b class='flag-5'>合作伙伴</b>关系

    罗姆与公司携手合作开发车载氮化镓功率器件

    ”)正式建立了战略合作伙伴关系,共同致力于车载氮化镓功率器件的开发与量产。 此次合作,双方将充分利用各自的技术优势。罗姆将贡献其卓越的氮化镓器件开发技术,而
    的头像 发表于 12-10 17:24 292次阅读

    润芯微科技亮相2024年度岚图合作伙伴大会

    近日,2024年度岚图合作伙伴大会在武汉举行。润芯微科技作为岚图汽车的战略合作伙伴受邀参加,与近500家行业精英共同探讨构建自主安全可控的供应链体系。润芯微汽车电子事业群总裁张宏等出席了会议。
    的头像 发表于 12-05 09:55 160次阅读

    中兴通讯2025年度全球合作伙伴大会成功召开

    近日,以“智领,兴时代”为主题的中兴通讯2025年度全球合作伙伴大会在深圳召开。本次大会邀请了中兴通讯全球约200家战略合作伙伴、核心供应商,围绕数字经济发展、系统产品战略、终端产品战略、供应链建设、合规管理等议题展开深入研讨。
    的头像 发表于 11-17 15:57 492次阅读

    思科推出Cisco 360合作伙伴计划

    在近日举办的思科合作伙伴峰会(CISCO PARTNER SUMMIT)上,全球网络和安全领域的领导者思科宣布了其合作伙伴计划的重大进展。全新的Cisco 360
    的头像 发表于 10-30 17:15 357次阅读

    亚马逊云科技升级“3+1”合作伙伴战略 与合作伙伴共赴新征程

    北京2024年5月31日 /美通社/ -- 亚马逊云科技中国合作伙伴峰会在上海召开。峰会上,亚马逊云科技升级推出“3+1”合作伙伴战略,聚焦生成式AI、专注行业和业务拓展三大业务战略,并提供一系列赋
    的头像 发表于 06-11 10:05 600次阅读
    亚马逊云科技升级“3+1”<b class='flag-5'>合作伙伴</b>战略 与<b class='flag-5'>合作伙伴</b>共赴新征程

    联想与思科建立全球战略合作伙伴关系

    近日,科技巨头联想与网络通信领导者思科宣布建立全球战略合作伙伴关系。双方旨在共同提供全面集成的基础设施和网络解决方案,为企业数字化转型注入新动力。
    的头像 发表于 06-03 09:22 593次阅读

    中车时代电气召开2024年度合作伙伴大会

    5月9日,中车时代电气集采中心、中车电驱在湖南株洲联合组织召开了公司2024年度合作伙伴年度交流会。
    的头像 发表于 05-14 10:18 710次阅读
    中车时代电气召开2024<b class='flag-5'>年度</b><b class='flag-5'>合作伙伴</b>大会

    思科技与公司深化EDA与IP合作

    思科技近日与公司宣布,在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已
    的头像 发表于 05-13 11:04 502次阅读

    思科技与公司深度合作,推动芯片设计创新

     新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示:“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面的先进成果,结合我们广泛的IP产品组合,使得我们与
    的头像 发表于 05-11 16:25 426次阅读

    2024华为浙江合作伙伴发展大会暨颁奖典礼召开,中软国际荣获多项大奖

    4月12日,2024华为浙江政企合作伙伴大会暨颁奖典礼在杭州成功举办。
    的头像 发表于 04-16 09:56 893次阅读

    芯驿电子荣获2024京东工业“年度最佳合作伙伴奖”

    近日,2024年京东工业平台业务合作伙伴大会在北京举行。凭借丰富的 FPGA SoM 产品、优质的服务、快速的响应等优势,芯驿电子荣获 2024 京东工业“年度最佳合作伙伴奖”。
    的头像 发表于 04-09 11:43 620次阅读
    芯驿电子荣获2024京东工业“<b class='flag-5'>年度</b>最佳<b class='flag-5'>合作伙伴</b>奖”

    黑芝麻智能荣获亿咖通科技2024年度战略合作伙伴

    在近日举办的2024亿咖通科技全球合作伙伴大会上,黑芝麻智能凭借其卓越的技术领先性和服务可靠性,荣获了亿咖通科技颁发的2024年度战略合作伙伴奖。这一荣誉不仅是对黑芝麻智能的肯定,更是对双方过去多年
    的头像 发表于 03-21 09:46 619次阅读

    微克科技授予芯导科技“年度战略合作伙伴奖”

    近日,智能穿戴科技行业的领军企业微克科技,决定向芯导科技颁发“年度战略合作伙伴奖”,以表彰其在技术创新、产品质量、服务支持等方面的杰出贡献。这一荣誉不仅是对过去五年双方紧密合作的肯定,更是对未来共同开拓发展前景的期许。
    的头像 发表于 01-25 16:08 673次阅读

    芯导科技荣获微克科技年度战略合作伙伴

    近日,业内领先的智能穿戴科技企业微克科技授予芯导科技“年度战略合作伙伴奖”,以表彰其在技术创新、产品质量、服务支持等方面的卓越贡献。
    的头像 发表于 01-23 17:19 656次阅读
    芯导科技荣获微克科技<b class='flag-5'>年度</b>战略<b class='flag-5'>合作伙伴</b>奖