台积电3nm工艺下半年产能料将大增，2025年营收预增26.6%

根据彭博行业分析师预测，英特尔和英伟达的最新芯片升级有望在下半年推动台积电3nm芯片制程的销量猛增。预计2024年出货量将提升两倍，2025年再次翻番。

分析师强调，台积电的N3制程处于全球领先地位，尽管第一季度的3nm制程销量同比下降了32%，仅占据总销量的9%，但自第三季度以来，该公司有望迎来强劲反弹，实现全年3nm制程收入增长目标。

据了解，高通和联发科将分别对下一代移动处理器进行技术升级；苹果可能在全线新款iPhone和iPad中采用3nm处理器，从而加大订单；英特尔也可能使用台积电3nm制程生产即将面世的Arrow Lake和Lunar Lake PC芯片，这无疑将进一步推升台积电3nm制程的需求。

台积电透露，最新3nm制程N3E的能耗较5nm制程降低了12%-30%。

分析师预计，3nm制程的售价将远超4nm制程，对台积电的代工收入产生重大影响。预计台积电2025年的晶圆代工收入将大涨26%，带动整体营收增长26.6%，超过市场普遍预期的19.6%。

早前有报道称，受苹果、英伟达、英特尔、高通、博通、联发科等六大客户的人工智能（AI）、高性能计算（HPC）芯片订单激增影响，台积电3nm产能已被预订至今年年底，且该公司正加快扩充3nm代工产能，预计将由去年的6万片增至今年年底的10万片以上。

业内人士指出，台积电自去年量产3nm制程以来，今年的良率已至少提高至80%，随着六大客户今年陆续大规模投片，有望使台积电3nm制程的产能利用率达到80%以上，并持续保持旺盛需求直至年底。