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是德科技与新思科技共同合作,支持台积电N6RF设计参考流程

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-06-27 14:41 次阅读
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来源:是德科技

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

是德科技(Keysight Technologies Inc.) 是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商,该公司日前宣布其 Keysight PathWave RFPro 与新思科技(Synopsys)定制化编译器设计环境已完成整合,以便支持台积电(TSMC)最新的 6 纳米 RF(N6RF)设计参考流程。

对于集成电路(IC)设计人员来说,EDA 工具和设计方法至关重要。最新的 TSMC N6RF 设计参考流程,为设计人员提供重要指引,使其能够利用台积电先进的 N6RF 互补式金氧半导体(CMOS)技术,准确地执行电路设计模拟,以支持下一代 5G 和无线应用。

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PathWave RFPro 主设定视窗可显示使用 TSMC N6RF 技术设计的低杂讯放大器

是德科技和新思科技共同在 Synopsys 编译器中开发定制化设计范例,方便工程师在 Keysight PathWave RFPro 中执行集成的电磁(EM)分析和定制的射频元件建模。客户可结合使用 PathWave RFPro 与定制化编译器并纳入其端对端工作流程中,以确保 EM 模拟和电路布局的互通性。

是德科技 PathWave 软体解决方案事业群副总裁暨总经理 Niels Faché 表示:“Keysight PathWave RFPro EM 模拟软体与新思科技定制化编译器的紧密整合,可为客户提供经验证的解决方案,让他们能够使用 TSMC N6RF 设计参考流程,快速、准确地设计无线晶片。 企业需借助整合式电磁模拟,来验证并改善现今多制程射频设计中的寄生效应。 藉由迭代执行电磁电路协同模拟,设计工程师可确保一次设计就成功。台积电、新思科技和是德科技合作无间,缔造了这项互通性成就。”

为了让 IC 设计人员更顺利部署此参考流程,是德科技与新思科技共同撰写了详细的应用说明。台积电已推出并提供 TSMC N6RF 设计参考流程及 N6RF 技术封装制程。

新思科技工程事业群副总裁 Aveek Sakar 表示:“此参考流程是我们与是德科技长期合作的心血结晶,它将 Synopsys 定制化编译器和 Keysight RFPro 紧密整合在一起。 新的参考流程让设计人员能够利用台积电最新、最先进的 RF CMOS 技术*,尽快展开射频设计和模拟作业。”

台积电设计建构管理处副总裁 Suk Lee 表示:“我们与是德科技和新思科技的合作,让客户能够利用我们领先业界的 RF CMOS 技术,部署先进的 IC 设计和模拟流程。 对于是德科技和新思科技共同开发的射频设计参考流程,我们感到非常满意,并期待未来我们能继续合作,以协助射频 IC 设计客户满足复杂的需求,并快速将其独特产品推出问市。”

如需是德科技工具和解决方案的详细资讯,请浏览 Keysight EDA 软体:40 年设计成功案例。

如需是德科技与新思科技合作成果的详细资讯,请参阅《是德科技与新思科技密切合作,提供整合式 5G 设计定制化设计流程》。

* RF CMOS 技术是一种金属氧化物半导体(MOS)集成电路(IC)技术,可将射频、类比和数位电子,整合到混合信号 CMOS(互补式 MOS)射频电路晶片。

审核编辑:符乾江

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