0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Cadence数字和定制/模拟设计流程获得台积电最新N4P和N3E工艺认证

Cadence楷登 来源:Cadence楷登 作者:Cadence 2022-10-27 11:01 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

内容提要

双方携手推进移动、汽车、人工智能和超大规模计算设计创新

双方的共同客户现可使用基于经认证的 N4P 和 N3E 流程的增强型 PDK 进行设计

针对 N4P 和 N3E PDK 进行优化的 Cadence 流程,为工程师提供轻松实现模拟迁移、最佳 PPA 和更快的上市时间

中国上海,2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3E 工艺认证,支持新的设计规则手册(DRM)和 FINFLEX 技术。通过持续的合作,两家公司还提供了相应的 N4P 和 N3E 工艺设计套件(PDKs),可加快移动、人工智能和超大规模计算先进节点设计创新。客户已开始使用最新的台积电工艺技术和经过认证的 Cadence 流程来实现最佳的功率、性能和面积(PPA)目标,并缩短上市时间。

最新的 N4P 和 N3E 数字全流程认证

Cadence 和台积电研发团队紧密合作,确保数字流程符合台积电的 N4P 和 N3E 先进工艺认证要求。Cadence 完整的 RTL-to-GDS 流程包括 Innovus Implementation System、Quantus Extraction Solution、Quantus FS Solution、Tempus Timing Signoff Solution 和 ECO Option、Pegasus Verification System、Liberate Characterization Solution、Voltus IC Power Integrity Solution 以及 Voltus-Fi Custom Power Integrity Solution。Cadence Genus Synthesis Solution 和预测性 iSpatial 技术也支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术。

数字全流程提供了支持台积电 N4P 和 N3E 工艺技术的几个关键功能,包括从合成到签核工程变更单(ECO)的原生混合高度单元行优化,可实现更好的 PPA;基于标准单元行的放置;与签核有良好相关性的实施结果,可加快设计收敛;增强的过孔支柱支撑,可提高设计性能;包含大量多高度、电压阈值(VT)和驱动强度单元的大型库;时序稳健性单元表征和分析;使用老化感知的 STA 进行可靠性建模;以及 CCSP 模型改进,为通过 Voltus IC Power Integrity Solution 进行的分析提供更好的准确性和简化表征。

最新的 N4P 和 N3E 定制/模拟流程认证

Cadence Virtuoso Design Platform包括 Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Product Suite 和 Virtuoso Layout Suite,以及Spectre Simulation Platform包括 Spectre X Simulator、Spectre Accelerated Parallel Simulator(APS)、Spectre eXtensive Partitioning Simulator (XPS)和 Spectre RF Option,均已获得台积电 N4P 和 N3E 工艺认证。Virtuoso Design Platform 与 Innovus Implementation System 紧密集成,通过一个共用的数据库来改善混合信号设计的实施方法。

定制设计参考流程(CDRF)也已经过优化,可支持最新的 N4P 和 N3E 工艺技术。Virtuoso Schematic Editor、Virtuoso ADE Suite 和集成的 Spectre X Simulator 帮助客户有效管理物理角仿真、统计分析、设计中心化和电路优化。Virtuoso Layout Suite 已经过调优,利用基于行的实现方法,实现高效布局,具有放置、布线、填充和虚拟插入功能;增强的模拟迁移和布局复用功能;集成的寄生参数提取和 EM-IR 检查;以及集成的物理验证功能。

“我们继续与 Cadence 密切合作,确保客户可以放心地使用我们最先进的 N4P 和 N3E 技术以及经过认证的 Cadence 数字和定制/模拟流程,”台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示,“这一联合可以使台积电的先进技术与 Cadence 领先的设计解决方案相结合,有助于我们的共同客户满足严格的功耗和性能要求,并迅速向市场推出他们的下一代硅创新产品。”

“通过与台积电的长期合作,我们继续致力于技术创新,使我们的共同客户实现他们的 PPA 和生产力目标,”Cadence 公司资深副总裁兼数字和签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示,“我们与台积电的最新合作成果再次印证了我们的承诺,即利用我们的流程和台积电的先进技术帮助客户实现卓越的设计,他们的创新产品总是令人惊讶不已。”

Cadence 数字和定制/模拟先进节点解决方案已针对台积电 N4P 和 N3E 工艺技术进行了优化,支持 Cadence 智能系统设计(Intelligent System Design)战略。该战略可助力客户实现卓越的系统级芯片(SoC)设计。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5807

    浏览量

    177010
  • 工艺
    +关注

    关注

    4

    文章

    719

    浏览量

    30388
  • 模拟设计
    +关注

    关注

    1

    文章

    57

    浏览量

    18832
  • Cadence
    +关注

    关注

    68

    文章

    1024

    浏览量

    147290
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    探索 onsemi NTTFD4D1N03P1E MOSFET:高效设计之选

    探索 onsemi NTTFD4D1N03P1E MOSFET:高效设计之选 在电子设计领域,MOSFET 一直是至关重要的元件,对于电源管理和功率控制等应用起着关键作用。今天我们要探讨
    的头像 发表于 04-10 11:15 126次阅读

    NTTFD1D8N02P1E:高性能N沟道功率MOSFET的卓越之选

    NTTFD1D8N02P1E:高性能N沟道功率MOSFET的卓越之选 在电子设计领域,功率MOSFET作为关键元件,其性能对整个系统的效率和稳定性起着至关重要的作用。今天,我们就来深入了解一款来自
    的头像 发表于 04-10 10:35 213次阅读

    Onsemi NTTFS1D8N02P1E MOSFET:高性能单通道N沟道MOSFET解析

    Onsemi NTTFS1D8N02P1E MOSFET:高性能单通道N沟道MOSFET解析 在电子设计领域,MOSFET(金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)是一种至关重要的元件,广泛应用
    的头像 发表于 04-09 17:25 612次阅读

    深入解析NTTFSS1D1N02P1E:高性能N沟道MOSFET的卓越表现

    深入解析NTTFSS1D1N02P1E:高性能N沟道MOSFET的卓越表现 在电子设计领域,MOSFET作为关键的功率器件,其性能直接影响着整个系统的效率和稳定性。今天,我们将深入探讨一款高性能的单
    的头像 发表于 04-08 10:55 264次阅读

    AI大算力的存储技术, HBM 4E转向定制

    在积极配合这一客户需求。从HMB4的加速量产、HBM4E演进到逻辑裸芯片的定制化等HBM技术正在创新中发展。   HBM4 E的 基础裸片
    的头像 发表于 11-30 00:31 8805次阅读
    AI大算力的存储技术, HBM <b class='flag-5'>4E</b>转向<b class='flag-5'>定制</b>化

    新思科技旗下Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过公司认证

    新思科技近日宣布,其旗下的Ansys仿真和分析解决方案产品组合已通过公司认证,支持对面向公司最先进制造
    的头像 发表于 10-21 10:11 759次阅读

    Cadence AI芯片与3D-IC设计流程支持公司N2和A16工艺技术

    上市周期,以满足 AI 和 HPC 客户的应用需求。Cadence公司在 AI 驱动的 EDA、3D-IC、IP 及光子学等领域展开了紧密合作,推出全球领先的半导体产品。
    的头像 发表于 10-13 13:37 2440次阅读

    看点:2纳米N2制程吸引超15家客户 英伟达拟向OpenAI投资1000亿美元

    给大家分享两个热点消息: 2纳米N2制程吸引超15家客户 此前有媒体爆出苹果公司已经锁定了
    的头像 发表于 09-23 16:47 1076次阅读

    Cadence基于N4工艺交付16GT/s UCIe Gen1 IP

    我们很高兴展示基于成熟 N4 工艺打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼图。该 IP 一次流片成功且眼图清晰开阔,为寻
    的头像 发表于 08-25 16:48 2211次阅读
    <b class='flag-5'>Cadence</b>基于<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>N4</b><b class='flag-5'>工艺</b>交付16GT/s UCIe Gen1 IP

    力旺NeoFuse于N3P制程完成可靠度验证

    力旺电子宣布,其一次性可编程内存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于N3P制程完成可靠度验证。N3P
    的头像 发表于 07-01 11:38 1176次阅读

    新思科技携手是德科技推出AI驱动的射频设计迁移流程

    新思科技与是德科技宣布联合推出人工智能(AI)驱动的射频设计迁移流程,旨在加速从公司N6RF+向N4P
    的头像 发表于 06-27 17:36 1698次阅读

    Cadence携手公司,推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案,推动 AI 和 3D-IC芯片设计发展

    :CDNS)近日宣布进一步深化与公司的长期合作,利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作,加速 3D-IC 和先进节
    的头像 发表于 05-23 16:40 2006次阅读

    小米玄戒O1 vs 苹果A18 全面对比分析

    小米玄戒O1 vs 苹果A18 全面对比分析 一、技术架构与工艺制程 维度 小米玄戒O1 苹果A18 制程工艺 第二代
    的头像 发表于 05-23 15:20 2861次阅读

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台
    发表于 05-07 11:37 1607次阅读

    AMD实现首个基于N2制程的硅片里程碑

    基于先进2nm(N2)制程技术的高性能计算产品。这彰显了AMD与
    的头像 发表于 05-06 14:46 889次阅读
    AMD实现首个基于<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b><b class='flag-5'>N</b>2制程的硅片里程碑