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在欧洲铁路应用的电器和电子设备,其性能是由2个国际标准来管理的。即在设计规格中,最常用的IEC571标准,同时也称作欧洲EN50155标准和在英国使用的RIA12标准,即用于拖动及运载设备的直流控制系统中,瞬态浪涌保护的常驻机构通用规范。此规范是由铁路工业联会开发制定的。这2个标准有很多相似之处,但...
国标GB31241-2022对锂离子电池和电池组提出了最基本的安全要求,明确规定了移动电源和便携式储能电源在测试中不应出现漏液、起火、爆炸以及过热等危险情况。标准要求电池/电池组/保护电路必须完成过压充电、过流充电、欠压放电、过流放电等电安全测试项目。...
目前,随着市场对于轻便两轮车的需求增加,锂电池在电动两轮车动力系统中的普及率也进一步提升。对于电池系统的智能化、自动化控制,以及对电池系统的实时状态监测显得越来越重要。...
GaN器件当前被称作HEMT(高电子迁移率晶体管),此类高电子迁移率的晶体管应用于诸多电子设备中,如全控型电力开关、高频放大器或振荡器。与传统的硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 相比,氮化镓 (GaN) 可提高功率密度和效率,GaN 和 SiC 均具有宽带隙,但它们之间存在根本差异,...
总述当前工业自动化、汽车电子等领域对电源的宽温适应性、抗干扰能力及能效体积平衡提出更高要求,传统消费级LDO渐难满足需求,而工业级LDO市场需求持续增长。为此,芯佰微电子推出CBM1117线性稳压器,作为针对性解决方案,其以-40℃~+125℃宽温特性、40~60dB高纹波抑制比及灵活的固定/可调电...
在现代电子设备中,电机扮演着至关重要的角色。随着设备向更小尺寸、更轻重量和更高性能方向发展,减小电机电路板空间成为了一个重要的挑战。它不仅涉及组件尺寸,还关系到热管理、信号完整性、电磁兼容性、制造工艺和成本控制等。为此,工程师们首先要选择能够减少外部部件的小型封装电机驱动IC,以节省电路板空间,同时...
芯片制程从微米级进入2纳米时代,晶体管架构经历了从 Planar FET 到 MBCFET的四次关键演变。这不仅仅是形状的变化,更是一次次对物理极限的挑战。从平面晶体管到MBCFET,每一次架构演进到底解决了哪些物理瓶颈呢?...
RZ/G2L微处理器配备Cortex -A55(1.2 GHz)CPU、16位DDR3L/DDR4接口、带Arm Mali-G31的3D图形加速引擎以及视频编解码器(H.264)。此外,这款微处理器还配备有大量接口,如摄像头输入、显示输出、USB2.0和千兆以太网,因此特别适用于入门级工业人机界...
前面分享了先进封装的四要素一分钟让你明白什么是先进封装,今天分享一下先进封装中先进性最高的TSV。...
霍尔IC是一种能够进行高/低电平数字信号输出的传感器,便于后端驱动器和微控制器进行数据处理,因此被广泛应用于各种白色家电和工业设备中。本页将介绍霍尔IC的原理和分类。...
Light Rail 是一款简约的互动式 PCB 游戏,模拟火车沿着轨道行驶,在站台上装卸货物。轨道由成行排列的黄色 LED 灯组成,这些 LED 灯依次点亮,营造出火车沿着轨道行驶的效果。轨道上的八个岔路口和十字路口旁边各有一个按钮,用于切换其状态。电路板上还有一个三字符七段显示屏,用于显示游戏状...
随着智能网联汽车的发展,电子电气架构正从传统的分布式架构向域集中甚至中央集中式架构演进。在这一趋势下,多个原本部署在独立ECU上的功能逐步整合至同一计算平台,集中式架构当前面临以下需求:Hypervisor轻量化、高性能:要求对内存和存储资源更少,有更高的实时性要求。车载系统通信兼容:现有车载应用大...
XCZU7EV 通用PCIe卡 , 图像信号分析处理卡 , 视觉处理卡 , 工业控制卡 , 存储扩展卡...
三维集成电路工艺技术因特征尺寸缩小与系统复杂度提升而发展,其核心目标在于通过垂直堆叠芯片突破二维物理极限,同时满足高密度、高性能、高可靠性及低成本的综合需求。...
三相四线制配电具有稳定性高、适用范围广等优点,多应用于工商业、民用等低压配电场景,在传统的APF、UPS等应用里,三相四线变换器已被大量采用,近年来,工商业侧储能正以其经济性、电网友好性等特点蓬勃发展,其中离网应用场景下,不平衡负载的带载能力、谐波畸变度等都是其PCS的重要指标。SiCMOSFET结...
BDxxIC0系列具有过电流保护(OCP)和过热保护(TSD)功能。本文将介绍其过电流保护功能,下一篇将介绍其过热保护功能。...
在使用Allegro软件进行封装绘制时,通常器件位号会被放置在两个不同的层上:丝印层和装配层。丝印层的位号会在PCB制板完成后显示在板上,而装配层的位号则会在输出的装配PDF文件中呈现。...