新思科技与台积公司深化EDA与IP合作

新思科技近日与台积公司宣布，在先进工艺节点设计领域开展了广泛的EDA和IP合作。双方的合作成果已经成功应用于一系列人工智能、高性能计算和移动设计领域，取得了显著成效。

此次，新思科技与台积公司又推出了最新合作成果——共同优化的光子集成电路流程。这一流程通过优化硅光子技术，满足了市场对更高功率、性能和晶体管密度的迫切需求。这一创新举措将进一步推动人工智能、高性能计算和移动设计等领域的发展。

新思科技与台积公司的此次合作，再次证明了双方在半导体领域的强大实力和深厚积累。未来，双方将继续深化合作，推动半导体技术的创新与发展。