新品快讯

纳微氮化镓和碳化硅混合设计电源能在最小尺寸下，为每个搭载AI GPU的机柜提升3倍功率 加利福尼亚州托伦斯2024年7月25日讯 — 下一代GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率器件行业领导...

摘要/前言 PCB的板间连接器需要具有更高的机械可靠性，同时还需要在超微型外形尺寸下具有高达56 Gbps PAM4的高速性能，这种需求在紧固耐用型数据应用中越来越受到青睐。例如，工业物联网、...

根据 Expert Market Research 的报告，2023 年全球机器视觉市场规模达到了约 108.8 亿美元。预计 2024 年至 2032 年期间，该市场将以 7.90% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2032 年将达到近 215.1 亿美元的规...

作者： 安森美市场营销工程师，Didier Balocco   图 1：半导体对许多新兴绿色科技至关重要   毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰...

继2023年推出G32A系列汽车通用平台首发产品G32A1445系列后，极海宣布正式推出 G32A1465 系列全新汽车通用MCU ，以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品， G32A1465 专为应用范围不断...

― 实现xEV装置各组件的合理化 ―   尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）开发出了名为“E-Transport Simulator”的集成化模拟工具，以支援*xEV（电动车）的设计和解析。 本工具对...

在智能工厂里，AGV/ARM机器人通过三维视觉感知，精准识别并拾取货架上的物品，它们还可以与人类同事进行协同互动，安全将货物送至生产车间。生产线上，配备智能摄像头的机器如同拥有智...

可扩展的PXI, PXIe和LXI开关解决方案，隔离电阻高达1013Ω 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号切换和仿真解决方案的领先供应商，近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半...

万物互联的时代，通信数据流量以及数据存储需求正在以难以置信的速度增长，持续迭代的数据中心需要更高速的连接以及更强大的电源支持，能支持这种具有前瞻性设计需求的连接器产品至关...

康佳特模块为边缘AI应用的安全性树立新标杆 2024/7/16 中国上海 * * * 嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特，推出搭载恩智浦(NXP) i.MX 95 处理器的高性能计算模块(COM)，扩展了基于低功耗...

在近日举办的2024慕尼黑上海电子展上，上海芯炽科技集团有限公司隆重推出了两款专为汽车应用量身打造的新型串行解串器（SerDes）芯片：SCS5501与SCS5502，可直接替代美信的相关产品，MAX9295A...

2024 年 7 月 24 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 ...

  想象一下，步入客厅时，手机立刻显示出房间的灯光、温度和电视设置。而离开客厅进入卧室，手机也会自动显示卧室的智能设备设置。   如果家居设备通过智能手机安全准确地知道人在家...

下一代智能手机、游戏机和其他消费电子产品的理想之选   芝加哥， 2024 年 7 月 22 日 -- Littelfuse公司 (NASDAQ: LFUS) 是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提...

材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科...

Bourns® 数字 DC 电流传感器提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离，在较宽的工作温度范围内具有高精度优势 2024 年 7 月 12 日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导...

2024 年 7 月 11 日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售AMD / Xilinx的Alveo™ MA35D媒体加速器。Alveo MA35D媒体加速器是一款基于 ASIC 的AI视频处...

中国上海， 2024 年 7 月 11 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出最新多路复用器／解复用器（Mux/De-Mux）开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器／解复用器（...

【 2024 年 7 月 9 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出...

3DIC Compiler协同设计与分析解决方案结合新思科技IP，加速英特尔代工EMIB技术的异构集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驱动型多裸晶芯片（Multi-die）设计参考流程已扩展至英特尔代工（Intel ...