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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>

奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖,助力国产化芯片技术突破

奇异摩尔荣获2025中国创新IC强芯-创新突破奖,助力国产化芯片技术突破

7月11日,2025年度中国创新IC-强芯奖颁奖典礼在ICDIA创芯展上揭晓获奖名单。 奇异摩尔申报的Kiwi 3D Base Die产品从申报的142款产品中脱颖而出,荣获创新突破奖。 据悉,“强芯评选”作为一年一度...

2025-07-14 标签:chiplet奇异摩尔芯粒 160

英飞凌12英寸氮化镓晶圆可扩展生产步入正轨,四季度可交付样品

7 月 5 日消息,英飞凌德国当地时间 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圆上的可扩展氮化镓 (GaN) 生产已步入正轨,首批样品将于 2025 年第四季度向客户提供。 英飞凌称其以垂直整合制造商 (IDM) 为主的...

2025-07-07 标签:英飞凌晶圆氮化镓GaN 986

赛微电子突发,国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权!3.2亿元被竞购

赛微电子突发,国家大基金出售北京首条MEMS芯片量产线股权!3.2亿元被竞购

    昨日(6月30日)晚间,中国FAB2)总体产能84000片晶圆/年,产能利用率39.96%,生产良率73.46%,定位为中试+小批量产线。     北京8英寸MEMS产线(FAB3)总体产能153000片晶圆/年,产能利用率2...

2025-07-01 标签:mems大基金mems芯片Silex赛微电子 988

宁德时代电池在问界超级工厂投产 采用创新的“厂中厂”合作模式

宁德时代高端电池产线在问界超级工厂正式投产 首创“厂中厂”模式助推成渝新能源产业链协同发展 2025年6月30日,宁德时代新能源科技股份有限公司在重庆赛力斯超级工厂举行投产仪式,宣布...

2025-07-01 标签:宁德时代问界 514

ASML官宣:更先进的Hyper NA光刻机开发已经启动

电子发烧友网综合报道,日前,ASML 技术高级副总裁 Jos Benschop 表示,ASML 已携手光学组件独家合作伙伴蔡司,启动了 5nm 分辨率的 Hyper NA 光刻机开发。这一举措标志着半导体光刻技术向物理极限...

2025-06-29 标签:光刻机ASML 1240

TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全

TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全

6月25日,TÜV南德意志集团(以下简称"TÜV南德")为厦门海辰储能科技有限公司(以下简称"海辰储能")工业控制网络安全管理体系(IACS Product Cybersecurity Management System)颁发工业信息安全TÜV SÜ...

2025-06-26 标签:信息安全数据安全智能制造TÜV南德海辰储能 826

伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖  美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”

伟创力荣获制造业“奥斯卡”大奖 美国制造商协会颁发的“制造业领导力奖”

数字供应链闪耀全球  制造业“奥斯卡”收入囊中 在制造业界, 有一项大奖被誉为“行业奥斯卡”,  那就是由美国制造商协会颁发的 “制造业领导力奖” 。 而就在最近, 伟创力凭借在 数...

2025-06-26 标签:制造业伟创力 528

研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地

研华科技与嘉联益达成战略合作 共同加速AI在FPC制造场景中的落地

研华科技与嘉联益签署战略合作协议,双方围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作,共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。 6月21日,全球工业物联网厂商研华科技与全球...

2025-06-25 标签:FPC研华智能制造生成式AI 812

我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州

我国著名MEMS晶圆代工厂芯联集成并购重组项目过会 欲收购芯联越州

6月23日晚,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”)公告称,公司发行股份及支付现金购买芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)72.33%股权项目获...

2025-06-25 标签:mems晶圆代工厂芯联集成 417

突发,中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权

突发,中芯国际出售MEMS芯片产线 国科微电子买14.832%的股权

    6月5日晚间,中芯国际发布《关于全资子公司出售参股公司股权的公告》公告,其全资子公司中芯国际控股有限公司(下文简称 “中芯控股”)拟向湖南国科微电子股份有限公司(下文简称...

2025-06-11 标签:中芯国际晶圆Foundrymems芯片国科微电子 757

伟创力与麻省理工学院 (MIT) 就其全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作

行业巨擘+全球顶级学府  近日,伟创力与 麻省理工学院  (MIT) 就其 全新的“新制造倡议”(INM) 达成战略合作 。作为INM行业联盟的 创始成员 ,伟创力将在这一项目中与MIT的研究人员、教育工作...

2025-06-10 标签:麻省理工伟创力 600

立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书

立洋光电“大功率激光模组封装技术”荣膺国家工信部科技成果登记证书

近日,深圳市立洋光电子股份有限公司(以下简称“立洋光电”)凭借在光电技术领域的深厚积累与持续创新,“大功率激光模组封装技术的研究及应用”成功获得国家工信部颁发的科技成果登记...

2025-06-04 标签:激光封装技术工信部VCSEL立洋光电 903

新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计:构建抗篡改的可靠芯片架构

新思科技先进OTP IP赋能高安全性SoC设计:构建抗篡改的可靠芯片架构

在高性能计算、边缘物联网、人工智能和云计算等应用领域,要确保先进SoC设计的安全性与正确配置,一次性可编程(OTP)非易失性内存(NVM)至关重要。随着这些技术朝着先进FinFET节点发展,...

2025-06-03 标签:socIPOTP新思科技芯片架构 820

重磅发布:SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统,提升LiDAR研发效率400%

重磅发布:SPD2200 Premium晶圆级SPAD测试系统,提升LiDAR研发效率400%

近年来,在自动驾驶与先进驾驶辅助系统(Advanced Driver-Assistance Systems, ADAS)中,LiDAR(激光雷达,Light Detection and Ranging)扮演着越来越重要的角色。   LiDAR利用激光来测距与成像,能精确感知道...

2025-06-16 标签:测试系统激光雷达PremiumLIDARLiDAR芯片 470

安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶圆生产线

安徽一条MEMS传感器芯片量产线正式投产 安徽华鑫微纳集成电路有限公司8英寸晶

近年来,中国传感器产业高速发展,国内多个城市出台智能传感器产业发展政策,推动以智能传感产业园为主体的产业建设,同时兴建多条MEMS智能传感器芯片产线。     5月24日,国内又一条...

2025-05-28 标签:mems晶圆传感器芯片 1179

Cadence携手台积公司,推出经过其A16和N2P工艺技术认证的设计解决方案,推动

同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成,并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作 中国上海,2025 年 5 月 23 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布进一步深化与台积...

2025-05-23 标签:台积电Cadence芯片设计3DICchiplet 912

西湖大学:实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感器的开发

西湖大学:实现微牛顿级别的高精度力测量, 基于3D打印的新型光纤集成力传感

微结构设计能够优化传感器内部的应力分布,增加有效接触面积,从而提高传感器的响应速度和检测范围。3D打印技术可以精确地制造出这些微结构,充分发挥其在性能优化方面的作用。” 在当...

2025-05-22 标签:光纤力传感器3D打印 728

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十

2024全球芯片公司NVIDIA居首 英飞凌、意法半导体跌出前十

5月13日消息,根据市场研究机构Omdia的报告,2024年全球芯片市场规模达到了6830亿美元,较2023年增长了25%。 这一增长主要得益于AI相关芯片的强劲需求,尤其是高带宽内存(HBM)的大幅增长,这...

2025-05-15 标签:英飞凌NVIDIA意法半导体HBMAI芯片 469

台湾企业投资 环球晶圆美国德州新厂 美国首座12吋晶圆厂落成

全球第3大半导体晶圆供应商环球晶美国德州新厂(GWA)将于5月15日落成启用,将成为美国首座量产12吋先进制程硅晶圆的制造厂,并可望在今年下半年贡献营收。 环球晶圆董事长徐秀兰表示:...

2025-05-13 标签:晶圆晶圆代工厂 846

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工

扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目盛大开工

2025 年5月9日上午,中共扬州市委副书记、秘书长焦庆标,邗江区委书记张新钢,扬州市财政局局长杨蓉、副局长徐军,扬州市邗江区副区长陈德康等领导齐聚扬杰科技,出席扬杰科技SiC车规级...

2025-05-10 标签:SiC功率半导体扬杰科技 1404

中芯国际2025Q1财报:销售收入同比增长28.4% 产能利用率上升至89.6%

中芯国际截至2025年3月31日止三个月未经审核业绩公布 (以下数据系依国际财务报告准则编制) 财务摘要 2025年第一季的销售收入为2,247.2百万美元,2024年第四季的销售收入为2,207.3百万美元,...

2025-05-08 标签:集成电路中芯国际晶圆代工 1146

西门子与台积电合作推动半导体设计与集成创新 包括台积电N3P N3C A14技术

西门子和台积电在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台积电 N3C 技术的工具认证。双方同时就台积电新的 A14 技术的设计支持展开合作,为下一代设计奠定基础。...

2025-05-07 标签:台积电西门子eda半导体设计西门子EDA 276

EDA企业行芯科技入选国家先进制造业集群典型创新成果推介案例

近日,工业和信息化部工业文化发展中心正式发布国家先进制造业集群典型创新成果推介案例,杭州行芯科技有限公司“EDA签核工具” 凭借在EDA(电子设计自动化)签核领域的技术突破成功上...

2025-05-06 标签:集成电路eda先进制造行芯科技 825

台积电披露:在美国大亏 在大陆大赚 台积电在美投资亏400亿台币

根据台积电公布的2024年股东会年报数据显示,台积电在大陆的南京厂在2024年盈利新台币近260亿(换算下来约58亿元人民币) 相比于在中国大陆的南京厂大放异彩,台积电在美国亚利桑那州的新...

2025-04-22 标签:台积电 525

长电科技发布2024年报 24年收入359.6亿同比增长21.2% 创历史新高

    2024第四季度及全年财务要点 四季度实现收入为人民币109.8亿元,同比增长19.0%,环比增长15.7%,创历史单季度新高;全年实现收入为人民币359.6亿元,同比增长21.2%,创历史新高。 四季度归...

2025-04-21 标签:集成电路封装3D封装长电科技 1162

阿斯麦(ASML)第一季度净销售额77.4亿欧元 毛利率54.0%

根据阿斯麦(ASML)发布的2025年第一季度业绩数据显示,在2025年第一季度ASML的总净销售额达到77亿欧元,毛利率达到54.0%,净利润高达24亿欧元;其中,新增订单净值达到39亿欧元,其中有12亿欧...

2025-04-16 标签:光刻机ASML 1059

中国半导体行业协会发布紧急通知 关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急

就在特朗普政府“对等关税”大棒乱挥舞之际,我们就更加需要坚定信心, 而且关税在一定程度上能够刺激加速国产替代。浙商证券发布研报称,本次关税反制意义重大,部分美系主导的半导...

2025-04-11 标签:半导体 1980

三星辟谣晶圆厂暂停中国业务

对于网络谣言三星晶圆代工暂停所有中国业务,三星下场辟谣。三星半导体在官方公众号发文辟谣称““三星晶圆代工暂停与中国部分公司新项目合作”的说法属误传,三星仍在正常开展与这些...

2025-04-10 标签:晶圆三星 509

台积电或将被罚款超10亿美元

据外媒路透社的报道;台积电公司可能面临10亿美元;甚至是更多金额的罚款,以解决美国对其间接违反出口管制政策替中企代工AI芯片的调查。 在报道中透露,某中企通过第三方公司违规在台...

2025-04-10 标签:台积电 2028

IBM与X-Power共建创新中心,助力中国制造企业数字化转型

      今天,IBM 中国与艾科斯幂(苏州)信息科技有限公司(此后简称“X-Power”)在苏州宣布将共建创新中心。此项合作将充分结合 IBM 的技术实力和行业经验,以及 X-Power 及其母公司苏州环...

2025-04-07 标签:IBMSaaS数字化 752

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