ANSYS宣布旗下半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证

就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证，未来将有助于满足双方共同客户对于新世代5G、人工智能（AI）、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。

ANSYS指出，旗下的TotemTM和RedHawkTM系列多物理解决方案，日前获得台积电N5P和N6制程技术认证。该认证包括对自体发热、热感知电子迁移（Electromigration；EM）和统计电子迁移预算分析所需之萃取、电源完整性和可靠度、讯号线电子迁移和热可靠度分析。这些解决方案支援低耗电和高效能的设计，功能整合度也更高。

对此，台积电设计建构行销处资深处长Suk Lee表示，AI、5G、云端和资料中心应用需要高效能和低耗电的芯片设计，台积电和ANSYS的长期合作能有效回应该需求。台积电和生态系统伙伴合作，致力于帮助客户成功推动芯片创新和提升产品效能。

而ANSYS半导体事业部总经理暨副总裁John Lee也指出，ANSYS的客户正在解决如5G和AI等重要应用中最复杂的问题。在导入7纳米以下FinFET制程节点后，这些问题的挑战性变得更高。而运用ANSYS的多物理解决方案，帮助双方共同客户克服挑战，让产品一步到位并加速产品上市时程。