新思科技EDA和IP完整解决方案获台积公司N3E工艺认证，加速HPC、AI、和移动领域设计

来自业界领先公司的多个成功流片案例展示了新思科技解决方案强大的可靠性，并为实现流片成功提供了更快路径

加利福尼亚州山景城2022年11月7日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc，纳斯达克股票代码：SNPS
）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合作伙伴加速实现流片成功。值得一提的是，双方在先进工艺方面的合作也延伸到了模拟设计迁移、AI驱动设计和云端物理验证扩展方面。

台积公司设计基础设施管理事业部负责人Dan
Kochpatcharin表示："台积公司与新思科技在推进半导体创新方面的长期合作，持续解决了新兴应用带来的日益复杂的挑战。新思科技在台积公司N3E工艺上实现的EDA和IP的全新成果，为我们的共同客户提供了强大的解决方案，助力他们满足创新设计的严苛的功耗、性能和面积目标。"

新思科技芯片实现事业部营销与战略副总裁Sanjay
Bali表示："最近取得的这些成就，标志着新思科技和台积公司持续成功合作的又一个重要里程碑。我们针对台积公司的先进工艺提供经过认证的EDA解决方案和经过硅验证的IP组合进行了大量的投入，从而为开发者提供了实现其关键设计要求的低风险途径。"

台积公司的N3E工艺进一步扩展了其3nm技术,提高了功率、性能和良率，满足了高性能计算、AI和移动设备等工作负载密集型应用的需求。得益于新思科技
DSO.ai™技术和新思科技Fusion Compiler
在AI驱动芯片设计方面的强大功能，已经有多个经过验证的N3E测试案例——实现了更好的PPA和更快的设计收敛。除了IP就绪和已认证流程之外，新思科技还与台积公司密切合作，在
新思科技Cloud"软件即服务"产品中采用面向N3E工艺的新思科技IC Validator
产品，扩展云端的物理验证。这项工作展示了如何通过云端的无限CPU算力来实现更快的物理验证迭代。此外，双方的协力合作让合作伙伴能够将早期工艺节点上的现有设计无缝过渡到台积公司的N3E工艺。

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）是众多创新型公司的Silicon to
Software™（"芯片到软件"）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司，新思科技长期以来一直是电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域的全球领导者，并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是先进半导体的片上系统（SoC）开发者，还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发者，新思科技都能够提供您所需要的解决方案，帮助您推出创新性、高质量、安全的产品。

审核编辑 黄昊宇