据悉,台湾《MoneyDJ 理财网》于5月24日透露,台积电高管在近期举行的2024年技术论坛上透露,该公司采用Nanosheet纳米片(GAA晶体管)的2nm节点研发进程十分顺利。
台积电联合首席运营官张晓强进一步指出,2nm制程的研发正处于“非常顺利”的状态:纳米片的“转换效果”已达预定目标中的90%,良率亦超过80%。台积电预计,其N2制程在2025年问世后,仍将保持业界领先地位。
此外,Anandtech网站整理显示,台积电计划在2025年下半年实现N2制程的大规模生产,同时还将推出适用于HPC应用的3nm家族N3X制程。
N3X制程具备更优的1.2V最大电压,与N3P制程相比,在同等频率下功耗降低7%,在同等面积下性能提高5%,在同等频率下密度增加10%。据IT之家早前报道,该节点有望自今年起开始接受投片。
至于2026年下半年,台积电将量产两款2nm家族变体制程:N2P及A16。其中,N2P制程在同等频率和密度下功耗降低5~10%,在同等密度和功耗下性能提高5~10%。
在A16节点,台积电将正式引入背面供电技术。该制程能在相同工作电压下,频率提高8~10%;在同等频率下功耗降低15~20%,密度最高提高10%。
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