全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司日前宣布其与TSMC在3D IC设计基础架构开发方面的合作。
2012-06-11 09:47:43
1406 Cadence设计系统公司，在TSMC最近举办的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技术方面的相关论文而获得“客户首选奖”
2013-01-30 09:08:271074 在这篇文章中，笔者将介绍各种不同型态的 3D IC 技术，由最简易的开始到目前最先进的解决方案。不过当我们开始探讨3D IC，第一件事情就是要先问自己：「我们是想要透过3D达成什么目的？」这个问题并不无厘头，因为3D对不同的人来说可能代表的东西也不同。
2013-12-02 09:14:388503 
Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 (PPA) 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 17:13:536023 Integrity 3D-IC 平台具有强大的数据管理功能，能够实现跨团队的一键数据同步与更新。同时，Integrity 3D-IC 支持灵活的 3D-IC 实现流程，配合其高效的数据管理机制，可以让用户在流程中的多个关键阶段接入内嵌的分析平台，进而实现整个系统的快速迭代和 ECO。
2022-07-19 09:34:443855 
随着芯片工艺尺寸的缩小趋于饱和或停滞，设计师们现在专注于通过 3D-IC 异构封装，在芯片所在平面之外的三维空间中构建系统。3D-IC 异构封装结构可能包括多个芯片，它们被放置在一个通用的中介层上，或者通过芯片内部的高级互连来集成内存单元、处理器和其他功能模块。
2022-12-09 11:02:185747 3D-IC通过采用TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术，实现了不同层芯片之间的垂直互连。这种设计显著提升了系统集成度，同时有效地缩短了互连线的长度。这样的改进不仅降低了信号传输的延时，还减少了功耗，从而全面提升了系统的整体性能。
2025-02-21 15:57:022460 
楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时，拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。
2019-04-13 09:23:2111911 半导体和 3D-IC 设计方面取得新突破； 依托 30 年来在全线工艺技术方面取得的行业领先地位，将大型设计的生产力提升 3 倍，助力塑造未来格局。 中国上海， 2023 年 4 月 20 日
2023-04-20 15:52:131036 
3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是
2023-05-19 16:25:121405 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）当摩尔定律逼近物理极限，3D-IC成为延续算力指数级增长的新选择；当大模型发展一日千里，AI开始反向定义芯片设计与需求。两条技术曲线在同一时空交汇，EDA工具链的智能化
2025-11-27 08:51:007168 3D显示技术的原理是什么？3D显示技术有哪些应用？3D拍好了到底怎么样传输？
2021-05-31 06:53:03
设计，并与封装设计团队和使用Cadence Allegro® 封装技术的外包半导体组装和测试 (OSAT) 公司进行无缝协同设计。 使用 Integrity 3D-IC 平台的客户可以获得以下功能和优势
2021-10-14 11:19:57
的错误日志 1. iMX8QM安卓平台支持3D游戏吗？2. 如果是，是否需要额外添加一些东西才能启用 3D 游戏？
2023-04-04 07:42:57
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 19:06 编辑
在cadence ic版图设计中tsmc.18，宽长比4/0.18的mosfet怎么画？有多少层？每一层什么意义？
2014-10-06 08:07:57
Altera利用TSMC的CoWoS制造和装配工艺，开发下一代3D器件
2012-03-26 09:18:311212 
新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统 (stackedmultiple-die silicon system)的设计
2012-03-28 08:57:44892 新思科技（Synopsys）宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统（stacked multiple-die silicon system）的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。
2012-03-29 13:43:072542 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前宣布TSMC已选择Cadence解决方案作为其20纳米的设计架构。Cadence解决方案包括Virtuoso定制/模拟以及Encounter RTL-to-Signoff平台。
2012-10-22 16:48:031286 电子发烧友网讯： TSMC授予Cadence两项年度合作伙伴奖项，两项大奖表彰Cadence在帮助客户加快设计的3D-IC CoWoS技术与20纳米参考流程方面的重要贡献。 TSMC授予全球电子设计创新领先企业
2012-11-07 11:48:071214 Cadence致力于完善EDA工具，为业界提供从系统设计验证、芯片实现到三维封装以及PCB板级的一整套方案。Cadence分别与TSMC及IBM合作生产出第一颗3D IC实验芯片和第一颗ARM Cortex-M0处理器。
2012-12-11 09:14:101459 Cadence教程：基于Cadence的IC设计
2013-04-07 15:46:14
0 基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence®3D-IC解决方案相结合，包括了集成的设计工具、灵活的实现平台，以及最终的时序物理签收和电流/热分析。
2013-09-26 09:49:201717 WILSONVILLE， Ore.， 2016年3月15日— Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 （InFO） 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。
2016-03-15 14:06:021298 模型，并且更容易控制如何实际打印该模型。其次，我们将介绍我们自己的3D打印机，它将作为SCAP的参考实现。它将展示火花平台的力量，并为3D打印用户体验设定新的基准。总之，这些将提供产品设计师、硬件制造商、软件开发者和材料科学家可以用来继续探索3D打印技术的限制的构建块。
2018-05-08 06:03:003812 Platform支持与3D IC参考流程相结合，帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等应用中部署高性能、高连接性的多裸晶芯片技术。 新思科技Design Platform解决方案包括多裸晶芯片和中介
2018-10-27 22:14:01828 EV集团将在SEMICON CHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术 较之上一代对准系统，GEMINI FB XT 熔融键合机上的全新 SmartView NT3 对准系统可提升2-3
2019-03-05 14:21:362554 对全新芯片堆叠技术的全面支持确保实现最高性能的3D-IC解决方案
2019-05-18 11:28:014231 根据台积电在第二十四届年度技术研讨会中的说明，SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的键合（Bonding）技术，这是一种3D IC制程技术，可以让台积电具备直接为客户生产3D IC的能力。
2019-08-14 11:21:064993 
（功耗、性能和面积）优势，同时加快产品上市时间 ● 新思科技进一步强化关键产品，以支持TSMC N3制造的进阶要求 新思科技（Synopsys）近日宣布，其数字和定制设计平台已获得TSMC 3nm制造技术验证。此次验证基于TSMC的最新设计参考手册（DRM）和工艺设计工具包（
2020-10-14 10:47:572542 Direct3D 上运行。 而伴随着跨平台代码的合并，对 Gallium D3D12 代码的开发工作得到不断推进。 尽管这个 Gallium Direct3D 12 代码提供了跨平台支持，但是用例是在
2020-12-03 11:45:441911 近日，芯原股份在接受机构调研时表示，Chiplet 带来很多新的市场机遇，公司作为具有平台化芯片设计能力的 IP 供应商，已经开始推进对Chiplet的布局，开始与全球领先的晶圆厂展开基于5nm
2021-01-08 12:57:563351 两个芯片。这种方案很便宜，但没有太大的带宽。在这个简单的实现之上，还有多种方法可以将多个小芯片连接在一起，而台积电拥有许多这样的技术。为了统一其2.5D和3D封装变体的所有不同名称，TSMC在早前的技术大会上推出了其新的首要品牌：3DFabric。
2021-03-08 14:55:392512 脚本创建和操作，使用JSON数据格式。下面详细介绍IndexedDB本地缓存技术，作为一种浏览器数据存储方案，对场景项目开发有极大的意义。 ① 本地缓存技术提升用户访问体验 ThingJS平台支持在线开发面向物联网的3D可视化项目，当用户初次访问项目文件时，需先将3D模型数据
2021-03-13 11:19:202128 业界首款应用于多个小芯片（multi-chiplet）设计和先进封装的完整 3D-IC平台。
2021-10-08 10:29:051472 ）宣布，其数字和定制/模拟流程已获得 TSMC N3 和 N4 工艺技术认证，支持最新的设计规则手册（DRM）。通过持续合作，Cadence 和 TSMC 发布了 TSMC N3 和 N
2021-10-26 15:10:583128 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台
2021-11-01 16:29:14704 双方拓展战略合作，提供全面的3D系统集成功能，支持在单一封装中集成数千亿个晶体管 新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术
2021-11-05 15:17:196382 双方合作涵盖新思科技的Interface IP、基于TSMC 3DFabric™的设计解决方案以及针对台积公司N4制程技术的PPA优化。
2021-11-08 11:54:45781 创建逻辑内存器件的 3D 堆叠配置，优化 3D 堆叠设计的 PPA 结果。 客户可以放心采用 Cadence Integrity 3D-IC 平台和 Samsung Foundry 的多 Die 实现
2021-11-19 11:02:244231 研讨会”。作为 2022 年第一场线下研讨会，Cadence将集聚相关软件开发者与资深技术专家，与各位客户朋友们分享关于 Cadence 3D-IC Integrity 平台在统一环境中提供 3D
2022-01-04 08:56:512109 电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence，诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦东嘉里酒店举办的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案-上海研讨会”。
2022-01-20 11:11:422078 Cadence Clarity 3D Solver 2022版本发布 电磁设计同步分析功能提高效率 最新的电磁设计同步分析功能有助于提高 IC、IC 封装和高性能 PCB 设计的速度。 美国加州
2022-04-29 14:42:296216 （Signal Integrity, SI）、电源完整性 （Power
Integrity, PI） 及可靠性优化。总结了目前 2.5D/3D 芯片仿真进展与挑战，介绍了基于芯片模型的
Ansys 芯片-封装-系统 （CPS） 多物理场协同仿真方法，阐述了如何模拟芯片在真实工况下达到优化
芯片信
2022-05-06 15:20:4219 Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首个全面的整体 3D-IC 设计规划、实现和分析平台，以全系统的视角，对芯片的性能、功耗和面积 （PPA） 进行系统驱动的优化，并对 3D-IC 应用的中介层、封装和印刷电路板进行协同设计。
2022-05-23 16:52:502846 
在迈向先进制程的进程中，硬件功能的扩展不断地受到挑战，使得超大规模计算中心和人工智能（AI）设计对运算效能和数据传输的要求不断地提高。
2022-06-13 14:20:172700 
2.5D/3D-IC 目前常见的实现是基于中介层的 HBM-CPU/SOC 设计，Integrity 3D-IC 将以日和周为单位的手动绕线加速到秒级和分钟级，轻松满足性能、信号电源完整性与设计迭代的多重要求，为高带宽高数据吞吐量的机器学习、超算、高性能移动设备、端计算等应用提供最佳设计支持。
2022-06-13 14:14:543763 提供了一系列三维堆叠设计流程，通过将二维芯片网表分解成双层的三维堆叠结构，用户可以探索三维堆叠裸片系统相对于传统二维设计的性能优势，改善内存延迟，实现性能突破。
2022-09-06 14:19:232288 多年来，3D IC技术已从初始阶段发展成为一种成熟的主流制造技术。EDA行业引入了许多工具和技术来帮助设计采用3D IC路径的产品。最近，复杂的SoC实现开始利用3D IC技术来平衡性能和成本目标。
2022-09-16 10:06:411879 设计。得益于两家企业的持续合作，使用 Cadence Integrity 3D-IC 平台的参考流程现已启用，以推进 Samsung Foundry 的 3D-IC 设计方法。使用 Cadence 平台
2022-10-25 11:05:041450 台积电今（27）日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。 据悉，3DFabric联盟
2022-10-27 10:27:552039 包含在台积电3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能够使用台积电3DFabric技术实现电源完整性和热可靠性设计签核
2022-11-02 14:19:481146 随着 N3E、N4P 和 3DFabric 工艺的发布，新的独特设计要求要求进行新的认证，以确保同时满足设计人员的系统要求和 TSMC 的工艺要求，从而缩短上市时间。
2022-11-07 14:17:592012 此次获奖的 Integrity 3D-IC 平台是 Cadence 于 2021 年 10 月推出的突破性产品，它是业界首款完整的高容量 3D-IC 平台，可将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。在面向日益复杂的超大规模计算、消费电子、5G 通信、移动和汽车应用设计时
2022-11-11 10:19:491233 工艺技术的2D/2.5D/3D多裸晶芯片系统。基于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技提供了一系列全面的、系统级的、经过产品验证的解决方案，助力共同客户能够满足复杂的多裸晶芯片系统对于功耗和性能的严苛要求。
2022-11-16 16:25:431653 复杂的3D结构设计中的电磁(EM)挑战，为任何拥有桌面电脑、高性能计算(HPC)或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计
2022-11-23 10:41:254679 的生产力解决方案和 DSP IP 方面取得的出色成果。此外，Cadence 也被认定为 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。
2022-12-14 11:42:342018 不知不觉间，行业文章和会议开始言必称chiplet —— 就像曾经的言必称AI一样。这种热度对于3D-IC的从业人员，无论是3D-IC制造、EDA、还是3D-IC设计，都是好事。但在我们相信3D-IC之路是Do Right Things的同时，如何Do Things Right也愈发重要。
2022-12-16 10:31:002047 半导体行业中的第一个联盟，它与合作伙伴联手加速3D IC生态系统的创新和准备，为半导体设计、内存模块、衬底技术、测试、制造和封装提供全方位的最佳解决方案和服务。这一联盟将帮助客户快速实现硅和系统级的创新，并利用台积电的3DFabric技术（一个全面的3D硅堆叠
2022-12-19 17:57:021443 联华电子(NYSE：UMC;TWSE:2303)与楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。
2023-02-03 11:02:232612 Cadence 的低功耗、3D-IC 和人工智能 / 机器学习（AI / ML）技术可支持超大规模计算的数据之旅 —— 从存储和传输，到传感器和设备的数据处理要求；从近 / 远边缘处理，到本地云数据中心的工作负载优化计算。
2023-02-21 18:16:421364 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟，非常适合需要极高算力的应用。Cadence UCIe IP 为Chiplet裸片到裸片通信
2023-04-27 16:35:401377 
该 IP 采用台积电 3DFabric™ CoWoS-S 硅中介层技术实现，可提供超高的带宽密度、高效的低功耗性能和卓越的低延迟
2023-04-28 15:14:121709 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程，以支持 TSMC 3Dblox 标准。TSMC
2023-05-09 09:42:091750 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已通过 TSMC N3E 和 N2 先进工艺的设计规则手册（DRM）认证。两家公司还发
2023-05-09 10:09:232046 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-05-19 15:23:071735 
Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56922 
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多IC设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC的技术有望
2022-01-06 14:05:18964 
本文作者：许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展，3D-IC的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以
2022-07-24 16:25:411590 平台支持 Samsung 新的 3D CODE 标准，助力设计人员创建多种先进的封装技术。 ❖ Cadence 和 Samsung 的技术为客户提供全面、定制化的解决方案。适用于能够缩短 3D-IC
2023-07-06 10:05:041142 3nm 时代来临了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离（112G-ELR）SerDes IP 展示，这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。
2023-07-10 09:26:201241 半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片模块（MCM）封装、2.5D封装和3D封装，并从技术特征
2023-07-17 16:36:082169 
裸片？由于线长缩短，3D-IC会减少功耗，带来性能提升。在此，3D-IC指的是将一个裸片（或两个）摆放在另一个裸片之上，而不是指基于中介层的设计。在这种情况下，由
2023-09-16 08:28:052057 、64G-LR 多协议 PHY、LPDDR5x/5、GDDR7/6 和 UCIe 中国上海，2023 年 9 月 26 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布扩大其在 TSMC 3nm（N3E）制程上的设计 IP 产品组合，其中最引人注目
2023-09-26 10:10:011655 ● AI 驱动的 Cadence Virtuoso Studio 助力 IC 设计在 TSMC 的制程技术之间实现迁移时自动优化电路 ● 新的生成式设计技术可将设计迁移时间缩短 3 倍
2023-09-27 10:10:041635 不同的连接技术把它们拼装在一起，以实现更高效和更高性能的芯片设计。本文将会详尽、详实、细致地介绍Chiplet主流的封装技术。 1. 面向异构集成的2.5D/3D技术 2.5D/3D技术是Chiplet主流封装技术中最为流行和成熟的一种，通过把不同的芯片堆叠在一起，可以将它
2023-09-28 16:41:002931 内容提要 ● Cadence Integrity 3D-IC 平台现已全面支持最新版 3Dblox 2.0 标准，涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品 ● Integrity 3D-IC
2023-10-08 15:55:01979 内容提要 Cadence 数字全流程涵盖关键的新技术，包括一款高精度且支持大规模扩展的寄生参数 3D 场求解器 Cadence Cerebrus 由 AI 驱动，支持 N2 制程，可大幅提高客户
2023-10-10 16:05:041331 和 IP 设计解决方案获得了 TSMC 颁发的四项 Open Innovation Platform （OIP）年度合作伙伴大奖。 这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N2 和 N3
2023-10-23 11:55:021280 
3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
2023-11-30 15:27:282237 
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
2023-12-01 16:53:371459 
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
2023-12-04 16:53:581506 
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
2.5/3D-IC封装是一种用于半导体封装的先进芯片堆叠技术，它能够把逻辑、存储、模拟、射频和微机电系统 (MEMS)集成到一起，是未来封装的发展方向。
2024-03-06 13:59:417844 
Cadence Allegro® X APD（用以实现元件布局、信号/电源/接地布线、设计同步电气分析、DFM/DFA及最后制造输出）、Integrity™ 3D-IC Platform 及其对应的Integrity System Planner（负责系统级设计聚合、规划和优化）
2024-03-13 10:05:401482 本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型，有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种技术：分析法和数值计算法。传统
2024-03-16 08:11:281662 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。
2024-04-30 14:25:521285 《半导体芯科技》杂志文章 Ansys公司最近与台积电和微软合作开发联合解决方案，该解决方案为分析2.5D/3D-IC多芯片系统中的机械应力提供了高容量云解决方案，使共同客户能够避免现场故障，并延长
2024-06-03 16:05:341218 
设计套件 （PDK），逐步深化了两家公司在多个 Intel 工艺节点上的 3D-IC 赋能、EDA 流程和 IP 开发方面的合作。
2024-06-26 11:24:291501 西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件，可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D
2024-06-28 14:58:311274 企业若想保持领先地位，往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅
2024-07-16 16:56:211569 来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而，这种技术进步伴随着一系列新的挑战，尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨
2024-08-06 16:37:051021 
(GAA）节点上 AI 和 3D-IC 半导体的设计速度。Cadence 与 Samsung 的持续合作大大推进了业界要求最苛刻应用中的系统和半导体开发，如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。
2024-08-29 09:24:341330 近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破性成就。这项创新标志着芯片技术的关键进步，展现了 Cadence 致力于通过其芯片架构和框架推动行业领先解决方案的承诺。
2024-11-28 15:35:371127 
3D多芯片设计背后的驱动因素以及3D封装的关键芯片到芯片和接口IP要求。3D多芯片设计的市场预测显示，硅片的设计和交付方式将发生前所未有的变化。IDTechEx预测到2028年Chiplet市场规模
2025-03-04 14:34:34960 
此前，2025年3月3日至6日，第二十一届年度设备封装会议（Annual Device Packaging Conference，简称DPC 2025）在美国亚利桑那州凤凰城成功举办。会上，西门子 Innovator3D IC 平台凭借其前沿技术和先进性能，荣获大会 3D InCites 技术赋能奖。
2025-03-11 14:11:301373 
：CDNS）近日宣布进一步深化与台积公司的长期合作，利用经过认证的设计流程、经过硅验证的 IP 和持续的技术协作，加速 3D-IC 和先进节点技术的芯片开发进程。作为台积公司 N2P、N5 和 N3 工艺节点
2025-05-23 16:40:041710 从日常生活中的语音助手和自动驾驶，到工业上的全自动工厂和 AI 辅助设计，人工智能技术正在为我们的世界带来革命性的变化。在人工智能的应用中，无论是文字、语音、还是视频，都需要被转化为一串串的基本的数据单元，以供 AI 处理器识别并进行运算处理。这些单元被称之为 token。
2025-07-25 14:07:55865 上市周期，以满足 AI 和 HPC 客户的应用需求。Cadence 与台积公司在 AI 驱动的 EDA、3D-IC、IP 及光子学等领域展开了紧密合作，推出全球领先的半导体产品。
2025-10-13 13:37:592087 EDA半导体行业正处在一个关键转折点，摩尔定律的极限推动着向三维集成电路(3D IC)技术的转型。通过垂直集成多个芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效方面实现了进步。然而，堆叠芯片引入了由多物理场相互作用(热、机械和电气)驱动的复杂性层面，这些必须在设计之初就加以解决。
2025-12-19 09:12:53346 
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