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【芯闻时译】台积电启动OIP 3DFabric联盟

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-12-19 17:57 次阅读

来源:半导体芯科技编译

台积电公司在2022年开放创新平台生态系统论坛上宣布成立开放创新平台®(OIP)3DFabric联盟。新的台积电公司3DFabric™联盟是台积电公司的第六个OIP联盟,也是半导体行业中的第一个联盟,它与合作伙伴联手加速3D IC生态系统的创新和准备,为半导体设计、内存模块、衬底技术、测试、制造和封装提供全方位的最佳解决方案和服务。这一联盟将帮助客户快速实现硅和系统级的创新,并利用台积电的3DFabric技术(一个全面的3D硅堆叠和先进封装技术系列)实现下一代HPC和移动应用。

台积电研究员兼设计与技术平台副总裁卢立中博士说:"3D硅堆叠和先进封装技术为芯片级和系统级创新的新时代打开了大门,同时也需要广泛的生态系统合作,以帮助设计者在众多的选择和方法中找到最佳路径。"通过台积电和我们的生态系统合作伙伴的集体领导,我们的3DFabric联盟为客户提供了一个简单而灵活的方法,在他们的设计中释放3D IC的力量,我们迫不及待地想看到他们可以利用我们的3DFabric技术创造出的创新。"

AMD技术与产品工程高级副总裁Mark Fuselier表示:"作为chiplet和3D硅堆叠的先驱,AMD对台积电3DFabric联盟的推出以及它在加速系统级创新方面发挥的重要作用感到兴奋。"我们已经看到了与台积电及其OIP合作伙伴在全球首款基于TSMC-SoIC™的CPU上合作的好处,我们期待着更紧密的合作,为未来几代高能效、高性能的芯片推动一个强大的芯片堆叠生态系统的发展。"

台积电的开放创新OIP 3DFabric联盟

作为业界最全面、最活跃的生态系统,台积电OIP由六个联盟组成:EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟(DCA)、价值链联盟(VCA)、云联盟,以及现在的3DFabric联盟。台积电公司于2008年推出OIP,通过创造一种新的合作模式,组织台积电公司的技术、电子设计自动化(EDA)、IP和设计方法的开发和优化,帮助客户克服半导体设计复杂性不断上升的挑战。

新的3DFabric联盟的合作伙伴可以提前使用台积电的3DFabric技术,使他们能够与台积电同步开发和优化其解决方案。这使客户在产品开发中占得先机,尽早获得从EDA和IP到DCA/VCA、存储器、OSAT(外包半导体组装和测试)、衬底和测试等最高质量、随时可用的解决方案和服务。

亚马逊网络服务副总裁兼工程师Nafea Bshara说:"亚马逊Annapurna实验室团队负责为亚马逊网络服务客户打造硅片创新,我们一直与台积电密切合作,利用台积电的先进封装技术(包括CoWoS®)及其支持基础设施开发AWS Trainium产品,从架构定义、封装设计和工艺验证到成功生产。"作为台积电的客户,我们对台积电的OIP 3DFabric联盟的引入感到高兴,这显示了台积电在下一代3D IC设计启用方面的领导地位和承诺。"

与3DFabric联盟伙伴的新合作

⊕EDA合作伙伴可以提前获得台积电3DFabric技术,用于EDA工具的开发和改进,以提供优化的EDA工具和设计流程,更有效地实现3D IC设计。

⊕IP合作伙伴开发符合芯片到芯片接口标准和台积电3DFabric技术的3D IC IP,为客户提供各种最高质量、经过验证的IP解决方案。

⊕DCA/VCA合作伙伴获得与共同客户在3DFabric技术方面的早期合作,并与台积电的路线图保持一致,这将提高他们在3DFabric设计、IP整合和生产方面的服务能力。

⊕内存合作伙伴获得早期技术参与,以定义规格,并与台积电在工程和技术标准上早期保持一致,这将缩短未来HBM世代的上市时间,以满足3D IC设计要求。

⊕支持台积电生产质量和技术要求的OSAT合作伙伴与台积电合作,以满足客户的生产需求,在技术和生产的各个方面不断改进和支持。

⊕衬底合作伙伴与台积公司进行早期技术合作和开发,以满足未来3DFabric技术的要求,提高衬底质量、可靠性和新基材集成度,以加快客户3D IC设计的生产速度。

⊕测试伙伴与台积电早期合作,为台积电的3DFabric技术开发测试和压力方法,全面覆盖可靠性和质量要求,帮助客户快速推出差异化产品。

英伟达公司先进技术部高级副总裁Joe Greco说:"英伟达公司一直在使用台积电的CoWoS®技术和支持基础设施来制造几代高性能GPU产品。"台积电的新3DFabric联盟将把该技术扩展到更多的产品和更高的集成度"。

台积公司的3Dblox™技术

为了解决3D IC设计复杂度上升的问题,台积公司推出了TSMC 3Dblox™标准,以统一设计生态系统,为台积公司3DFabric技术提供合格的EDA工具和流程。模块化的TSMC 3Dblox标准旨在以一种格式对3D IC设计中的关键物理堆叠和逻辑连接信息进行建模。台积公司与3DFabric联盟中的EDA合作伙伴合作,使3Dblox适用于3D IC设计的各个方面,包括物理实现、时序验证、物理验证、电迁移IR下降(EMIR)分析、热分析等。台积公司3Dblox的设计旨在最大限度地提高灵活性和易用性,提供最终的3D IC设计生产力。

台积公司3DFabric技术

台积公司3DFabric是一个全面的三维硅堆叠和先进封装技术系列,进一步扩展了公司的先进半导体技术产品,以释放系统级创新。台积公司的3DFabric包括前端的三维芯片堆叠或TSMC-SoIC™(集成芯片系统),以及包括CoWoS®和InFO系列封装技术在内的后端技术,能够实现更好的性能、功耗、外形尺寸和功能,从而实现系统级的集成。除了已经量产的CoWoS和InFO之外,台积公司还在2022年开始了TSMC-SoIC硅片的堆叠生产。目前,台积公司在台湾淳安拥有世界上第一座3DFabric全自动化工厂,将先进的测试、TSMC-SoIC和InFO业务整合在一起,通过利用更好的周期时间和质量控制,为客户提供最佳的灵活性,优化其封装。

关于台积电公司开放创新平台(OIP)

台积电公司于2008年推出开放式创新平台,通过汇集客户和合作伙伴的创造性思维,减少设计障碍,促进半导体设计界创新的快速实施。台积电公司的开放式创新平台(OIP)将客户和合作伙伴的创造性思维凝聚在一起,其共同目标是缩短设计时间、量产时间、上市时间以及最终的收益时间。台积电公司OIP拥有最全面的设计生态系统联盟计划,涵盖业界领先的EDA、库、IP、云和设计服务合作伙伴。自公司成立以来,台积电公司一直与这些生态系统合作伙伴密切合作,并继续扩大其库和硅IP组合,使其超过55,000个IP,并向客户提供超过43,000个技术文件和超过2,900个工艺设计套件,从0.5微米到3纳米。

审核编辑 黄昊宇

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