Cadence 扩大了与 Samsung Foundry 的合作，依托 Integrity 3D-IC平台提供独具优势的参考流程

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双方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台，优化多晶粒规划和实现，该平台是业界唯一一个整合了系统规划、封装和系统级分析的平台。

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Integrity 3D-IC 平台支持 Samsung 新的 3D CODE 标准，助力设计人员创建多种先进的封装技术。

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Cadence 和 Samsung 的技术为客户提供全面、定制化的解决方案。适用于能够缩短 3D-IC 设计整体耗时的各种配置，比如开发 5G、AI、超大规模、物联网和移动应用的 3D-IC 设计。

中国上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，扩大与 Samsung Foundry 的合作，共同致力于加速 3D-IC 设计开发流程，如下一代的超大规模计算、5G、AI、物联网和移动设备。此次最新合作推进了多晶粒设计规划和实现，推出了基于 CadenceIntegrity3D-IC 平台提供的最新参考流程和对应的封装设计包。该平台是业界唯一一个将系统规划、封装和系统级分析集于一身的统一平台。此外，Integrity 3D-IC 平台还支持 Samsung 新的 3D CODE 标准，后者是一种新的系统描述语言，简化了在一个统一的环境中定义和交互操作时创建设计和分析设计的流程。

在开发先进的多晶片封装设计时，工程师可能会面临诸多挑战，如设计分析，流程过于复杂、配置步骤繁琐，以及系统级的热和电源完整性问题，这些都会延长设计周转时间。为了应对这些挑战，一个全面、统一的解决方案应运而生。该解决方案包含参考流程、封装设计工具包和 Samsung 3D CODE 标准，简化了多裸片设计和实现过程，提高生产力，缩短设计周转时间。基于 Integrity 3D-IC 平台的参考流程提供了各种关键能力，包括早期的电力输送网络（PDN）分析、热和系统级的电路布局验证（LVS）以及设计规则检查（DRC）。该流程还整合了 Cadence AllegroX 封装技术以及多物理场系统级分析工具 CelsiusThermal Solver 和 Clarity3D Solver，进一步将生产力提升到新的高度。

“致力于打造高性能设计的客户希望利用先进封装技术提供的优势，如更低的功耗、更低的良率成本和激发系统性能，”Samsung Electronics 代工厂设计技术团队副总裁 Sangyun Kim 说，“引入我们的 3D CODE 技术和 Cadence 全面的新流程之后，双方能向共同客户提供为实现多晶粒规划和实现目标所必需的下一代多晶粒芯片架构，帮助他们更快地将高质量的产品推向市场。”

“通过与 Samsung Foundry 的持续合作，我们正在帮助客户利用我们的多晶粒设计平台获得竞争优势，”Cadence 数字与签核事业部副总裁 Vivek Mishra 表示，“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的参考流程与 Samsung 的最新技术，为客户提供了一个统一的设计环境，简化了创建复杂 3D-IC 设计的工作流程，并缩短了多晶粒规划和实现的周转时间。”

Cadence Integrity 3D-IC 平台支持 Cadence 的智能系统设计（Intelligent System Design）战略，旨在实现 SoC 卓越设计。

有关 Integrity 3D-IC 平台的更多信息，请访问

www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg

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关于 Cadence

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