Cadence 推出新的系统原型验证流程，将支持范围扩展到 3Dblox 2.0 标准

内容提要

●Cadence Integrity 3D-IC 平台现已全面支持最新版 3Dblox 2.0 标准，涵盖 TSMC 的 3DFabric 产品

●Integrity 3D-IC 平台以独特的方式将系统规划、实现和系统层级分析整合成为一个解决方案，实现无缝的原型验证

●共同客户可为其 AI、移动、5G、超大规模计算和物联网 3D-IC 设计进行系统原型建模，加快多芯粒设计周转时间

中国上海，2023 年 10 月 8 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出新的系统原型验证流程，该流程基于 CadenceIntegrity3D-IC 平台，并支持 3Dblox 2.0 标准。Integrity 3D-IC 平台完全兼容 3Dblox 2.0 标准语言扩展，流程针对所有台积电（TSMC）最新的 3DFabric产品进行了优化，包括Integrated Fan-Out（InFO）、Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）和 System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC）技术。通过 Cadence 与 TSMC 的最新合作，客户可为其 AI、移动、5G、超大规模计算和物联网 3D-IC 设计进行系统原型建模，加快设计周转时间。

原型验证需要对各种 3DFabric 技术采用两种不同类型的可行性检查方法：用于热分析和 EM-IR 分析的粗粒度可行性，以及用于 die-to-die 连接的细粒度可行性。粗粒度可行性通过与 Integrity 3D-IC Platform 的系统级工具集成实现，包括 Voltus IC 电源完整性解决方案 和 Celsius 热求解器，可为 TSMC 所有最新 3DFabric 配置提供无缝的原型验证。细粒度可行性通过硅布线解决方案以及合作开发用于 3DFabric 技术的新一代自动布线工具来实现，其中包括支持 TSMC InFO 和 CoWoS 产品的原型验证功能，该功能通过 Integrity 3D-IC 实现，可有效提升性能。

Integrity 3D-IC 平台经认证可用于 TSMC 的 3DFabric 和 3Dblox 2.0 规范。它将系统规划、实现和系统级分析整合到一个平台中，由于 Cadence 3D 设计和系统分析工具之间共享基础框架，客户可以更高效地执行可行性检查。此外，Cadence AllegroX 封装解决方案还通过先进的 InFO 专用设计规则检查（DRC）得到了增强。

支持 3Dblox 2.0 标准的流程提供芯片镜像功能，使工程师能够重复使用芯粒模块数据，提高生产力和性能。此外，这些流程还通过 Cadence Pegasus验证系统提供芯粒之间的 DRC，帮助设计人员自动创建用于 DRC 的芯粒间 CAD 层。

“随着多种封装选项可用于实现多晶粒芯片设计，早期原型验证和可行性研究的重要性日益凸显，”TSMC 设计基础架构管理事业部负责人 Dan Kochpatcharin 表示，“通过我们与 Cadence 的持续合作，以及新增支持 3Dblox 2.0 标准的最新原型验证功能，双方的客户能够利用 TSMC 全面的 3DFabric 技术和 Cadence 流程，显著提高 3D-IC 设计的生产力，加快产品上市。”

“Cadence Integrity 3D-IC 平台是一个统一的解决方案，为客户提供了一种有效的途径，利用新的 3Dblox 2.0 原型验证功能，借助 TSMC 的 3DFabric 技术打造领先的 3D-IC 设计，”Cadence 资深副总裁兼数字与签核事业部总经理 Chin-Chi Teng 博士表示，“得益于我们与 TSMC 的紧密合作，采用 Cadence 的新流程与 3Dblox 2.0 标准，客户能够加快新一代多芯粒设计的创新步伐。”

Cadence Integrity 3D-IC 平台包括 Allegro X 封装技术，是 Cadence 更广泛的 3D-IC 产品的一部分。该产品支持 Cadence 智能系统设计（Intelligent System Design）战略，旨在帮助客户实现系统级封装（SiP）卓越设计。

有关 Integrity 3D-IC 平台

更多信息，请访问

www.cadence.com/go/integrity3dblox2

（您可复制至浏览器或点击阅读原文打开）

关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

2023 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。