全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植
2018-10-06 06:19:21
5269 据台湾《工商时报》报道，晶圆龙头台积电再传订单新闻，业界指出，全球IC设计龙头博通与特斯拉共同开发的新款高效能（HPC）芯片，将以台积电7纳米先进制程投片，并采用台积电整合型扇出（InFO）系统单晶圆先进封装技术，预计第四季开始生产，初期头片约达2000片规模。
2020-08-17 14:41:506152 几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。
2020-08-25 09:47:423182 据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。
2020-10-28 09:36:353830 电子发烧友网综合报道 近日，据报道，台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。 作为台积电先进封装技术的集大成者，CoPoS并非凭空出现，而是建立在
2025-09-07 01:04:004233 苹果晶圆代工龙头台积电16纳米鳍式场效晶体管升级版（FinFET Plus）将在明年1月全产能量产，搭配整合型扇出晶圆尺寸封装（InFO WLP）的系统级封装（SiP）技术，在x86及ARM架构64位
2014-05-07 15:30:16
芯片PMIC 5即将问世，由于改为BCD制程，台积电凭借先进制程技术优势，可望拿下高通新一代PMIC 5订单约70~80%数量，并牵动高通电源管理芯片代工厂大洗牌。 业界推估高通各种用途电源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
增加了台积电的订单，后者的业绩也得以节节高升。 Intel：10nm制程计划延后 先进的制造工艺一直是Intel横行江湖的最大资本，不过受技术难度和市场因素的种种不利影响，Intel前进的步伐也逐渐
2016-01-25 09:38:11
台积电将维持晶圆代工领先地位。现阶段台积电28奈米(nm)先进制程技术傲视群雄，加上其专攻2.5D及三维晶片
2012-01-22 11:41:301006 台积电先进制程布局火力全开。除20奈米（nm）已先行导入试产外，台积电2013～2015年还将进一步采用鳍式场效应晶体（FinFET）技术，打造16、10奈米制程；同时亦可望推出18寸（450mm）晶圆
2012-09-07 09:05:21984 台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了台积电股票代码、台积电是一家怎样的公司以及台积电核心价值。
2018-01-08 09:23:2578185 韩媒报导，苹果（Apple）决定将iPhone 7行动应用处理器（AP）A10交由台积电代工，关键在于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO）。
2018-04-23 11:51:002554 不过，台积电带动的半导体产业群聚效益相当显著，今年已有来自全球各地的多家重量级半导体设备厂加速在台布局，包括美商应材、科林研发、德商默克、日商艾尔斯（RS Technologies）及荷商艾司摩尔（ASML）等，凸显这些大厂都看好台积电技术优势，全力助攻台积电发展先进制程。
2018-07-25 15:56:004141 
全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计画已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植
2018-09-25 13:56:205019 台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计投资700亿新台币，约合23亿美元，在2020年完成投产，届时将增加2500个以上的工作机会。
2018-10-10 15:46:004398 台积电不仅在晶圆代工技术持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip
2018-11-02 17:02:496045 台积电一条龙布局再突破，完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。
2019-05-04 09:12:002846 晶圆代工龙头台积电年度最盛大的客户技术论坛－北美技术论坛，将于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行，今年适逢该论坛25周年，会中将揭示台积在先进逻辑技术、特殊技术、先进封装等各方面的创新突破。预计超过2，000位与会者参与，将展现台积长期维持的技术领导地位。
2019-04-24 15:15:293545 过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域引领业界，
2019-04-28 14:53:304201 本周，ARM和台积电宣布，基于台积电最先进的CoWoS晶圆级封装技术，开发出7nm验证芯片（Chiplet小芯片）。
2019-09-29 15:44:023317 “台积电5nm产品已投入批量生产，明年量产4nm产品，计划2022年实现3nm量产，所有的IC都需要半导体先进的封装技术，而绿色制造、打造绿色企业是我们的永久使命，” 台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在2020世界半导体大会上介绍了台积电先进工艺的演进之路，并表达了企业愿景。
2020-09-10 13:48:442295 不过，三星并不会看着台积电绝尘而去，而是在加紧研制先进工艺的同时，在芯片封装方面也与台积电展开竞争。
2020-09-17 15:40:022354 台积电官网的信息显示，他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座。 据国外媒体报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3D Fabric 先进封装技术
2020-09-25 17:06:45840 11月19日消息，据报道，台积电与Google等美国客户正在一同测试，合作开发先进3D堆栈晶圆级封装产品，并计划2022年进入量产。台积电将此3D堆栈技术命名为“SoIC封装”，可以垂直与水平的进行芯片链接及堆栈封装。
2020-11-20 10:56:302854 据报道，全球最大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。
2020-11-23 09:56:422611 11月23日消息，据国外媒体报道，谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。 外媒是援引消息人士的透露，报道谷歌和AMD正在帮助台积电测试3D
2020-11-23 12:01:582191 三星目标 2022 年以 3 奈米製程超越台积电，不过，台积电 现阶段仍具备先进制程技术与产能优势，并以先进封装稳固金字塔顶端客户需求，且与客户没有竞争关係也是最大优势之一；即便三星 3 纳米要以
2020-11-23 15:18:202950 近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
2020-11-23 16:21:062515 台积电和三星于先进封装的战火再起。2020年，三星推出3D封装技术品牌X-Cube，宣称在7纳米芯片可直接堆上SRAM内存，企图在先进封装拉近与台积电的距离。几天之后，台积电总裁魏哲家现身，宣布推出自有先进封装品牌3D Fabric，台积电最新的SoIC（系统集成芯片）备受瞩目。
2021-01-04 10:37:091760 
据彭博社今日下午报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，全球晶圆代工龙头台积电正计划赴日本建设先进封装厂。如果消息属实，这将是台积电首座位于海外的封测厂。
2021-01-06 12:06:162267 在台积电昨日最新举办的法人说明会上，多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划，透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况，并公布台积电2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392814 在近期举办的2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）上，台积电先进制程芯片传来新消息。台积电董事长刘德音在线上专题演说时指出，3纳米制程依计划推进，甚至比预期还超前了一些，3纳米及未来主要
2021-02-22 09:10:062714 一项技术能从相对狭窄的专业领域变得广为人知，有历史的原因，也离不开著名公司的推波助澜，把SiP带给大众的是苹果（Apple），而先进封装能引起公众广泛关注则是因为台积电（TSMC）。 苹果说，我的i
2021-04-01 16:07:2437630 
最近，关于台积电的先进封装有很多讨论，让我们透过他们的财报和最新的技术峰会来对这家晶圆代工巨头的封装进行深入的介绍。 资料显示，在张忠谋于2011年重返公司之后，就下定决定要做先进封装。而1994年
2021-06-18 16:11:504996 台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调，以“不评论市场传闻”回应，并强调公司今年4月时于法说会中提及，关于先进封装产能的扩充（包括CoWoS）均仍在评估中，目前没有更新回应，间接证实公司短期内暂无扩产动作。
2023-06-08 14:27:111417 上周，台积电宣布开设一家先进的后端工厂，以扩展台积电 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告，因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温。
2023-06-16 14:48:56492 Fab 6 是台积电首个一体式先进封装测试工厂，是台积电不断增加的封装投资的一部分。该晶圆厂已准备好量产台积电 SoIC 封装技术。请记住，当台积电说量产时，他们指的是 Apple iPhone 尺寸的量产，而不是工程样品或内部产品。
2023-06-19 11:25:56922 
随着chatGPT横空出世，生成式AI红遍全球，带动AI芯片的需求强劲，英伟达（NVIDIA）的H100、A100全部由台积电代工，并使用台积电的CoWoS先进封装技术，除了英伟达外，AMD MI300也导入CoWoS技术，造成CoWoS产能供不应求。
2023-07-31 12:49:245555 AI芯片带来的强劲需求下先进封装景气度正在反转。有媒体日前消息称，当前英伟达、博通、AMD均在争抢台积电CoWoS产能，公司AI芯片已现爆单，将于竹科铜锣园区新建先进封装晶圆厂。
2023-08-01 10:36:593305 
根据 LexisNexis 的数据，中国台湾芯片制造商台积电开发了最广泛的先进芯片封装专利库，其次是三星电子和英特尔。
2023-08-03 17:27:171974 据台湾媒体《电子时报》的报道，据消息人士透露，amd mi300系列的第四季度开始量产及英伟达继续要求台积电尽快解决因CoWoS封装能力不足而导致的短缺问题，台积电被迫加快其先进封装产能的扩张。另外，台积电还继续收到来自亚马逊、博通和赛灵思等其他主要客户的CoWoS封装订单。
2023-08-04 10:50:031291 来源：经济日报 台湾地区《经济日报》消息，台积电近日宣布，为满足先进制程技术的强劲市场需求，高雄厂确定以 2 纳米的先进制程技术进行生产规划。至此，台积电将拥有三个2 纳米生产基地。 据台湾地区
2023-08-09 18:21:091233 代工厂商(台积电)，以及全球排名前三的封测厂商(日月光、Amkor、JCET)，合计处理了超过80%的先进封装晶圆。
2023-08-11 09:11:481502 
随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装晶片的模式乃应运而生。不过，此模式也意味著晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于 2011 年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，那么此说法是否属实呢？
2023-08-23 16:33:571531 
2023年以来，AIGC迅速发展，带动AI芯片与AI服务器热潮，而由台积电推出、被称为CoWoS的2.5D先进封装技术更是扮演关键角色。然而，突如其来的需求让台积电应接不暇，面对此情况，传统封测大厂如日月光、Amkor也相继展现技术实力，并未打算在此领域缺席。
2023-09-18 10:51:491161 
面对人工智能相关需求的激增，台积电已无法满足先进封装服务的需求，并一直在快速扩大产能，其中包括在台湾投资近 900 亿新台币（28.1 亿美元）的新工厂。
2023-09-20 17:31:001442 美国亚利桑那州州长Katie Hobbs近期在中国台北表示，台积电和亚利桑那州政府目前就该公司在该州的工厂增加先进的芯片封装产能，进行磋商。
2023-09-22 15:22:351123 此时先进封装开始崭露头角，以苹果和台积电为代表，开启了一场新的革命，其主要分为两大类，一种是基于XY平面延伸的先进封装技术，主要通过RDL进行信号的延伸和互连；第二种则是基于Z轴延伸的先进封装技术，主要通过TSV进行信号延伸和互连。
2023-10-10 17:04:302241 
据报道，台积电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos先进封装生产能力的扩充，预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%，达到3.5万个。
2023-11-13 14:50:191249 
今年6月，台积电宣布启动先进封测六厂的运作，宣示3DFabric系统整合技术扩产的标志性成果。这座位于竹南科技园区的新工厂占地14.3公顷，堪称台积电当前最大的封装测试厂，其洁净室总面积远超台积电其他先进封测晶圆厂之和。
2023-12-20 14:09:221087 近日，台积电在法人说明会上表示，由于人工智能（AI）芯片先进封装需求持续强劲，目前产能无法满足客户的需求，供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求，台积电今年将持续扩充先进封装产能。
2024-01-22 15:59:491627 因为AI芯片需求的大爆发，台积电先进封装产能供不应求，而且产能供不应求的状况可能延续到2025年；这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。 而且台积电一直持续的扩张先进封装产能，但是依然不能满足AI的强劲需求；这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
2024-01-22 18:48:081466 台积电近期宣布加速其先进封装计划，并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。
2024-01-24 15:58:491061 台积电设定了提高推进先进封装能力的目标，预计到2024年底，其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片，而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
2024-01-25 11:12:231456 自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。
2024-02-06 16:47:146631 随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局，更可能标志着台积电首次对外输出其独家的CoWoS封装技术。
2024-03-18 13:43:111465 据悉，其中一项可能性是台积电有望引进其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术至日本市场。作为一种高精准度的技术，CoWoS通过芯片堆叠提升处理器效率，兼节约空间和降低能耗。截至当下，台积电此项技术的全部产能均设于中国台湾省。
2024-03-18 14:28:50903 今年年初，台积电总裁魏哲家曾表示，公司计划在今年将CoWoS的产量翻倍，并在2025年继续扩大产能。日本已成为台积电扩大产能的重要目标。
2024-03-18 15:31:421700 此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出，通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报，他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户，向台积电支付了高达 2411.5 亿元新台币（约合 77.3 亿美元）的费用，对净营收贡献率高达 11%。
2024-03-18 16:35:291053 台积电近期在封装技术领域的投资动作引发了业界的广泛关注。据可靠消息，该公司正大力投资CoWoS封装技术，并计划进行一系列扩产行动。
2024-03-19 09:29:421008 台积电计划在嘉义科学园区投资超过5000亿元新台币，建设六座先进封装厂，这一举措无疑将对半导体产业产生深远影响。
2024-03-20 11:28:141295 现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+CoWoS 封装解决方案的客户
2024-04-12 10:37:121474 台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI）日益普及，先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。
2024-04-23 09:45:221050 据悉，台积电近期发布的2023年报详述其先进制程与先进封装业务进展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工艺节点，以及SoIC CoW、CoWoS-R、InFO_S、InFO_M_PoP等封装技术。
2024-04-25 15:54:581797 据了解，世界先进计划于6月14日举行股东大会，此次会议将选举产生9名董事，其中包括5名独立董事。在新任董事候选人名单上，现任董事长方略和董事曾繁城已不再代表台积电，他们将以自然人身份竞选世界先进董事。同时，台积电将退出世界先进董事会。
2024-04-30 17:24:211958 英伟达和AMD两大芯片巨头正全力冲刺高效能运算市场，据悉，它们已锁定台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。台积电对AI相关应用带来的市场动能持乐观态度。
2024-05-07 09:51:30977 张晓强强调，半导体产业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术和先进封装技术。台积电凭借技术创新，将在未来提升芯片性能和降低功耗方面发挥更大作用。
2024-05-24 15:09:122092 张晓强强调，半导体行业的黄金时代已然来临，未来AI芯片的发展几乎99%都依赖于台积电的先进逻辑技术与先进封装技术。台积电凭借其技术创新，将使芯片性能提升，能耗降低。
2024-05-27 09:53:541797 随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉，台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段，并开始采购设备，以加快先进封装产能的建置。
2024-06-13 09:38:361065 英伟达（NVIDIA）、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求
2024-06-14 10:10:57969 近日，科技界迎来了一项振奋人心的消息：全球半导体制造的领军企业台积电正在研发一种全新的芯片封装技术，该技术将采用矩形基板，彻底颠覆传统的圆形晶圆封装方式。这一创新不仅预示着芯片封装行业将迎来新的变革，同时也为半导体产业的发展注入了新的活力。
2024-06-21 15:27:141641 在全球半导体产业日新月异的今天，台积电（TSMC）再次站在了技术革新的前沿。据外媒最新报道，这家全球知名的芯片制造商正在研究一种新的先进芯片封装方法，该方法的核心在于使用矩形基板，而非传统的圆形晶圆，以实现在每个晶圆上放置更多的芯片，进而提升封装效率与产能。
2024-06-24 10:54:431344 在全球半导体产业中，台积电一直以其卓越的技术和产能引领着行业的发展。近日，据业界消息透露，台积电3nm代工价格或将迎来上涨，涨幅或在5%以上，而先进封装的价格涨幅更是高达10%~20%。这一消息引发了业界的广泛关注。
2024-06-24 11:31:531305 台积电，作为全球领先的半导体制造巨头，正加速推进其CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）封装技术的产能扩张计划。据最新消息，台积电已在台湾地区云林县虎尾园区选定了一块建设用地，用于建设先进的封装厂，以应对AI及高性能运算芯片市场日益增长的需求。
2024-07-03 09:20:402154 在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中，台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露，其先进的封装技术——3D平台System on Integrated Chips（SoIC）即将迎来一位重量级新成员
2024-07-05 10:41:191452 近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电在技术创新上的持续投入，也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:171790 近日，业界传出重大消息，谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程，并引入台积电先进的InFO封装技术。这一决策预示着谷歌将在智能手机领域进一步提升竞争力，尤其是针对高端人工智能（AI）手机市场。
2024-08-06 09:20:521232 近日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步，首次将CoWoS封装技术中的核心CoW（Chip on Wafer）步骤的代工订单授予了矽品精密工业股份有限公司。这一决策标志着台积电在提升CoWoS整体产能、应对市场供不应求挑战方面迈出了关键性的一步。
2024-08-07 17:21:551382 近日，市场盛传台积电拟以200亿新台币的高价收购群创光电位于台南的南科四厂，该厂为一家5.5代LCD面板厂。据悉，台积电此次出价较底价高出两成，旨在通过此次收购扩充其先进封装及后续
2024-08-13 11:36:351225 8月16日，据联合新闻网最新消息，台积电位于嘉义科学园区的两座CoWoS封装工厂，在经历因考古发现而暂停施工的波折后，现已正式获得批准重启建设进程。这一决定标志着台积电在推动其先进封装技术布局上的重要一步。
2024-08-16 15:56:481255 。
作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐地捕捉到了这一趋势，并积极调整战略，全力扩大CoWoS封装技术的产能。
2024-08-19 14:59:321286 据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示，在AI芯片需求激增的推动下，先进封装技术的成长势头已超越先进制程，成为半导体行业的新焦点。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术
2024-08-21 16:31:331500 在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上，台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军透露，面对市场对高性能AI芯片及其先进
2024-09-06 17:20:101356 台积电作为晶圆代工领域的领头羊，正加速其产能扩张步伐，以应对日益增长的人工智能市场需求。据摩根士丹利最新发布的投资报告“高资本支出与持续性的成长”显示，台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装技术上的产能正快速提升，这进一步巩固了其在全球半导体市场的领先地位。
2024-09-27 16:45:251247 据业内人士透露，台积电正加速将一座工厂改造成先进的CoWoS封装厂，以满足英伟达对高端封装技术的强劲需求。这一举措显示出台积电在封装技术领域的布局正在加速推进。
2024-10-14 16:12:381014 据半导体设备公司的消息人士透露，台积电正计划进一步扩大其在先进封装领域的产能。今年8月，台积电已经收购了群创位于南科的5.5代LCD面板厂，而现在，市场消息称台积电有意收购更多群创在南科附近的工厂。
2024-10-30 16:38:21914 进步，先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下，目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用台积电的 SoIC CoW 的 AMD 3D V-Cache和利用台积电的 SoIC
2024-12-21 15:33:524573 
12月30日，据台湾经济日报消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能
2024-12-31 11:15:26972 的制程工艺提价，涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺，台积电的提价幅度将更为显著，预计达到15%至20%。这一举措反映了台积电在高端技术领域的强大市场地位和供不应求的现状。 然而，在先进制程与封装价格上涨的同时，台积电也将在成
2024-12-31 14:40:591373 近日，台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创旧厂的收购以及相关设备的进驻，以及台中厂产能
2025-01-02 14:51:491173 （SAMSUNG）了。 随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合，我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、英特尔和三星，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。 那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们
2025-01-03 11:37:441863 
为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求，台积电正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先进封装技术的布局。近日，市场传言台积电将在南部科学工业园区(南科
2025-01-23 10:18:36934 知名分析师郭明錤发布最新报告，指出台积电在先进封装技术方面取得显著进展。报告显示，台积电的COUPE（紧凑型通用光子引擎）技术供应链能见度大幅提升，奇景光电（Himax）已被确定为第一与第二代COUPE微透镜阵列的独家供应商。
2025-01-24 14:09:081275 台积电近日宣布，将投资高达171.41亿美元(约1252.63亿元人民币)，旨在增强其在先进技术和封装领域的竞争力。这一庞大的资本支出计划，得到了公司董事会的正式批准。 此次投资将聚焦于三大核心
2025-02-13 10:45:59863 制程技术方面一直处于行业领先地位，此次在美国建设第三厂，无疑将加速其先进制程技术在当地的落地。魏哲家透露，按照台积电后续增建新厂只需十八个月即可量产的时程规划，第三厂有望在2027年初进行试产，并在2028年实现量产。这一
2025-02-14 09:58:01933 据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂
2025-04-07 17:48:502079 新思科技近日宣布持续深化与台积公司的合作，为台积公司的先进工艺和先进封装技术提供可靠的EDA和IP解决方案，加速AI芯片设计和多芯片设计创新。
2025-05-27 17:00:551040 两座先进的封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂 据西班牙
2025-07-15 11:38:361645 9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电
2025-09-15 17:30:17836 台积电在先进封装技术，特别是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平台上的微通道芯片液冷技术路线，是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表文献，深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:422390 
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