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台积电将增加到6座芯片封测工厂 新投产两座3D Fabric 封装技术工厂
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本帖最后由 访客984506 于 2016-11-30 09:08 编辑
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2016-11-21 13:31:44
ic验证 检测 失效分析芯片Burn-in Socket、Test Socket 老化座
测试座，烧录座，老化座Burn-in Socket、Test Socket适用于BGA,QFP,QFN.LGA.CSP,DIP.SOP,等一系列封装测试的一家微电子公司，主要用于芯片的不良产品的检测（开短路，电流等），兼容性检测，及芯片烧录资料，芯片老化，失效分析等一系列列的产品制作
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1869台积电放出大招,想要全面进军芯片封测市场
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1404一文看懂芯片封测的作用及流程
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48329英特尔向越南封测工厂追加投资4.75亿美元
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2244浅谈芯片封测及标准芯片封装工艺
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2023-02-13 10:38:186001
6001什么是芯片封测技术 芯片设计制造封装测试全流程
芯片封测技术（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完毕后，将裸芯片封装为可供使用的封装芯片，并对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证的技术过程。封测技术是芯片生产流程中至关重要的环节之一。
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1959ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？
ic封装测试是做什么？ic封测是什么意思？芯片封测是什么？ IC封装测试是指对芯片进行封装前、封装过程中、封装后的各种测试和质量控制措施，以确保芯片的可靠性、稳定性和耐用性。IC封装测试是整个半导体
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什么是芯片封测？半导体测试封装用到什么材料？ 芯片封测是指将半导体制成芯片后进行测试和封装，以充分发挥其性能。在半导体生产的整个流程中，封测步骤是至关重要的一步，它能够有效检测出芯片的缺陷，提高芯片
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小米北京昌平智能工厂投产 2月18日雷军在微博宣布，小米公司的北京昌平智能工厂正式落成投产，昌平智能工厂的旗舰手机制造产能超过千万台；这是小米智能制造的又一关键里程碑。
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