看点：台积电在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

给大家带来了两个半导体工厂的相关消息：

台积电在美建两座先进封装厂

据外媒报道，台积电在美建厂的第二阶段投资中，将重点建设两座先进的封装工厂。预计这些基础设施建设将在 2028 年开始施工，台积电这两座先进的封装工厂将分别用于导入3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS面板级大规模 2.5D 集成技术。

据悉台积电的这两座先进封装厂的选址位于亚利桑那州，紧邻具备 N2 / A16 节点产能的第三座晶圆厂。

博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

据西班牙媒体 Europa Press 欧洲新闻通讯社的报道；称博通十亿美元西班牙半导体工厂谈判破裂，原本博通计划建设一座在欧洲独有的半导体后端（封测）工艺工厂；该投资计划在2023年夏季正式官宣。当地政府原本还计划通过博通在西班牙设厂带动其他投资；以推动西班牙的“再工业化”。

但是由于领导更迭、谈判破裂，博通公司放弃了该投资 10 亿美元的计划；换算下来约合 71.74 亿元人民币。

业界分析师认为，这或者也与特朗普上台后要求制造业回流有一定的关系。

博通公司总部位于美国加利福尼亚洲，博通公司在2025年第二财季营收达到了150.04亿美元，比去年同期增长20%，创历史新高。净利润49.65亿美元，同比增长134%。