台积电加速先进封装产能建设应对AI芯片需求

随着英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能成为市场紧俏资源。据悉，台积电南科嘉义园区的CoWoS新厂已进入环差审查阶段，并开始采购设备，以加快先进封装产能的建置。

然而，业界传出，原计划的两座新厂已难以满足市场需求。台积电已派出人员南下勘察三厂土地，以应对未来产能的扩张。这一举措凸显了台积电在先进封装技术领域的决心和投入。

对于上述市场传闻，台积电昨日表示，不评论市场传闻。但分析人士认为，台积电的行动表明了其对AI芯片市场发展的积极态度，以及满足客户需求、巩固市场地位的决心。随着AI技术的快速发展，先进封装产能的建设将成为台积电未来发展的重要方向。