台积电先进封测厂计划确定，将聚焦几大技术

（本文综合联合报和Digtimes, 本文作为转载分享）
台积电将在苗栗县竹南镇建造先进封测厂引起关注及好奇真实性，县府昨天出示公文强调非常明确会设厂，台积电预估投资3千亿元设厂，最快1年半完工，可提供超过2500个工作机会。

台积电于2012年以新台币32亿元标购竹南科学园区用地，早期原本规划兴建18吋晶圆厂，后因应国际市场情势，设厂计划延缓转朝先进封测厂，以高端制程技术及封装测试服务，提高国际竞争优势。

县长徐耀昌、工商发展处长黄智群及县工业会理事长余增国昨天召开招商成果说明会，徐耀昌说，104年2月成立招商服务马上办中心以来已招商225家，招商金额7630亿元，增加2万个工作机会。

余增国说，明年是招商好机会，美国对大陆加征25%的高关税，可能促成台商回流及大陆厂商来台投资，最近很多企业询问苗栗投资条件与优惠，如有意愿到苗栗投资，工业会乐于穿针引线配合县府促成。

备受关注的台积电竹南先进封测厂建厂计划，黄智群说，台积电9月5日已依开发行为环境影响评估作业准则规定将开发资讯公告资料发文给县府等单位，预告启动开发行为，设厂非常明确。

黄智群说，台积电委托成功大学等办理环评作业的健康风险评估，需卫福部提供相关资料，县府9月28日已函请卫福部协助，竹南先进封测厂基地位于竹南科周边特定区（大埔）右侧，占地14.3公顷。

他表示，台积电建造先进封测厂，从事更精密的半导体元件检测，需有高端的技术人员，看好竹南、头份专业人才多，在此设厂有信心，预估投资3千亿元。

另外，力晶科技将在铜锣科扩厂，建造2座12吋晶圆厂，预计2022年投产，可提供超过2700个工作机会，黄智群说，台积电在半导体产业举足轻重，加上力晶、京元等大厂，未来苗栗会成半导体群聚中心。

竹南新厂锁定次代先进封装SoICs、WoW、CoW等

全球晶圆代工龙头台积电次代先进封装布局可望再进一步，持续替摩尔定律延寿。日前苗栗县政府已经表示，台积电竹南之先进封测厂建厂计划已经展开环评，而熟悉半导体先进封装业者表示，台积电近期陆续研发并推动植基于2.5D/3D IC封装制程延伸之新技术，更讲究「弹性」与「异质集成」，更往类似于系统级封装(SiP)概念靠拢。

台积电所提出的系统级集成芯片(System-On-Integrated-Chips)技术，将配合WoW(Wafer-on-Wafer)与CoW(Chip-on-wafer)制程，替芯片业者提供更能够容许各种设计组合的服务，特别能够结合高带宽存储器(HBM)。供应链更传出，近期大陆华为旗下海思列入首波合作业者，竹南先进封装新厂未来可望提供产能支持，台积电发言体系则不对特定产品与客户做出公开评论。

台积电日前已经一口气发表多项先进封装技术，包括SoICs、WoW等。供应链传出，已经站稳智能型手机品牌前段班、同时对于采用最新技术不落人后的大陆华为，旗下IC设计海思持续争取采用台积电先进晶圆制造、先进封装制程，率先导入WoW封装、结合HBM的高阶芯片，该芯片以晶圆堆叠方式封装，也援用了植基于2.5D IC的TSV(矽穿孔)概念。由于华为可望带来未来的广大出海口量能，加上结合高效运算、人工智能的集成型芯片发展是全球趋势，竹南新厂的设立相当有可能让台积电有更强大的产能支持。不过，台积电等相关业者并不对市场传言、特定产品与进度做出评论。

事实上，熟悉台积电先进封装人士表示，台积电所提出的SoICs概念，根植于台积电先前发展从wafer端延伸的2.5D/3D IC封装制程CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)与后期发表的WoW封装，SoICs特别又倚重于CoW(Chip-On-Wafer)设计，主要希望能够透过10纳米或以下先进制程领域的导线技术，连结两颗一样晶粒尺寸(Die size)的裸芯片，如此一来，对于芯片业者来说，采用的矽智财(IP)都已经认证过一轮，生产上可以更成熟，良率也更提升，也可以导入存储器应用。

当然，台积电已经在晶圆制造端具有9成以上的高良率，但封装部分的挑战，就在于两边连结后，良率相对将下滑至81%左右，然而这却是现行或是未来系统单芯片(SoC)必须集成进更多功能，在微缩上难度越来越高，亦即物理极限渐渐来到下，可以用先进封装方式替摩尔定律延寿的重大技术进展。

而市场也传出，台积电内部有意持续扩充先进封装战力，竹南厂相当有机会成为新的先进封测基地之一，目前台积电先进封装如InFO、CoWoS多在龙潭厂，专业晶圆测试( CP)则聚集在7厂，目前台积电先进封测厂分布于竹科、中科、南科、龙潭等地。

台积电持续强化从晶圆端(Wafer-Level)延伸的先进封装布局。熟悉IC封测业者表示，就以夺下NVIDIA、AMD、Google等龙头大厂高阶人工智能(AI)、高效运算(HPC)芯片的CoWoS封装制程来说，据估计，台积电CoWoS月产能已经从以往的70K扩充到200K(20万片)，这已经几乎比几大委外封测代工(OSAT)业者的总和还来的高，估计日月光投控旗下日月光半导体2.5D/3D IC封装月产能约2万~3万片、矽品约10万~12万片，艾克尔(Amkor)韩国厂也仅约2万~3万片水平。

半导体相关业者表示，在先进封装领域，台积电的脚步确实走的相当快速与前瞻，而尽管CoWoS锁定量少质精的极高阶芯片，从2.5D技术延伸的InFO(集成型晶圆级扇出封装)，则早已经因为帮助台积电稳固苹果(Apple)AP订单而声名大噪。

展望后市，台积电以先进晶圆制造制程绑定先进封装，主打钻石级客户的集成服务力道将持续加强，如12/10/7纳米芯片绑定CoWoS或InFO封装拿下美系龙头业者订单的前例，也因此一线芯片大厂极高阶芯片产品领域，台积电对于台系其它OSAT业者接单上确实有一定程度的挤压。不过，换个角度来看，台积电作为领头羊角色，又回过头来进一步带动全球半导体业先进封装技术持续演进，中长期观察，仍对于整体***半导体产业有着正面推力。

按照过往的集成电路分工，台积电生产出来的芯片，会给其合作伙伴OSAT厂进行封测操作，但现在他们自己涉足这个领域了，对OSAT来说，在某种程度上，是一种打击。