台积电积极扩大2.5D封装产能以满足英伟达AI芯片需求

自去年以来，随着英伟达AI芯片需求的迅猛增长，作为其制造及封装合作伙伴的台积电（TSMC）在先进封装技术方面面临了前所未有的产能压力。为了应对这一挑战，台积电正积极扩大其2.5D封装产能，以确保能够满足持续增长的产能需求。

据此前报道，台积电已全力以赴应对CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装产能的高需求。该技术是台积电的一种先进封装解决方案，能够将多个芯片高效地集成在一个封装内，从而实现更高性能和更低能耗。为应对英伟达等客户对AI芯片的不断增长需求，台积电计划在今年将CoWoS封装产能翻倍。

台积电此次产能扩张计划显示了其在先进封装技术领域的深厚实力和市场敏锐度。随着人工智能和半导体技术的快速发展，先进封装技术已成为行业发展的重要驱动力。台积电通过扩大2.5D封装产能，不仅能够满足当前市场需求，还能够为未来的技术革新和产品升级奠定坚实基础。

展望未来，随着AI技术的广泛应用和半导体市场的持续扩张，台积电在先进封装领域的产能将继续面临挑战。然而，通过不断的技术创新和市场布局，台积电有望继续保持其在全球半导体产业链中的领先地位，并为合作伙伴和客户提供更优质的服务和支持。