台积电CoWoS产能将提升4倍

在近日于台湾举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展会上，台积电展示了其在先进封装技术领域的雄心壮志。据台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军透露，面对市场对高性能AI芯片及其先进封装解决方案的激增需求，台积电正全力加速扩充其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装产能。

何军表示，公司计划在2022年至2026年期间，实现CoWoS产能的飞跃式增长，预计年复合成长率将超过50%，这意味着到2026年，台积电的CoWoS产能将达到2022年的五倍之多，实际净增长约四倍。此番大规模扩产，不仅彰显了台积电在先进封装技术领域的领先地位，更将为全球AI芯片创新提供强有力的支持。

此次扩产计划不仅体现了台积电对市场需求的敏锐洞察，也展示了其与台湾本土企业紧密合作，共同推动先进封装生态发展的决心。随着产能的显著提升，台积电将进一步加强在AI芯片市场的竞争力，为全球客户提供更加先进、高效的半导体解决方案。