台积电封装产能需求稳健，与日月光等伙伴合作满足客户需求

台湾供应链透露，尽管台积电在2024年将其先进封装CoWoS产能提升一倍并寻求与OSAT企业合作，但客户需求依然旺盛，未能得到充分满足。

台积电现正与日月光紧密合作，后者拥有全面的2.5D CoWoS封装及测试能力。随着人工智能（AI）日益普及，先进封装技术必然成为AI芯片主要生产方式。据台积电高层介绍，由于CoWoS需求激增，部分溢出订单已交由Amkor（安靠）、日月光等分包商处理，他们已开始扩大oS环节或CoW环节的产能。

终端用户产品需求逐渐恢复，这是市场复苏的重要推动力。长期来看，汽车、高性能计算机（HPC）、人工智能物联网（AIoT）的需求将助推半导体市场重回增长轨道。

供应链专家指出，封测巨头们正在全球范围内扩充产能，新加坡、马来西亚、日本有望成为首选扩张地，未来将密切关注这三地的机会与挑战。

业内人士认为，大部分台湾半导体制造商在选择海外扩张地点时会综合考虑五大因素，包括政府补贴、人才储备、供应链健康状况、本地客户支持度以及基础设施完善程度。

台积电总裁魏哲家曾在财报电话会议上提及，安靠已宣布计划在美设立先进封测厂，选址邻近台积电亚利桑那州芯片代工厂，双方正积极展开合作，以满足当地客户需求。