台积电先进封装大扩产，CoWoS制程成扩充主力

近日，台积电宣布了其先进封装技术的扩产计划，其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军。随着对群创旧厂的收购以及相关设备的进驻，以及台中厂产能的进一步扩充，台积电在先进封装领域的布局正加速推进。

据悉，CoWoS制程是台积电在先进封装领域的一项重要技术，它通过将芯片直接封装在晶圆上，再与基板结合，实现了高性能、高密度的封装解决方案。该制程在高性能计算、数据中心、人工智能等领域有着广泛的应用前景。

随着市场对高性能芯片需求的不断增长，台积电决定大幅扩充CoWoS制程的产能。据预测，到2025年，台积电的CoWoS月产能将达到7.5万片，这将极大地提升其在先进封装领域的市场份额和竞争力。

此次扩产计划的实施，不仅将增强台积电在先进封装领域的技术实力，还将进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。同时，随着产能的扩充，台积电将能够更好地满足客户的需求，推动半导体产业的持续发展。

未来，台积电将继续加大在先进封装领域的投入，不断推出创新技术，为半导体产业的发展注入新的活力。