台积电携手苹果、英伟达、博通，推动SoIC先进封装技术

据供应链透露，继 AMD 后，苹果、英伟达及博通等三大科技巨头已开始与台积电携手合作，共同推进 SoIC 封装方案。

现阶段，台积电不仅致力于提升 CoWoS 封装产能，还全力推动下一代 SoIC 封装方案的大规模生产。值得注意的是，AMD 作为首个采用 SoIC+CoWoS 封装解决方案的客户，其推出的 MI300 加速卡便采用此方案，实现了不同尺寸、功能、节点的晶粒的异质集成，并在位于竹南的第五座封测厂 AP6 进行生产。

近期有报道指出，台积电的重要客户苹果对 SoIC 封装表现出浓厚兴趣，计划采用 SoIC 搭配 Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前已进入小规模试产阶段，预计将于 2025~2026 年间实现量产，并主要用于 Mac 产品线。此外，英伟达和博通亦与台积电开展合作，探索部署 SoIC 封装方案的可能性。

需要补充的是，CoWoS 是一种 2.5D 整合生产技术，由 CoW 和 oS 组成：首先将芯片通过 CoW 工艺连接到硅晶圆，然后将 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，形成 CoWoS。SoIC 则是台积电在 CoWoS 与多晶圆堆叠（WoW）封装技术基础上，研发的全新一代创新封装技术，标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的实力。相比 2.5D 封装方案，SoIC 具有更高的凸块密度、更快的传输速度以及更低的功耗。