据半导体设备制造商消息,台积电推进CoWoS先进封装制造策略,并提升产能以应对客户需求增长。其中,英伟达作为最大的CoWoS客户,其H100芯片交货期已经缩短至十个月左右,这显示出人工智能相关芯片的市场需求依然保持较高水平。
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
台积电董事长魏哲家在一次台积电法说会上指出,AI芯片先进封装需求强劲,尽管目前产能有限,无法满足客户强烈需求,但供需矛盾或将持续至2025年。尽管如此,台积电今年计划继续扩大先进封装产能,且全年规划的先进封装产能翻番。此外,他还承诺会继续投入研发,推动CoWoS等先进封装技术的发展。
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