台积电日月光主导，3DIC先进封装联盟正式成立

9月9日，半导体行业迎来重磅消息，3DIC 先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance，简称 3DIC AMA）正式宣告成立，该联盟由行业巨头台积电与日月光携手主导，旨在攻克先进封装领域现存难题，推动产业迈向新高度。

据了解，3DIC AMA 的成员构成极为多元，广泛涵盖晶圆代工、封装、设备与材料等多个关键领域的企业，首批加入的成员数量就已达到 37 家。台积电、日月光作为领军者，携手万润、台湾应材、印能、致茂、志圣、台达、均华、均豪精密、弘塑、竑腾、辛耘、永光、欣兴、由田等企业，共同开启先进封装技术的探索征程。

当下，先进封装技术在半导体产业发展进程中占据着愈发关键的地位。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过先进封装实现芯片间的高效整合，成为延续芯片性能提升、降低功耗、缩小面积的核心路径。特别是在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）等新兴技术蓬勃发展的背景下，对芯片的算力、带宽以及功耗提出了极为严苛的要求，先进封装技术成为满足这些需求的重要突破口。

台积电营运 / 先进封装技术暨服务副总经理何军指出，在 AI 技术的强劲推动下，产品的更新换代周期急剧缩短，当下 AI 芯片的更新周期已迫近 “一年一代”。这不仅为晶圆代工环节带来巨大挑战，也对封装产业提出了极高要求。传统的 “按部就班、顺序” 部署封装生产线的模式，已无法适应如此快速的更迭节奏。面对客户紧迫的需求，供应链的在地化成为必然趋势，只有与生态系统紧密协作，才能及时响应并满足客户的多样化需求。

日月光投控资深副总洪松井也强调，AI 与半导体已然形成了相互促进的良性循环。AI 技术的飞速发展，极大地刺激了对高性能半导体芯片的需求，而半导体技术的进步，又反过来为 AI 应用的拓展提供了更为坚实的支撑。在此背景下，3DIC AMA 的成立恰逢其时，期望通过制定统一标准，实现与国际先进水平接轨，进而共同攻克先进封装技术在研发、量产以及良率提升等方面面临的重重挑战。

目前，先进封装技术在实际推进过程中，面临着诸多棘手难题。制造工艺复杂，对生产设备与工艺精度要求极高，微小的瑕疵都可能在芯片集成后被放大，严重影响产品性能；功率与应力管理难度大，随着芯片集成度不断提高，如何有效散热、合理分配功率以及应对芯片内部产生的应力，成为亟待解决的关键问题。

3DIC AMA 将聚焦于标准工具、量测技术及封装制程技术等重点领域展开深入研究与协作。在标准工具方面，致力于打造一套统一、通用的设计与生产标准，使得产业链上下游企业能够实现无缝对接，提高生产效率；量测技术层面，研发更为精准、高效的量测手段，确保在生产过程中能够第一时间检测出细微问题，提升产品质量；封装制程技术上，着力优化现有工艺，探索新型封装方式，降低制造难度，提高生产良率。

何军在谈到联盟的重要作用时表示，在先进封装从 3D 向 3.5D 演进、集成度不断加深的趋势下，联盟的关键角色在于整合各方资源，将设备能力、量测流程与数据格式进行统一规范，构建一个 “可重复但不遗漏” 的高效合作网络。通过自动化搬运、即时侦测以及跨公司的快速支持，形成常态化运作机制，提升整个产业链的协同效率。

洪松井进一步补充道，面对当前 AI 和 HPC 领域对先进封装需求的迫切追赶，先进封装产能的扩充速度亟待加快。联盟成员需要携手共进，在缩短研发与量产周期的同时，将产能提升至极致，推动整个供应链实现全面升级，以满足市场对先进封装芯片的庞大需求。

随着 3DIC 先进封装制造联盟的正式成立，半导体先进封装领域有望迎来新的发展契机。通过整合行业资源、协同攻克技术难题，该联盟不仅将为成员企业带来新的发展机遇，也将推动整个半导体产业在先进封装技术的助力下，实现新的跨越与突破，为 AI、HPC 等前沿技术的持续发展提供坚实保障。

审核编辑 黄宇