传台积电正计划赴日本建设先进封装厂

据彭博社今日下午报道，继赴美建设5nm晶圆代工厂后，全球晶圆代工龙头台积电正计划赴日本建设先进封装厂。如果消息属实，这将是台积电首座位于海外的封测厂。

据称，为建设上述先进封装厂，台积电将与日本经济产业省签署一份谅解备忘录，双方将各出资50%，组建一个合资企业。报道并未透露项目的总投资金额。

消息传出后，日本半导体产业链多家上市公司股价上涨。

其中，日本封装材料公司新光电气工业株式会社股价上涨6.5%，创下2020年4月份以来最大涨幅；台积电供应商、日本芯片检测设备制造商Lasertec股价涨幅达到创纪录的4%；日本光刻机制造商尼康股价上涨4.6%。

对此传言，日本经济产业省IT部门助理经理Seiichi Miyashita称，目前日本尚未做出决定。台积电发言人Nina Kao则拒绝对此传言置评，理由是台积电正处于法说会前的静默期。

一、日本“居安思危”，台积电建厂“正中下怀”？

日本玩家在芯片制造设备和材料方面处于世界领先地位，但在芯片制造领域，日本玩家在全球范围内的竞争地位并不突出。

据彭博社报道，由于关注到中美对抗造成的不利影响，日本危机感强烈。近期日本“居安思危”，正持续加大国家在半导体制造及相关尖端技术方面的投资。

在2019财政年度预算中，日本经济产业省曾分别拨款1100亿日元（约11亿美元、69亿人民币）和900亿日元（约9亿美元、57亿人民币），均用于推进国内先进芯片制造技术。

早在去年7月，日媒《读卖新闻》报道，日本拟向台积电提供数十亿美元的支持，换取台积电在日本建厂。彭博社援引一位知情人士消息称，日本曾派出至少一个代表团前往台湾，旨在说服台湾芯片制造商在日本建厂。

对于台积电赴日本建设先进封装厂的消息，日本经济产业省IT部门助理经理Seiichi Miyashita称，目前日本尚未做出决定，但经济产业省已经意识到日本在先进芯片制造能力方面的需求。

日本分析机构Iwai Cosmo Securities的高级分析师Kazuyoshi Saito亦对台积电赴日建厂的消息发表评论。

他认为：“由于（台积电赴日建厂）带来的大笔投资，将对包括设备公司、零件供应商在内日本的半导体行业带来积极影响。尽管影响的规模尚不明朗，但我们可以预计，台积电日本建厂将带来一定数量的订单，这可能会加速日本芯片行业的潜在复苏。”

二、台积电日本封装项目真实性存疑

尽管部分日本评论人士对台积电赴日建设封装厂表示看好，但也有声音认为此举影响有限。

彭博社报道指出，通常来说，芯片封装项目所需要的投资低于芯片代工项目。在这背后，芯片封装的技术壁垒低于晶圆代工技术。

对比全球芯片封装龙头日月光以及全球芯片代工龙头台积电2019年的资本支出数据，2019年全年，日元光的资本支出略低于16亿美元，约为台积电同期资本支出的1/9。

此外，今年7月份《读卖新闻》报道，日本有意邀请台积电赴日本建设晶圆代工厂，而非封测厂。对此消息，台积电曾予以否认。考虑到这一点，台积电日本先进封装项目的真实性仍待确认。

结语：日本或计划补全国内半导体产业链

作为全球半导体供应链中掌握着上游半导体材料“命脉”的国家之一，日本在2019年7月宣布加强管理，严格限制光刻胶、高纯度氟化氢和含氟聚酰亚胺这三类半导体材料对韩国的出口，加剧了全球半导体产业的贸易摩擦和冲突。

在半导体材料及制造设备方面的优势地位以外，日本在芯片制造、封装技术方面的竞争地位并不突出。如果日本吸引台积电赴国内建厂的消息属实，这或许意味着日本试图补全国内半导体产业链，在全球围绕半导体技术进行竞赛的当下，进一步稳固其国内半导体产业。
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