台积电考虑在美国采用先进芯片封装以缓解瓶颈

来源：BLOOMBERG

美国亚利桑那州州长Katie Hobbs近期在中国台北表示，台积电和亚利桑那州政府目前就该公司在该州的工厂增加先进的芯片封装产能，进行磋商。

Hobbs是访问台湾的美国代表团的一员，官员和公司之间的讨论重点是台湾在半导体供应链中的关键作用。美国商务部副部长Laurie E. Locascio表示，美国正在首次与台积电就研发事宜进行谈判，以期将全球最大芯片代工厂商的更多技术引入美国。

封装已成为当今最受欢迎的由台积电制造的英伟达人工智能加速器芯片制造的瓶颈。台积电总部位于新竹，公司已承诺扩大其在台湾的封装产能，不过，公司董事长刘德音（Mark Liu）本月初在Semicon会议上表示，预计在未来18个月内供应紧张。在同一活动中，Cadence Design Systems 首席执行官Anirudh Devgan表示，封装将成为寻求建立技术领先地位国家的关键战场。

台积电将在亚利桑那州建设两座晶圆厂以及投资400亿美元，还增加了先进的封装，将再次提高在工厂生产的上限。去年12月，台积电表示，应其最大客户之一苹果公司的要求，将从其亚利桑那工厂提供更先进的4纳米芯片。

Hobbs表示，亚利桑那州和台积电正在“解决一些问题”，但她“对其建造速度印象深刻”，并且该项目仍在按计划进行。台积电高管在上次财报电话会议上表示，由于缺乏熟练劳动力，亚利桑那州首家工厂的运行将推迟至2025年。

Hobbs指出，去年已有30多家供应链公司落地亚利桑那州。该州拥有持续增长的“高技能劳动力”。台湾“需要引进更多工人，建筑工地上每天12,000名施工人员中，大部分都是亚利桑那州人。他们并肩工作，学习高级技能，可帮助我们培养真正先进的建筑劳动力。”

台积电在一份声明中表示，“很荣幸”在其总部接待Hobbs州长，高管们与她进行了“富有成效的讨论”。公司表示：“我们相信，此次访问期间进行的对话将有助于我们未来更加紧密地合作。”

审核编辑：汤梓红