消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%

台积电公司cowos先进封装的需求正面临爆发，除英伟达已于10月确定追加订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级顾客最近也大幅接受订单。

据报道，台积电为了应对上述5大顾客的需求，正在加快cowos先进封装生产能力的扩充，预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%，达到3.5万个。

业界相关人士分析说：“台积电的5大顾客接连接到订单，意味着随着ai应用领域的广泛普及，各企业的ai芯片需求大幅增加。”

目前 CoWoS 先进封装技术主要分为三种 ——CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中cowos-l是结合cowos-s和info技术优点的最新技术之一。 LSI（本地硅互连）提供芯片和柔性集成解决方案的中间层可用于芯片和芯片之间的整合。

据公开的资料显示，英伟达目前是台积电 cowos先进封装的主要客户，承担了h100、a100等包括ai芯片在内的相关生产能力的近60%，amd的最新ai芯片产品目前也处于批量生产阶段。明年上市的mi300芯片将采用soic和cowos两种先进封装结构。

除此之外，AMD 旗下赛灵思也一直是台积电 CoWoS 先进封装主要客户。随着未来 AI 需求持续增加，赛灵思、博通等公司同样也开始对台积追加 CoWoS 先进封装产能。