三星加速部署3D晶圆封装技术，有望明年与台积电竞争

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。

报导指出，三星的3D 晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV) 技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源效益大增，以满足像是5G、人工智慧、高效运算、穿戴装置等技术的需求。

TSV 三星电子资深副总Moonsoo Kang在先前表示，使用TSV 技术在逻辑晶粒(Logic die) 堆叠静态随机存取记忆体(SRAM)，有助于释放出更多空间、放入更多记忆体。X-Cube推出后，IC设计师将能更有灵活性的打造符合自身需求的客制化解决方案。

TSV可用于7nm制程，并提高晶圆代工能力，三星电子期望借此与台积电在市场上竞争。三星电子在本月中对外展示时就透露，该公司的这项技术已经成功试产，并且能改善晶圆的运行速度和效能。

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