台积电CoWoS封装技术引领AI芯片产能大跃进

据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示，在AI芯片需求激增的推动下，先进封装技术的成长势头已超越先进制程，成为半导体行业的新焦点。特别是台积电（TSMC）的CoWoS封装技术，因其对AI芯片的高度适配性，预计将在2023至2028年间实现产能扩充的年均复合增长率（CAGR）超过50%，这一数字远超行业平均水平。

报告指出，随着AI应用的不断深化，对芯片性能与出货量的要求日益提升，晶圆代工业者正加速布局先进制程与封装技术的双重升级。其中，台积电作为行业领头羊，不仅在5纳米及以下先进制程领域持续扩张，其CoWoS封装技术更是成为AI芯片制造商的首选。这一技术通过优化芯片间的互连方式，显著提升了AI芯片的数据处理速度与能效比，满足了市场对高性能AI解决方案的迫切需求。

分析师陈泽嘉强调，为了应对AI芯片市场的快速发展，晶圆代工业者正积极探索并应用包括微影技术、新晶体管结构、背后供电技术（BSPDN）、2.5D/3D先进封装、玻璃载板、共同封装光学（CPO）以及硅光子整合等一系列创新技术。这些技术的融合应用，将进一步推动AI芯片性能与产能的双重飞跃，为半导体行业的未来发展注入强劲动力。