台积电提早布局先进封装技术 全球封装头号地位更加稳固

台积电拟在竹南科学园区周边、面积14.3公顷的土地，作为台积电的先进封测厂建厂用地，目前已开始进行建厂的环评作业，预估半年内完成相关程序，并预计投资700亿新台币，约合23亿美元，在2020年完成投产，届时将增加2500个以上的工作机会。

业界好奇台积电怎么也要建先进封测厂。

台积电提早布局先进封装技术

早于2012年3月全球FPGA大厂，美商Altera公司与TSMC合作开发，采用TSMC的 CoWoS生产技术共同开发全球首颗能够整合多个芯片的三维集成电路（异质集成Heterogeneous 3DIC）测试芯片，此项创新技术可将模拟、逻辑及内存等各种不同芯片堆栈于单一芯片上，可协助半导体产业超越摩尔定律的发展规范，而TSMC的CoWoS整合生产技术能够提供开发3DIC技术的一套完整的解决方案，包括从前端晶圆制造一直到后端封装测试的整合服务。

从CoWOS开始，到InFO，再到带有具备倍缩光罩（reticle）两倍尺寸的硅中介层选项的CoWOS，拥有与DRAM更匹配的背向RDL间距的InFO-oS技术，加上今年新问世的WOW和规划的SoICs技术，台积电正在凭借其封装技术，吸引更多的客户。而它们也加紧在封测方面进行扩张。

台积电开发封装技术，不是单打独斗，而是积极的扩大合作，如它与另一家EDA公司，Mentor Graphics 于2017年4月宣布，TSMC 扩展与 Mentor Graphics 的合作，将 Xpedition？ Enterprise 平台与 Calibre？ 平台相结合，在多种芯片和逻辑与DRAM的 集成应用中为 TSMC 的 InFO（集成扇出）封装技术提供设计和验证。Mentor 专门开发了全新的 Xpedition 功能为 InFO 提供支持，确保 IC 封装设计人员按照 TSMC 规格完成设计任务。

在超越摩尔定律方面台积电勇往直前

球代工的态势己不如从前，原因是占客户70%的fabless增长趋缓，一个大的趋势是顶级大客户如苹果、华为、脸书、等纷纷自己开发芯片设计，另一个因素是智能手机增长缓慢，而新的市场订单，包括如自动驾驶，物联网，AI等尚在培育之中，短期內不太可能会呈爆炸式的增长，而且它们的订单并非釆用最先进工艺制程，而且分散。因此预测全球代工销售额的增长可能在高个位数。

然而台积电是两手抓，一个方面在最先进工艺制程方面，努力争先，大肆扩张投资，如它的全球第一家5纳米生产线计划在南科园区共分为3期，第1期厂房预计2019年风险试产，2020年正式量产。第2期厂房则将于将于2018年第3季动工，也将于2020年量产。它的第3期厂房的正式量产日期将落在2021年。

台积电估计，5纳米的3期厂房完成后，2022年时晶园18厂在满载的情况下，年产能可超过12英寸晶园100万片 ，总投资金额将达新台币7000亿元，约230亿美元。

台积电的7纳米制程已于2018年第二季度实现量产、第四季度火力全开。据台积电的最新消息，高通今、明两年的7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米的极紫外光（EUV）制程生产。更关键的是，台积电已经垄断了7纳米的全球代工市场，收获了近100%的订单，包括如高通骁龙855、苹果A12，华为麒麟980等重磅大单，彻底击败了三星。

而另一方面，台积电也积极在超越摩尔定律方面提早于2012年开始布局，如它的CoWoS，Info等，在异质集成方面能力突出，抢得苹果A11及A12的订单，让三星试图在扩大代工方面的梦想黯然失色。

为何台积电总能在先进制程上屡战屡胜呢？首先也是最重要的一点，台积电从来不会试图跳跃式发展，一步一步来，慢不代表错，快不代表对。其次不像其他竞争者，与台积电无利益冲突的客户群（苹果、赛灵思、英伟达、博通/华高、瑞萨、谷歌、海思、联发科、AMD等）数量庞大，不断地追求先进制程，投入研发，改善设计规则，与台积电共同改善制程良率、降低成本，来加快量产速度。也就是说，台积电不是一个人在战斗，台积电背后有着全球所有最顶尖的IC设计公司在支持。而且台积电有超过50%的产能，已经完全折旧、做成熟制程；另外即便是采用新的机器设备，因设备的使用寿命约十五年以上，这样可提供足够的现金流，来大量投资初期获利较差的最先进工艺制程。

台积电的强大让它的对手们几乎窒息。从目前的态势观察全球三足鼎立，英特尔、三星及台积电已无异议，而且台积电的上升态势更为明显。

台积电始终强调，它作代工，不会与客户争抢订单，所以它把代工的服务由芯片制造延伸至封装是无可非议，是价值链的提升，由此表明中国***地区在全球封装的头号地位会更加稳固。