台积电八项技术领先全球

全球晶圆代工龙头台积电23日宣布庆祝北美技术论坛举办25周年。该公司表示，过去两年，台积电在8项先进技术、特殊技术，以及封装技术等领域引领业界，包括5纳米设计基础架构和量产7纳米技术等。

北美技术论坛是台积电年度最盛大的客户技术论坛，今年于美国当地时间23日在加州圣塔克拉拉会议中心举行。

会中揭示台积公司在先进逻辑技术、特殊技术，以及先进封装等各方面技术的创新突破。预计超过2,000位与会者参与，将展现台积电长期维持的技术领导地位。

台积电提到，在过去两年，公司于先进技术、特殊技术、以及封装技术等领域引领业界，包括：

一、2019年领先全球完成5纳米设计基础架构；

二、2019年领先全球商用极紫外光（EUV）技术量产7纳米；

三、2019年领先全球推出7纳米汽车平台；

四、2018年领先全球量产7纳米技术；

五、2019年成为首家完成22纳米嵌入式MRAM技术验证的专业集成电路制造服务公司；

六、2018年成为首家生产光学式屏幕指传感器技术的专业集成电路制造服务公司；

七、2017年成为首家生产28纳米射频以支援5G毫米波元件的专业集成电路制造服务公司；

八、2017年成为首家量产先进整合型扇出暨基板（InFO_oS）封装技术支援高效能运算应用的专业集成电路制造服务公司。

台积电总裁魏哲家表示，身为半导体产业中值得信赖的技术及产能提供者，协助客户释放创新。

藉由与客户合作，台积电的先进技术加速了智能手机的革新，并且将无线通讯持续往前推进；同时，最新的7纳米制程已经成为推动人工智慧的一项关键技术，让人工智能（AI）嵌入在许多创新的服务之中。

展望未来，他说，5纳米及更先进制程技术与客户的创新互相结合，将会为人类的日常生活带来令人赞叹的5G体验与变革性的人工智能应用。

市值挑战7万兆

全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）23日宣布，将出售旗下美国纽约州12吋厂给半导体大厂安森美。法人预期，格芯接单能力减弱，台积电受惠转单效应可期。

业界认为，格芯无限期暂停先进制程研发后，并陆续处分晶圆厂，未来接单能力将大受影响，全球晶圆代工业由台积电与三星两强竞逐态势更加确立。

台积电挟先进制程技术优势，势必成为超微等大厂将更倚赖的对象，推升台积电业绩可期。

随着格芯等对手逐步失去接单优势，台积电后市可期，今天股价有望再度挑战新高，若站上270元，总市值将突破7兆元，不仅再次刷写新猷，也是台股单一公司总市值新纪录。

根据研调机构拓墣产业研究院的资料显示，台积电今年首季市占率估达48.1％，遥遥领先第二名的三星与第三名的格芯。

相较于台积电的稳健营运，以及三星有庞大的集团资源支撑，格芯营运持续面临挑战。

去年8月宣布无限期暂缓7纳米及以下先进制程开发，并于去年10月调整中国大陆成都厂投资计划；今年1月底，格芯将新加坡8吋晶圆厂Fab 3E售予世界先进。

外电报导，格芯昨天又再度处分资产，以4.3亿美元（约新台币133亿元）将位于纽约州的12吋厂Fab 10卖给安森美。

台积电认为，今年业绩将可微幅成长。外界预期，格芯退出先进製程竞赛，陆续处分厂房，相关晶圆代工订单流向台厂，台积电最受惠。

虽然在获利方面，台积电今年获利会持续成长或出现衰退仍看法不一，不过大致都看好在5G、高速运算电脑（HPC）等方面晶圆代工需求的持续驱动下，明年的获利可再更上层楼。

对于中长期发展前景，台积电的先进制程已经规划至3纳米制程，整体技术实力坚强，因此近几年的竞争力应大致无虞。