近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇
2023-08-07 10:06:19
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环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用
2023-11-08 09:36:56534 
在本系列第二篇文章中，我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
电子发烧友网报道（文/刘静）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称：康美特）科创板IPO获上交所受理。拟发行不超过4007万股A股，募集3.7亿元，投资半导体封装材料产业化项目
2023-03-11 01:21:002781 
，跃升至全球第11大半导体厂商。采芯网针对前20大半导体厂进行全年营收、产值预估，依产值、营业额规模排名，来预估今年前20大半导体供货商营收排名。采芯网表示，今年前三大仍是英特尔、三星与台积电。英特尔
2016-11-22 18:11:46
最强品牌排名中，台积电位列第一。
Brand Finance通过计算品牌价值，以及透过市场环境、股东权益、商业表现等诸多指标，评估品牌的相对强度。最终，台积电以品牌分数78.9分的最高分，成为半导体
2023-04-27 10:09:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑
请教关于JMP在半导体封装数据分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`苏州赛尔科技有限公司，是一家致力于研究、生产、开发和销售于一体的高科技公司，专门为半导体及光学玻璃行业提供专用的超精密金刚石和CBNH工具，公司专业生产半导体封装行业专用切割刀片，已于国内知名
2017-10-21 10:38:57
坡。「我不认为还会有像AMD那样的大规模裁员；」市场研究机构IC Insights总裁Bill McClean表示：「我们最近已经从台积电(TSMC)、意法(ST)、Microchip与联电(UMC)等
2011-11-15 09:36:34
半导体制冷片是利用半导体材料的Peltier效应而制作的电子元件，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。半导体制冷片的工作原理是什么？半导体制冷片有哪些优缺点？
2021-02-24 09:24:02
的积体电路所组成，我们的晶圆要通过氧化层成长、微影技术、蚀刻、清洗、杂质扩散、离子植入及薄膜沉积等技术，所须制程多达二百至三百个步骤。半导体制程的繁杂性是为了确保每一个元器件的电性参数和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
设备也将是其投资中很重要的一部分。 其次，人力成本也是台积电在先进工艺上的又一重要投入。据相关媒体报道显示，台积电在劳动部“***就业通”网站大举征才超过1,500多个职缺，涵盖半导体工程师、设备工程师
2020-02-27 10:42:16
近年来，全球半导体功率器件的制造环节以较快速度向我国转移。目前,我国已经成为全球最重要的半导体功率器件封测基地。如IDM类（吉林华微电子、华润微电子、杭州士兰微电子、比亚迪股份、株洲中车时代半导体
2021-07-12 07:49:57
台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
本人小白，最近公司想上半导体器件的塑封生产线，主要是小型贴片器件封装，例如sot系列。设备也不需要面面俱到，能进行小规模正常生产就行。哪位大神能告知所需设备的信息，以及这些设备的国内外生产厂家，在此先行感谢！
2022-01-22 12:26:47
。 此外，先进封装的新进玩家台积电方面也传出了新厂消息。据相关报道显示，2019年11月台积电竹南先进封测厂通过环评，并将在2020年上半年开工建设，投资约700亿新台币。预计竹南厂未来将以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
%，降幅较3月份收窄4.38个百分点，两地回升都比较明显，且回升态势有望持续。据最新数据显示，***晶圆代工龙头台积电因28纳米制程持续供不应求，5月合并营收为新台币441.38亿元，较4月增加逾9%，也是
2012-06-12 15:23:39
请教下以前的[半导体技术天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半导体技术是如何变革汽车设计产业的？
2021-02-22 09:07:43
美元，降到1亿到1.1亿美元，下修幅度高达25%，主要原因是PC、平板及智能手机等终端产品需求不如预期，冲击晶片以及半导体设备需求。 不过，台积电传感暨显示器业务开发处资深处长刘信生表示，半导体库存调整已近尾声，并强调手机市场尚未趋缓，将持续增加功能。
2015-11-27 17:53:59
半导体材料从发现到发展，从使用到创新，拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初，就曾出现过点接触矿石检波器。1930年，氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用，是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成，成为半导体的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
半导体材料的导电性对某些微量杂质极敏感。纯度很高的半导体材料称为本征半导体，常温下其电阻率很高，是电的不良导体。在高纯半导体材料中掺入适当杂质后，因为杂质原子提供导电载流子，使材料的电阻率大为
2013-01-28 14:58:38
、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 07:24:56
功率半导体的热管理对于元件运行的可靠性和使用寿命至关重要。本设计实例介绍的爱普科斯(EPCOS)负温度系数(NTC)和正温度系数(PTC)热敏电阻系列，可以帮助客户可靠地监测半导体元件的温度。
2020-08-19 06:50:50
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
一个半导体（semiconductor）闸流管通常具有3个电极：一个阳极，一个阴极和一个门（控制电极）。
2019-10-31 09:02:25
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
台积电0.18工艺电源电压分别是多少？是1.8v跟3.3v吗？
2021-06-25 06:32:37
台积电宣布5nm基本完工开始试产：面积缩小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 观点：在技术领先的优势下，台积电获得苹果iPhone5芯片追加订单已成事实。然而，在iPhone 5推出后，苹果已朝下一世代A7处理器迈进，台积电凭借技术领先的优势，预估未来1-2年内
2012-09-27 16:48:11
ofweek电子工程网讯 国际半导体制造龙头三星、台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体
2017-11-14 16:24:44
%。西安二厂预计将生产13.5万片，比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分NAND产能，因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
MOS 管的半导体结构MOS 管的工作机制
2020-12-30 07:57:04
和可靠性。 3 半导体晶圆制造厂的SPC实际应用 3.1 半导体生产的特点半导体制造是一个极其复杂的过程，从氧化扩散，光刻，刻蚀，洗涤，淀积等大约有不少于三四百个工序；特别是现在各类专用集成电路的需求
2018-08-29 10:28:14
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米FinFET制程联军，还可回防全球最大半导体
2014-05-07 15:30:16
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：用于半导体封装基板的化学镀 Ni-P/Pd/Au编号：JFSJ-21-077作者：炬丰科技 随着便携式电子设备的普及，BGA（球栅阵列）越来越多地用于安装在高密度
2021-07-09 10:29:30
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
通的新一代电源管理芯片，2018年开始批量发货。台积电将分配更多8英寸晶圆厂产能来完成高通的订单。高通最早与特许半导体签订了生产电源管理芯片的合同，后来Globalfoundries收购了特许半导体并接管
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人会回答：我想当高级主管，进台积联电赚股票。因为我崇拜张忠谋、曹兴诚。以下是我就业三年以来，对***电子信息产业的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
”。目前中国中微半导体的5 nm等离子体刻蚀机已经通过台积电验证，与国际刻蚀机巨头泛林、应用材料、东京电子、日立属于国际第一梯队，属于技术领先阵列，但是光刻机就差多了。纵观全球市场，占据着绝大部分
2019-08-10 14:36:57
支MAX3232EUE+T出较前一年增加，前5大半导体厂的资本支出分别为三星电子131亿美元、英特尔112亿美元、台积电约83亿K1667美元、海力士约37亿美元、GlobalFoundries约31
2012-09-21 16:53:46
，呈现一次巨幅的变动呢？如今的大规模投资，未来会不会成为尾大不掉的沈重负担？台积电与三星热战延伸到封测封测是半导体最后一段，让芯片能与PCB联结的生产流程。过去半导体厂通常将劳力密集度较高的封测作业
2018-12-25 14:31:36
1、GaAs半导体材料可以分为元素半导体和化合物半导体两大类，元素半导体指硅、锗单一元素形成的半导体，化合物指砷化镓、磷化铟等化合物形成的半导体。砷化镓的电子迁移速率比硅高5.7 倍，非常适合
2019-07-29 07:16:49
直接影响转换器的体积、功率密度和成本。 然而，所使用的半导体开关远非理想，并且由于开关转换期间电压和电流之间的重叠而存在开关损耗。这些损耗对转换器工作频率造成了实际限制。谐振拓扑可以通过插入额外的电抗
2023-02-21 16:01:16
有庞大的半导体需求， 是另二个发展的亮点。至于智能手机，则在短短几个月内就成了过气明星，不再是台积电的成长动能之一，意味着2018年来自智能手机的半导体需求将会明显趋缓，也就是今年的手机市场将会非常没有
2018-01-29 15:41:31
的宽度，也被称为栅长。栅长越短，则可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶体管。目前，业内最重要的代工企业台积电、三星和GF（格罗方德），在半导体工艺的发展上越来越迅猛，10nm制程才刚刚应用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
（SoIC）等技术，业界预期竹南厂未来将以3D IC封装及测试产能为主。预计明年量产。人才 半导体制造主要依靠资金和人才，而这两项台积电都具有优势，且在不断扩充。去年，全球首座5nm晶圆厂进入量产测试阶段
2020-03-09 10:13:54
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
，包括三星、英特尔、SK海力士、台积电、镁光在内的十五家半导体企业的半年总销售额已达到了1823.3亿美元，占了全球总销售（2393.5亿美元）的76%以上；这十五家企业销售额同比增长24%，高于全球
2018-08-21 18:31:47
各类常用工艺库台积电，中芯国际，华润上华
2015-12-17 19:52:34
常用的功率半导体器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
，芯片的封装就非常重要了。今天宏旺半导体就来跟大家好好科普一下，什么是芯片的封装，目前市面上主流的封装类型又有哪些？芯片封装，简单点来讲就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
发展半导体企业。无论德国如何奔走，现实就是欧洲众厂制程技术仍在28纳米以上。英特尔、台积电持续延后建厂，德国半导体先进制造实力难如预期拉升。本文来自微信公众号“半导体产业纵横”（ID:ICViews），作者：六千
2023-03-21 15:57:28
生产，封装升级的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封装已从引进阶段向规模化生产阶段发展。2 我国封装业快速发展的动能在半导体产业中，封装业作为一项市场需求量大、投资相对较少、见效较快、发展迅速、前景广阔
2018-08-29 09:55:22
半导体封装工程师发布日期2015-02-10工作地点北京-北京市学历要求硕士工作经验1~3年招聘人数1待遇水平面议年龄要求性别要求不限有效期2015-04-16职位描述1、半导体光电子学、微电子
2015-02-10 13:33:33
利润率为39.1%，净利润率为36.1%。尽管Q221净利313亿，但台积电仍决定涨价，主要有以下两个原因。首先，台积电半导体涨价意在防止因提前大规模投资导致盈利能力恶化。台积电在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
积电业绩持续稳定成长，但在智能手机和平STM32F103板电脑新战场的崛起下，也有点“伤风感冒”。因而，台积电为维持竞争优势，改变***半导体业多年来的FGA25N120垂直分工模式，率先质变
2012-08-23 17:35:20
苏州晶淼有限公司专业制作半导体设备、LED清洗腐蚀设备、硅片清洗、酸洗设备等王经理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
的应用提供了坚实的基础。目前，随着ALD(原子层淀积)技术的逐渐成熟，化合物半导体HMET结构以及MOSFET结构的器件质量以及可靠性得到了极大的提升，进一步提高了化合物半导体材料在高频高压应用领域
2019-06-13 04:20:24
电力半导体器件的分类
2019-09-19 09:01:01
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
，建立一条“去美国化”的半导体产业链；今年1月，台积电宣布，今年用于先进工艺研发的资本支出增加至250-280亿美元；三星也在规划一项十年期价值1160亿美元的芯片追赶方案……但是增加芯片产能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
，5nm也该提上日程了。1月中旬，台积电召开财报会议，董事长、被誉为***半导体教父的张忠谋亲自出席，执行CEO刘德音和魏哲家联席。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币（约为
2016-01-25 09:38:11
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按种类可以分为元素半导体和化合物半导体两大类
2019-06-27 06:18:41
半导体封装,半导体封装是什么意思
半导体封装简介:
2010-03-04 10:54:5911910 半导体封装种类大全 3 封装的分类
半导体(包括集成电路和分立器件)其芯片的封装已经历了好几代的变迁，从DIP、SOP、QFP、PGA
2010-03-04 11:00:385856 半导体封装技术大全
2010-03-04 13:55:195764 详细介绍半导体封装的前道工艺和后道工艺流程。
2016-05-26 11:46:34
0 半导体封装工程
2017-10-17 13:03:3650 早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有不可替代的功能，特别是集成电路组件
2019-04-28 15:17:4331294 半导体芯片是如何封装的？这是一个很好的问题。半导体芯片通常需要被封装起来才能使用。封装工艺的目标是将裸露的芯片保护起来，同时连接它们到外部引脚，以便于在电路板等设备中使用。
2023-06-21 14:33:561353 半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装
2023-11-15 15:28:431072 
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