台积电考虑赴日设先进封装产能

近期有报道称，台积电正考虑在日本设先进封装厂，将其具有竞争力的CoWoS技术引入该国。不过这只是初步设想。

TrendForce分析师Joanne Chiao表示，如果台积电确实选择在日本建厂，预计规模不会太庞大。目前尚无法确定日本市场对于CoWoS封装产品的需求情况，而台积电现有的主要客户多位于美国。

此前一位半导体企业的财务分析师Dan Nystedt指出，通过仔细研究台积电2023年度经审计的财报，他注意到英伟达已经上升为台积电的第二大客户，向台积电支付了高达 2411.5 亿元新台币（约合 77.3 亿美元）的费用，对净营收贡献率高达 11%。

然而消息来源表示，台积电关于在日本投资先进封装的具体份额和完成期限至今仍未有确切定论。据透露，英特尔亦有意在日本设置先进封装研究机构，以深化与本地半导体供应链合作伙伴的关系。此外，韩国电子巨头三星电子已经获得政府补贴，着手在横滨建设一个先进封装研究中心。

值得一提的是，早前台积电首席执行官魏哲家在1月份时宣布，计划于今年内将公司的CoWoS产能翻番，并在2025年进一步扩张。除台积电外，包括日月光、力成及京元电在内的半导体后道封测专业代工制造商（OSAT）也在今年加大资本投入，积极争取先进封装产能。