消息称台积电首度释出CoWoS封装前段委外订单

近日，据台湾媒体报道，全球领先的半导体制造巨头台积电在先进封装技术领域迈出了重要一步，首次将CoWoS封装技术中的核心CoW（Chip on Wafer）步骤的代工订单授予了矽品精密工业股份有限公司。这一决策标志着台积电在提升CoWoS整体产能、应对市场供不应求挑战方面迈出了关键性的一步。

CoWoS是台积电引以为傲的先进封装技术之一，其全称为Chip on Wafer on Substrate，即芯片-晶圆-基板封装技术。该技术通过将高性能芯片与中介层（Si Interposer）结合，再进一步将中介层与基板封装在一起，实现了高性能、高密度的封装解决方案。其中，CoW步骤作为技术核心，不仅工艺复杂，更是利润最为丰厚的环节。

此次台积电将CoW步骤的代工订单授予矽品，无疑是对矽品在先进封装领域技术实力和生产能力的高度认可。为了承接这一重要订单，矽品计划在其中科厂投资建设专门的产能线，预计将于2025年二季度完成机台进驻，并在三季度实现量产。这一举措将显著提升矽品在先进封装市场的竞争力，同时也将助力台积电进一步巩固其在全球半导体封装领域的领先地位。

值得注意的是，台积电此次将委外代工扩展至CoW阶段，是基于当前CoWoS封装技术持续供不应求的市场背景。随着半导体行业对高性能、高集成度封装技术的需求日益增长，台积电通过优化资源配置、扩大产能布局，旨在更好地满足客户需求，推动整个半导体产业的持续发展。