台积电加速推进先进封装计划，上调产能目标

台积电近期宣布加速其先进封装计划，并上调了产能目标。这是因为英伟达和AMD等客户订单的持续增长。英伟达目前约占50%的订单份额，其中H100订单的交货时间已长达10个月，显示出AI相关芯片的需求仍然旺盛。

英伟达在供应链中占据主导地位，对订单的量价和分配有几乎完全的控制权，类似于PC显卡市场的模式。因此，之前有的订单超额传闻并未出现在英伟达身上。

预计到2024年底，台积电的CoWoS（集成电路封装技术）月产能将达到3.2万片，并在2025年底进一步提升至4.4万片。与2023年不到2000片的产能相比，逐步增加的CoWoS产能将提高英伟达的供货能力。除英伟达外，广达、美超微电脑（Supermicro）、华硕、技嘉和华擎等公司也将推出更多AI GPU，推动AI服务器的出货量增长。

此外，英伟达计划在第二季度推出H100的升级版本H200。备受关注的3纳米B100芯片预计将在3月的GTC大会上发布，预计9月或10月开始量产并面市。

英伟达尚未下调其2023年11月给出的财报预测数据。公司预计第四季度的营收将达到200亿美元，超过上一季度的181.2亿美元。

审核编辑：黄飞