台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂
近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
据悉，谷歌和AMD这两家支持公司有着不同的目的，谷歌希望借助台积电的3D堆栈封装技术在自动驾驶系统芯片等领域能有大显身手，而AMD则想通过新技术能够有所作为来赶超自己的竞争对手——英特尔，制造出更强产品。
责任编辑:pj
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