0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电先进封装产能供不应求

A面面观 2024-01-22 18:48 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。

而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5787

    浏览量

    174739
  • AI芯片
    +关注

    关注

    17

    文章

    2062

    浏览量

    36563
  • 先进封装
    +关注

    关注

    2

    文章

    517

    浏览量

    969
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    再扩2纳米产能:AI狂潮下的产能豪赌

    电子发烧友网综合报道 最新消息显示,正加速推进其全球2纳米制程产能布局,计划在台湾南部科学园区周边增建三座2纳米晶圆厂,以应对全球AI芯片需求激增的市场态势。此次新增投资总额约9
    的头像 发表于 11-26 08:33 7418次阅读

    日月光主导,3DIC先进封装联盟正式成立

    9月9日,半导体行业迎来重磅消息,3DIC 先进封装制造联盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance,简称 3DIC AMA)正式宣告成立,该联盟由行业巨头
    的头像 发表于 09-15 17:30 726次阅读

    化圆为方,整合推出最先进CoPoS半导体封装

    电子发烧友网综合报道 近日,据报道,将持续推进先进封装技术,正式整合CoWoS与FOPLP,推出新一代CoPoS工艺。   作为
    的头像 发表于 09-07 01:04 3994次阅读

    看点:在美建两座先进封装厂 博通十亿美元半导体工厂谈判破裂

    两座先进封装工厂将分别用于导入 3D 垂直集成的SoIC工艺和 CoPoS 面板级大规模 2.5D 集成技术。 据悉的这两座
    的头像 发表于 07-15 11:38 1553次阅读

    最大先进封装厂AP8进机

    媒报道,在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式;有望在今年末投入运营。据悉
    的头像 发表于 04-07 17:48 2002次阅读

    加速美国先进制程落地

    近日,在美国举行了首季董事会,并对外透露了其在美国的扩产计划。董事长魏哲家在会上表示
    的头像 发表于 02-14 09:58 843次阅读

    斥资171亿美元升级技术与封装产能

    领域。首先,将投入资金用于安装和升级先进技术的产能,以确保其技术路线图顺利推进,满足市场对高性能芯片不断增长的需求。其次,公司还将加强
    的头像 发表于 02-13 10:45 805次阅读

    CoWoS产能未来五年稳健增长

    尽管全球政治经济形势充满不确定性,半导体业内人士仍对台未来五年的先进封装扩张战略保持乐观态度,特别是其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)
    的头像 发表于 02-08 15:47 806次阅读

    扩大先进封装设施,南科等地将增建新厂

    为了满足市场上对先进封装技术的强劲需求,正在加速推进其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等
    的头像 发表于 01-23 10:18 828次阅读

    扩展CoWoS产能以满足AI与HPC市场需求!

    ,计划在南科三期建设两座新的晶圆厂以及一栋办公大楼,以扩大其先进封装技术CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)的产能。这一举措不仅展示了
    的头像 发表于 01-21 11:41 862次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>扩展CoWoS<b class='flag-5'>产能</b>以满足AI与HPC市场需求!

    CoWoS扩产超预期,月产能将达7.5万片

    在纳入购自群创的旧厂与台中厂区的产能后,CoWoS的月产能将达到7.5万片的新高,较2024年接近翻倍。这一扩产计划不仅体现了
    的头像 发表于 01-06 10:22 868次阅读

    先进封装大扩产,CoWoS制程成扩充主力

    近日,宣布了其先进封装技术的扩产计划,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程将成为此次扩产的主力军
    的头像 发表于 01-02 14:51 1040次阅读

    2025年起调整工艺定价策略

    的制程工艺提价,涨幅预计在5%至10%之间。而针对当前市场供不应求的CoWoS封装工艺,的提价幅度将更为显著,预计达到15%至20%。
    的头像 发表于 12-31 14:40 1305次阅读

    消息称完成CPO与先进封装技术整合,预计明年有望送样

    12月30日,据台湾经济日报消息称,近期完成CPO与半导体先进封装技术整合,其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器(MRM
    的头像 发表于 12-31 11:15 875次阅读

    CoWoS封装A1技术介绍

    进步,先进封装行业的未来非常活跃。简要回顾一下,目前有四大类先进封装。 3D = 有源硅堆叠在有源硅上——最著名的形式是利用
    的头像 发表于 12-21 15:33 4346次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>CoWoS<b class='flag-5'>封装</b>A1技术介绍