因为AI芯片需求的大爆发,台积电先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是台积电总裁魏哲家在法人说明会上透露的。
而且台积电一直持续的扩张先进封装产能,但是依然不能满足AI的强劲需求;这在一定程度会使得其他相关封装厂商因为接受转单而受益。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
台积电
+关注
关注
43文章
5276浏览量
164795 -
AI芯片
+关注
关注
17文章
1652浏览量
34380 -
先进封装
+关注
关注
0文章
270浏览量
90
发布评论请先 登录
相关推荐
日月光加大资本支出,扩充先进封装产能
近日,全球领先的半导体封测厂日月光表示,为了进一步扩大先进封装产能,公司计划在今年将整体资本支出扩大40%至50%。这一决策表明日月光对先进封装
台积电CoWoS先进封装产能目标上调,交货周期缩短至10个月
台积电设定了提高推进先进封装能力的目标,预计到2024年底,其CoWoS封装产能将达到每月3.2万片,而到2025年底将进一步增至每月4.4万片。
日月光砸1亿元拿地,布局先进封装产能
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告,称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉(约人民币1亿元)扩大马来西亚槟城投资,主要布局先进封装产能。 据百能云芯电.子元器.件商.城了解,日月光投控旗下
台积电:AI芯片先进封装需求强劲,供不应求将持续至2025年
近日,台积电在法人说明会上表示,由于人工智能(AI)芯片先进封装需求持续强劲,目前产能无法满足客户的需求,供不应求的状况可能延续到2025年。为了应对这一需求,台积电今年将持续扩充
苹果Vision Pro头显初期备货量有限,或将迎来供不应求的局面
知名苹果分析师郭明錤透露,苹果即将推出的Vision Pro头显预计在初期将备货6-8万台。这一数量有限,预示着该产品在上市初期可能出现供不应求的情况。
消息称台积电先进封装客户大幅追单,2024年月产能拟拉升120%
据报道,台积电为了应对上述5大顾客的需求,正在加快cowos先进封装生产能力的扩充,预计明年月生产能力将比原来的目标约增加20%,达到3.5万个。
CoWoS先进封装是什么?
随着chatGPT横空出世,生成式AI红遍全球,带动AI芯片的需求强劲,英伟达(NVIDIA)的H100、A100全部由台积电代工,并使用台积电的CoWoS先进封装技术,除了英伟达外,AMD MI300也导入CoWoS技术,造成CoWoS
先进封装Chiplet的优缺点与应用场景
/Chiplet有应用价值。 3、我国先进制程产能储备极少,先进封装/Chiplet有助于弥补制程的稀缺性。 先进
发表于 06-13 11:38
•802次阅读
封测龙头获台积先进封装大单!
台积电对外传内部要扩充CoWoS产能的传言也相当低调,以“不评论市场传闻”回应,并强调公司今年4月时于法说会中提及,关于先进封装产能的扩充(包括CoWoS)均仍在评估中,目前没有更新回
MLCC龙头涨价;车厂砍单芯片;台积电28nm设备订单全部取消!
%。西安二厂预计将生产13.5万片,比之前的14.5万片减少了约7%。业界观察人士认为,三星选择砍掉部分NAND产能,因为当前内存市场形势惨淡。
【台积电28nm设备订单全部取消!】
发表于 05-10 10:54
评论