台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产；中科大研制出新型硫化物高效光催化剂…

1、台积电第六代CoWoS先进封装技术有望2023年投产

据国外媒体报导，目前正在冲刺先进制程的晶圆代工龙头台积电，另外在另一项秘密武器先进封装的发展上也有所斩获。而为了满足市场上的需求，台积电的新一代先进封装技术CoWoS预计将在2023年正式进入量产。

报导指出，除了晶圆代工，台积电其实还有芯片封装业务。目前，台积电旗下就有4座先进的封测工厂。而且，在2020年6月份，相关媒体还报导台积电将投资101亿美元新建另一座新的先进封测工厂，而厂房预计2021年5月份全部完成。而就在新的先进封测工厂完成之后，根据产业链人士透露，在芯片先进封装技术方面，台积电的第6代CoWoS（Chipon Wafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

2、发力家电芯片，芯朋微三季度业绩创历史新高

芯朋微披露三季报，公司前三季度实现营收2.8亿元，同比增长20.24%；归母净利润同比增长35.92%至5926.83万元。2020年三季度，公司归母净利润同比增长61.55%，业绩创历史新高。芯朋微表示，今年前三季度盈利增长主要得益于空调、冰箱等大家电电源管理芯片及适配于快充充电器电源管理芯片销售额增加。

3、中科大研制出新型硫化物高效光催化剂

近日，中国科学技术大学俞书宏院士团队发展了一种胶体化学合成法，成功制备了一种新型四元硫化物单晶纳米带光催化剂，并表现出优异的光催化产氢性能。相关成果于10月15日发表在《自然—通讯》上，为设计开发新型高效光催化剂提供了新途径。设计新型半导体纳米材料以捕获太阳能并实现高效光化学转化，是解决全球能源与环境危机的理想途径之一。

4、联茂进军半导体封装基板市场

箔基板厂联茂宣布与三菱瓦斯化学株式会社成立合资公司。联茂表示，希望透过与半导体封装材料市场领导厂MGC合作，进军每年预估超过10亿美元的半导体封装基板市场。联茂表示，在数据中心投资增加，第五代移动通讯技术的广泛普及以及汽车业界的技术创新的推动下，半导体市场有望进一步成长。

上周五，联茂宣布董事会通过与日本化学制造商三菱瓦斯化学株式会社(MGC)签署合资协议，在台湾成立合资公司。MGC持股51%，联茂持股49%。两家公司将制造销售共同开发的产品，预计合作开发的新产品将会在明年送样认证。

5、世界上最快的64位RISC-V内核发布

2020年10月26日，Micro Magic宣布了世界上最快的64位RISC-V内核，在1.1V电压下达到5GHz和13,000 CoreMarks。一个运行在标称值为0.8V的Micro Magic内核可在4.25GHz上提供11,000个CoreMark，仅消耗200mW。

6、东芝推出新款采用PWM控制的双H桥直流有刷电机驱动IC

东芝今日宣布，推出H桥电机驱动IC“TC78H660FNG”，且采用了TSSOP16封装和广泛使用的引脚分配。这是东芝直流有刷电机和步进电机驱动产品系列中的最新成员，适用于包括移动设备和家用电器在内的众多应用。东芝的新一代DMOS工艺让TC78H660FNG能够在最大额定值为18V／2.0A时实现低至0.48Ω的导通电阻。

7、瑞萨电子推出业界超高性能直流DC/DC控制器

瑞萨推出一对创新的80V直流DC/DC控制器，为数据中心服务器、48V通信及工业设备可靠供电提供所需的额外电压裕量。

ISL81801升降压控制器像“片上不间断电源UPS”一样，进行恒压和恒流两种模式控制调节双向电流流动（正向或反向）。这个创新设计可实现使用单一控制器对电池或超级电容器进行充电和对负载供电。ISL81801结合目前业界最高的80V升降压开关频率（600kHz）和最小封装（5mmx5mm），使设计人员能够创建超紧凑、高密度的电源解决方案。输入电压范围从4.5V至80V的宽压范围非常适合众多常见应用，包括48V电机驱动器、5G通信基站、工业电池备用储能系统和太阳能供电系统等。

ISL81802是一款集成驱动器的单芯片80V两相同步降压控制器，也是业界唯一具备1MHz开关频率的80V两相降压控制器，可使用小型电感来提高功率密度。对于更高功率的应用，可将多个ISL81802冗余并联或者交错并联，并具备同类最佳瞬态响应。

8、外媒：苹果供应商正崴今年将在印度新工厂开启量产

台湾连接器及连接线制造商正崴今年晚些时候将在印度的新工厂为苹果公司量产零部件。外媒曾报道，苹果三大代工厂鸿海、和硕、纬创都将参加印度的生产奖励计划，未来5年在印度投资总计9亿美元（约合61.3亿元）。为吸引国内外科技企业投资，将印度打造为全球智能手机生产中心，印度政府今年6月宣布约66.5亿美元的奖励措施，计划已于8月生效，为期5年。

9、AI视觉创作品牌Versa宣布获数千万美元B轮融资，由B站领投、金浦投资跟投

近日，AI视觉创作品牌Versa宣布获得数千万美元B轮融资,由B站领投、金浦投资跟投。Versa CEO蔡天懿表示，此轮融资完成后，公司将针对人工智能在图像、影像领域的深度应用做进一步探索。

10、特斯拉还将在美国建设一座整车工厂 生产电动卡车及跑车

10月27日消息，据国外媒体报道，在美国已有一座整车生产工厂、正在建设得克萨斯州超级工厂的特斯拉，还将在美国建设一座整车组装工厂，生产电动卡车及跑车。

特斯拉是在提交给美国证券交易委员会的文件中，披露他们还将在美国建设一座整车组装工厂的，但并未披露具体的地点，只是表示会建在美国。

本文由电子发烧友综合报道，内容参考自芯朋微、东芝、联茂、瑞萨，转载请注明以上来源。