倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断增加。这不可避免地会导致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28
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什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充胶是一种用于电子封装的胶水，主要用于底部填充bga芯片电子组件，以增强组件的可靠性和稳定性。它通常是一种环氧树脂，具有良好的粘接性和耐热性。底部填充
2024-03-14 14:10:51247 
什么是芯片胶水？芯片胶水是电子领域关键的材料，一种用于电子主板上芯片封装的胶水，主要用于电子设备制造过程中的芯片固定与封装环节。电子封装芯片胶芯片胶水的作用是什么?在PCBA制程工艺中，芯片胶水
2024-03-07 14:01:01290 
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
2024-02-22 17:24:511503 
在不同应用中如何发挥作用的详细介绍。一、填充胶主要用途电子封装：在电子制造业中，填充胶被广泛用于芯片封装、底部填充以及电子元器件之间的粘接。它不仅能够固定元器件，还能提高整体结构的机械
2024-01-17 14:52:10394 
芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
2023-12-29 10:27:12706 
填充宽度是指在焊接过程中，焊盘与焊芯之间的间隔。填充宽度的大小直接影响到焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性等方面。填充宽度过大可能会导致诸多问题，本文将从焊接质量、焊接强度和焊接过程的稳定性三个
2023-12-26 17:15:11985 芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。本片讲述了芯片封装及底部填充(Underfill)技术。
2023-12-19 15:56:043189 
欢迎了解 高强(中车青岛四方车辆研究所有限公司) 摘要： 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的难题，在波峰焊、回流焊、选择性波峰焊工艺中都存在，通孔填充不良会降低焊点机械强度，影响导电性能，填充不良
2023-12-14 16:59:55273 
在芯片制程中，互连、接触、通孔和填充是常见术语，这四个术语代表了金属化中不同的连接方式。那么互连、接触、通孔和填充塞分别代表了什么？有什么作用呢？
2023-11-06 15:19:06558 
汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品需要用到芯片BGA底部填充胶呢？其实芯片BGA
2023-11-06 14:54:42154 
新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造服务。产品包括新能源氢燃料电池和发动机控制系统
2023-08-11 16:00:08615 
来源：《半导体芯科技》杂志 领先的高性能电子材料制造商英凯（YINCAE）高级材料责任有限公司发布其突破性产品：导热底部填充胶-UF 158A2。 UF 158A2专为用于各种电子设备而设计，不仅
2023-08-07 17:37:33543 
据了解，现在很多电子产品都在使用底部填充胶水来保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。汉思化学也进军ＢＧＡ芯片用胶领域。汉思化学是面向全球化战略服务的一家创新型化学新材料科技公司
2023-08-07 14:24:47714 
底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性有了一定的保障性；还能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上，在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有
2023-08-07 11:24:38354 控制的相关产品,新能源汽车热管理应用。其中生产汽车零部件汽车变速箱电子部件用到汉思新材料的底部填充胶水。客户产品应用场景：汽车变速箱汽车零部件开发生产汽车电子汽车热管理应用客户产品用胶部位客户生产汽车零部
2023-08-04 14:25:291077 
电热管里面的填充物是什么? 电热管是一个常见的加热元件，它的内部填充物是什么呢?在本文中，我们将深入探讨电热管内部的填充物，包括其组成成分、性质和应用。 1、让我们来了解一下电热管的基本结构。电热管
2023-08-02 18:06:431258 据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节．底部填充胶的返修工艺步骤：1.把CSP
2023-07-31 14:23:56905 
底部填充胶被填充在芯片与基板之间的间隙，来降低芯片与基板热膨胀系数不匹配产生的应力，提高封装的稳定性。
2023-07-31 10:53:43387 
目前在读取EXCEL表的数据是可以的，但是想读取出EXCEL中表格的填充颜色，比如依次对表格进行索引，然后返回有颜色的列，或者行，应该怎么编写？能实现么？
2023-07-29 13:48:39
进行底部填充、角部粘接(cornerbond)或边部粘接。相对于标准的CSP/BGA工艺，堆叠工艺由于需要对多层封装同时进行点胶操作，因此将面对更多的挑战。对于Po
2023-07-24 16:14:45544 收银机,触控一体机智能触碰设备，电动自行车充电桩，结算设备，PCB电路板等,其中智能收银机生产用到汉思新材料的底部填充胶水。智能收银机智能主板CPU芯片BGA底部填
2023-07-20 14:52:38648 
手机芯片底部填充胶哪款好？客户开发一款手机相关的手持终端电子产品（如附图）。上面有两颗芯片需要填充加固，芯片具体信息通过客户确认，了解到。需要点胶的两颗BGA的相关参数。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29872 
固定芯片的胶，也叫作底部填充胶，其主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试
2023-07-17 14:14:421319 
定位光通信材料及光通信器件的研发、生产和销售业务，为客户提供高价值、差异化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圆级芯片、光纤光缆填充膏等产品。鸿辉光通成功实现了光纤光缆填充膏、光纤二次被覆材料、PLC分路器芯片的国产化和进口替代，并
2023-07-14 16:05:02591 
。公司定位光通信材料及光通信器件的研发、生产和销售业务，为客户提供高价值、差异化的PLC光分路器、PLC光分路器晶圆级芯片、光纤光缆填充膏等产品。鸿辉光通成功实现了光纤光缆填充膏、光纤二次被覆材料、PLC分路器芯片的国产化和进口替代，
2023-07-14 00:04:001041 
底部填充胶十大品牌排行榜之一汉思底部填充胶应运而生，通过多年验证及大量的终端客户反馈，汉思底部填充胶HS700系列完全媲美海外品牌。据了解电子产品的生产商为了满足终端销费者的各种需求，也是为了在竞争
2023-07-11 13:41:53864 
嵌入式计算机主控板芯片bga底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户是一家专业从事嵌入式计算机控制与测试产品研制、销售及服务的公司。主要业务包括：计算机软硬件的开发及销售，机电产品、电子产品、通信设备
2023-07-10 13:50:26415 
，通讯设备及计算机等。其中集成电路芯片模组生产用到汉思新材料的底部填充胶。客户产品:集成电路芯片模组客户产品用胶部位：生产芯片模组，需要二次底填胶加固芯片。胶水测试要求
2023-07-07 14:00:27634 
智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。产品用胶点：1，QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33
2023-07-04 14:30:11850 
射频电子标签qfn芯片封装用底部填充胶由汉思新材料提供客户产品:射频电子标签。目前用胶点:qfn芯片加固。芯片尺寸:0.8MM*1.3MM客户要求：目前客户可以接受加热。颜色目前暂时没有要求
2023-06-30 14:01:42553 
近几年，我国的科技发现迅速，为了迎合电子市场的需求，市场上涌现出了一批底部填充胶厂家，面对这林林总总的底部填充胶厂家，我们该如何选择呢?底部填充胶什么牌子好?底部填充胶国内有哪些厂家?下面一起听一听
2023-06-28 14:53:171218 
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案由汉思新材料提供客户公司是以SMT贴片、DIP插件、后焊、测试、组装等服务为主的加工厂，主要生产加工银行自助终端、高清播放器、读票读卡系列、汽车
2023-06-26 13:57:55477 
据了解，即使是最平稳的飞机，振动也是一个非常严重的问题，振动对于飞机运行的可靠性影响很大。在航空电子产品的制造过程中，往往会加入BGA底部填充胶工艺，以防止振动造成BGA芯片焊点开裂甚至损坏。BGA
2023-06-25 14:01:17576 
无线信号中继站无线路由器中继通讯模块BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供在空间广阔的环境中，无线信号的覆盖范围比带宽和速度更重要。无疑使用中继器来扩展基站的覆盖范围是较佳的选择。客户是一家专从事
2023-06-21 13:44:42331 
无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空电子模块。用胶部位：三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸：20*20mm锡球0.25mm，间距0.5mm
2023-06-16 14:45:44686 
物联网智能化硬件模块芯片一级封装胶底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户是一家：专注于物联网全方位相关技术的公司，专注于互联网技术、物联网技术物联网智能化硬件模块、电子专业设备的研发，计算机软件
2023-06-14 15:51:49406 
航空摄像机芯片BGA底部填充胶应用由汉思新材料提供。客户产品：客户开发一款航空摄像机产品，上面有两颗BGA芯片，芯片尺寸：15*15mm，13*12mm。锡球径0.25mm，间距0.5mm。产品
2023-06-13 05:00:00451 
摄像眼镜POP芯片用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供。客户用胶产品为摄像眼镜摄像眼镜是款具有高清数码摄像和拍照功能的太阳镜，内置存储器，又名“太阳镜摄像机，可拍摄照片和高画质视频。主要功能
2023-06-12 17:13:09612 
安防监控设备存储芯片用底部填充胶由汉思新材料提供经过客户电话了解情况：客户用胶产品是安防监控设备主板上8颗存储芯片+1颗处理器芯片存储芯片规格：长宽高10.5*8.0*1.1mmBGA锡球数78
2023-06-08 09:33:39573 
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作
2023-06-06 14:27:59498 
车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，可接受150度加热，芯片是A33芯片
2023-06-06 05:00:00420 
蓝牙耳机BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供。通过去客户现场拜访了解，客户开发一款蓝牙耳机板，上面有一颗BGA控制芯片需要找一款底部填充的胶水加固。BGA尺寸5*5mm,锡球径0.35mm，间距
2023-06-05 14:34:521996 
电子发烧友网站提供《PyTorch教程7.3之填充和步幅.pdf》资料免费下载
2023-06-05 10:15:30
0 车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯片加固，防止跌落时芯片脱落。客户需要做跌落测试
2023-06-01 09:31:15407 
运动DVBGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户生产的产品是运动DV，运动DV的主板用胶，经过初步了解，两个BGA芯片用胶点，均为比较大颗芯片，规格约为1CM*1CM，可以接受150度温度固化
2023-06-01 09:31:04263 
工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．客户生产产品：工控级固态硬盘用胶芯片：硬盘主控芯片客户要解决的问题：终端客户做完TC测试和振动测试后，抽检20台设备，3台设备出现
2023-05-31 05:00:00469 
车载音箱bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供．客户产品为车载音箱了解到他们公司主要做PCBA为主，现在他们的施胶设备还是以半自动点胶为主，只是到现在为止，这个项目还是在一个小批量试验的阶段，真正
2023-05-30 15:53:27361 
盲人听书机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是盲人听书机。盲人听书机是一款听读产品，符合人体工程学的外形设计，让盲人朋友触摸时手感舒适，能听各种影视语音文件，语音朗读效果可以多种选择
2023-05-30 10:57:55292 
海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主芯片底部填充，以提高产品抗跌落特性3.产品正常
2023-05-30 10:34:12482 
车载电子物联网芯片模组底部填充胶应用方案由汉思新材料提供．客户产品为芯片模组：(车载电子芯片模组，物联网芯片模组，代工厂比亚迪，均需要点胶)。需要解决的问题是胶水中汽泡在过回流焊高温时破裂挤压，造成
2023-05-27 05:00:00562 
ＬＥＤ蓝灯倒装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是ＬＥＤ蓝灯倒装芯片。芯片参数：没有锡球，大小35um--55um不等有很多个，芯片厚度115um．客户用胶点：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
电力设备电源控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是电力设备电源控制板需求原因：新产品开发．用胶部位：FPC与BGA底部填充施胶用途：填充胶保护ＢＧＡ芯片胶水颜色：黑施胶工艺：半自动
2023-05-25 09:16:27348 
汉思HS700系列underfill胶水芯片底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些产品需要用到underfill底部填充
2023-05-24 10:25:04548 
。通过减少材料应力，胶水可以大大提高芯片的可靠性和耐久性。智能卡芯片包封胶芯片通常采用筑坝填充的方法进行：采用高粘度的胶水可以形成框架或坝，然后采用低粘度的胶水进行填
2023-05-23 10:01:00865 
压力传感器BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员沟通了解到；客户产品是：压力传感器使用部位：BGA芯片底部填充粘接材质：玻纤PCB板芯片尺寸：2*2mm锡球球径：140微米
2023-05-19 16:18:13394 
光电传感器WL-CSP封装芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供光电传感器芯片（CCD）经过联系客户工程技术和研究其提供的封装工艺流程。了解到以下信息。客户用胶项目是：光电传感器芯片（CCD
2023-05-18 05:00:00546 
汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供汽车电子车载摄像头感光芯片底部填充胶应用通过和客户工作人员详细沟通了解到；客户生产产品是：汽车电子车载摄像头需求原因：新产品开发需要
2023-05-17 16:56:42464 
来源：英凯高级材料责任有限公司 领先的高性能电子材料制造商英凯高级材料责任有限公司宣布发布其突破性产品：导热底部填充胶 - UF 158A2。 UF 158A2 非常适合用于温度循环、冲击和振动
2023-05-17 16:40:53377 
工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电脑主板胶水使用部位：cpu/BGA填充对胶水
2023-05-17 05:00:00611 
TF存储卡晶圆和主控芯片贴装用低温热固化胶水应用由汉思新材料提供通过和客户工程人员详细沟通了解到；以下信息；客户生产的产品是：TF存储卡使用部位：晶圆贴装芯片尺寸：1.5*3.mm需求原因：新产品
2023-05-16 15:12:31610 
触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供我公司工程人员有过去客户拜访，现场确认客户产品及用胶需求如下：客户产品是：开发一款触摸屏电子控制板．客户产品用胶部位：PCB板上面的BGA芯片需要
2023-05-16 05:00:00480 
行车记录仪主板芯片加固补强用底部填充胶由汉思新材料提供客户生产产品：行车记录仪主板。客户产品用胶点：行车记录仪主板上的BGA加固补强。目前客户板上有4个IC需要加固。具体尺寸客户待确认。换胶原
2023-05-15 14:45:20627 
蓝牙信号发射器主板芯片玻璃IC底部填充胶加固补强应用由汉思新材料提供客户生产产品：蓝牙信号发射器用胶部位：蓝牙信号发射器主板芯片芯片是晶圆级尺寸封装的玻璃IC芯片和锡球大小：2.45*2.87
2023-05-12 14:09:54574 
移动U盘主板bga芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户生产产品：移动U盘用胶部位：移动U盘主板芯片，需要点胶填充加固。BGA芯片尺寸：2个芯片：13*13*1.2mm，152个锡球需要
2023-05-09 16:23:12523 
LED显示屏用底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供客户这个项目是：户外大型的LED显示屏项目用胶部位：单颗的LED灯珠之间的缝隙需要填充客户项目是LED灯面点胶，具体要求如下：1.针头
2023-05-08 16:22:45710 
出口扫描仪BGA芯片underfill底部填充胶应用方案由汉思新材料提供客户生产产品：出口日本的扫描仪产品用胶部位：扫描仪的一块主板上有好几种规格BGA芯片均需点胶加固。BGA芯片尺寸：好几种规格
2023-05-05 16:09:42393 
显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为：车载多媒体显示屏主板用胶部位：车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需要点胶BGA芯片尺寸：如图所示需要
2023-05-04 15:18:52507 
主控芯片受机械振动应力影响，连接受损。汉思新材料推荐用胶：基于以上信息我公司推荐样胶汉思HS710底部填充胶供客户测试。
2023-04-28 17:23:55262 
USB端口蓝牙信号发射器ＢＧＡ芯片底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：蓝牙信号发射器BGA射频芯片工艺难点：整个发射器板卡装配的时候，塑胶外壳要用超声波进行进行焊接，由于超声波焊接35K高频振动
2023-04-26 17:18:26437 
底部填充胶低粘度，流动性好，将胶水填充到芯片底部，确保芯片与PCB板粘接牢固，超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试仍OK，远超出客户需求。
2023-04-25 16:44:32515 
手机SIM卡和银行卡芯片封装和bga底部填充胶方案由汉思新材料提供涉及部件：手机SIM卡和银行卡的CSP芯片封装和周边焊点保护工艺难点：客户目前出现的问题在做三轮实验时出现胶裂，在点胶时还有个难题
2023-04-25 09:33:08946 
传感器控制板BGA芯片防止脱焊用底部填充胶应用案例由汉思新材料提供客户产品为：传感器控制板用胶部位：传感器控制板上面有个BGA芯片需要点胶芯片尺寸：25*25mm需要解决的问题:使用过程中
2023-04-19 15:26:25481 
智能门锁主板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是：智能门锁主板本身是方案公司，生产外发目前有约1000块板，想要点胶，每块板上5个芯片需要点胶，其中123是BGA芯片，45是QFN
2023-04-19 05:00:00441 
平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑，广告机等。其中平板电脑用到我公司的底部填充胶产品．客户产品
2023-04-18 05:00:00484 
温湿度传感器DFN封装芯片管脚焊点保护防振动补强用底部填充胶应用由汉思新材料提供客户的产品是DFN封装IC芯片（双边无引脚扁平封装）的温湿度传感器，尺寸为2.5*2.5*0.9(长宽高)客户需要
2023-04-17 16:10:03495 
电子元件的很多问题，比如BGA、芯片不稳定，质量不老牢固等，这也是underfill底部填充工艺受到广泛应用的原因之一。BGA和CSP是通过锡球固定在线路板上，存在热
2023-04-14 15:04:161145 
模组用到我公司底部填充胶水客户的产品是蓝牙模组客户产品用胶部位；蓝牙模组BGA芯片需要填充包封．客户需要解决的问题：为了保护焊点不受环境影响和振动影响，蓝牙模组BG
2023-04-12 16:30:33369 
音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是网络产品生产商.重点为客户提供OEM/ODM服务给各类客户定制与公板近100款，部分产品已经在WIFI音箱/商业WIFI/探针
2023-04-11 05:00:00473 
无线蓝牙耳机IC芯片包封用底部填充胶方案由汉思新材料提供无线蓝牙耳机是一种基于蓝牙技术的一种小型设备，轻巧方便，可以免除恼人电线的牵绊，自在地以各种方式轻松通话。自从蓝牙耳机问世以来，一直是行动商务
2023-04-10 14:26:481493 
、MCU、Touch、手势识别，四个领域．其中智能手势化妆镜手势识别模组芯片用到汉思新材料的底部填充胶水客户的产品是小米智能家居的感应器，智能手势化妆镜手势识别模
2023-04-07 05:00:00467 
电池保护板芯片底部填充胶由汉思新材料提供据了解，在选择智能手机的时候，用户不仅关心手机外观颜值，更关注性能。5G手机时代，为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充
2023-04-06 16:42:16781 
BGA芯片底部填充胶点胶工艺标准和选择与评估由汉思新材料提供由于BGA芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题，为了使BGA封装具备更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充，而正确选择底部填充
2023-04-04 05:00:001845 
笔记本电脑SSD固态硬盘BGA芯片封装加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家研发、销售、加工：电子产品、存储卡，SSD（固态硬盘）的公司，其中笔记本电脑SSD（固态硬盘）用到汉思新材料的底部填充
2023-03-29 14:36:37863 
台式电脑显卡PCB上BGA芯片底部填充胶点胶应用由汉思新材料提供客户产品：台式电脑显卡用胶部位：显卡ＰＣＢ电路板上BGA底部填充加固锡球数量：200左右锡球间距：0.35~0.45锡球高度：0.45
2023-03-28 15:20:45740 
芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客户之前使用过5六款胶水，但是都无法渗透BGA
2023-03-28 00:00:00895 
通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品：通讯计算卡用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.71mm锡球间距:1.00mm锡球数量：2000
2023-03-24 15:13:35363 
USBtype/Lightning苹果手机充电头数据线芯片焊点填充保护胶水由汉思新材料提供ＵＳＢ用芯片焊点填充保护胶水／苹果充电头数据线芯片填充胶案例分析客户是生产苹果充电数据线，需要找一款胶水
2023-03-24 15:07:281084 
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