车载导航仪BGA芯片底部填充胶应用案例
车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供
客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。
第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自动点胶，
可接受150度加热，
芯片是A33芯片，尺寸14×14mm，锡球数量282个，球心间距0.8mm，锡球直径0.4mm,
可靠性测试:
a .跌落测试，1m，3边6面12次跌落
b.震动测试，在他们客户那里的震动仪器
经过我司技术工程人员上门拜访，专案确认，最终推荐汉思HS700系列底部填充胶水给客户小批量生产测试。
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